【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电感，特别是涉及一种自适应电感器及其制备方法。
技术介绍
1、电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，可用在电路中作为电感元件。电感器具有一定的电感量，能够阻碍电流。然而，现有的电感器不能兼具良好的负载动态响应和高转换效率。
技术实现思路
1、本申请提供一种自适应电感器及其制备方法，能够兼具良好的负载动态响应和高转换效率。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种自适应电感器，包括：
3、第一电感器，包括第一磁芯、第一线圈和第一封装体，所述第一磁芯的材料包括金属软磁材料，所述第一磁芯和所述第一线圈位于所述第一封装体中；
4、第二电感器，包括第二磁芯、第二线圈和第二封装体，所述第二磁芯的材料包括铁氧体软磁材料，所述第二磁芯和所述第二线圈位于所述第二封装体中；
5、其中，所述第一电感器和所述第二电感器串联连接。
6、第二方面，本申请实施例提供了一种自适应电感器的制备方法，所述方法包括：
7、提供第一电感器，所述第一电感器包括第一磁芯、第一线圈和第一封装体，所述第一磁芯的材料包括金属软磁材料，所述第一磁芯和所述第一线圈位于所述第一封装体中；
8、提供第二电感器，所述第二电感器包括第二磁芯、第二线圈和第二封装体，所述第二磁芯的材料包括铁氧体软磁材料，所述第二磁芯和所述第二线圈位于所述第二封装体中；
9、串联连接所述第一电感器和所述第二电感器。
10、上述自适应电感器及其制
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1.一种自适应电感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的自适应电感器，其特征在于，所述第一封装体包括多个引脚，所述第一线圈的至少一端与所述第一封装体的引脚对应连接，所述第二封装体包括多个引脚，所述第二线圈的至少一端与所述第二封装体的引脚对应连接；其中，
3.根据权利要求2所述的自适应电感器，其特征在于，所述第一封装体的多个引脚和所述第二封装体的多个引脚分别焊接于所述印刷电路板同一面的多个焊盘上。
4.根据权利要求2所述的自适应电感器，其特征在于，所述印刷电路板包括相背设置的第一面和第二面，其中，所述第一封装体的多个引脚分别焊接于所述第一面的多个焊盘上，所述第二封装体的多个引脚分别焊接于所述第二面的多个焊盘上。
5.根据权利要求2所述的自适应电感器，其特征在于，所述第一封装体包括第一引脚和第二引脚，所述第一线圈的第一端与所述第一引脚连接，所述第一线圈的第二端与所述第二引脚连接；
6.根据权利要求4所述的自适应电感器，其特征在于，目标电感器的目标线圈的第一端与对应的目标引脚连接，所述目标线圈的第二端与对应的目标封装
7.根据权利要求6所述的自适应电感器，其特征在于，所述自适应电感器还包括绝缘层和导电结构，其中，所述绝缘层分别位于所述第一封装体靠近引脚的一面与所述印刷电路板的第一面之间、所述第二封装体靠近引脚的一面与所述印刷电路板的第二面之间，所述导电结构与所述目标线圈的第二端连接。
8.根据权利要求7所述的自适应电感器，其特征在于，所述目标电感器包括所述第一电感器和所述第二电感器，所述第一封装体包括第一引脚和第二引脚，所述第二封装体包括第三引脚和第四引脚，所述导电结构包括第一导电结构和第二导电结构；
9.根据权利要求8所述的自适应电感器，其特征在于，所述第一线圈的第二端与所述第一封装体的第一面连接，所述第二线圈与所述第二封装体的第二面连接；
10.根据权利要求1所述的自适应电感器，其特征在于，所述第一线圈的材料包括导电金属，所述第二线圈的材料包括导电金属；所述导电金属包括铜、银或铝。
11.根据权利要求1所述的自适应电感器，其特征在于，所述第一电感器的电感量与所述第二电感器的电感量的比值范围为1:1～1:5。
12.一种自适应电感器的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的自适应电感器的制备方法，其特征在于，所述第一封装体包括多个引脚，所述第一线圈的至少一端与所述第一封装体的引脚对应连接，所述第二封装体包括多个引脚，所述第二线圈的至少一端与所述第二封装体的引脚对应连接；其中，所述串联连接所述第一电感器和所述第二电感器，包括：
14.根据权利要求13所述的自适应电感器的制备方法，其特征在于，所述第一封装体包括第一引脚和第二引脚，所述第一线圈的第一端与所述第一引脚连接，所述第一线圈的第二端与所述第二引脚连接，所述第二封装体包括第三引脚和第四引脚，所述第二线圈的第一端与所述第三引脚连接，所述第二线圈的第二端与所述第四引脚连接；其中，所述将所述第一封装体的多个引脚和所述第二封装体的多个引脚分别对应焊接于所述印刷电路板的多个焊盘上，包括：
15.根据权利要求13所述的自适应电感器的制备方法，其特征在于，所述印刷电路板包括相背设置的第一面和第二面，目标电感器的目标线圈的第一端与对应的目标引脚连接，所述目标线圈的第二端与对应的目标封装体的表面连接，所述目标电感器包括所述第一电感器和所述第二电感器中的至少一个；其中，所述将所述第一封装体的多个引脚和所述第二封装体的多个引脚分别对应焊接于所述印刷电路板的多个焊盘上，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种自适应电感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的自适应电感器，其特征在于，所述第一封装体包括多个引脚，所述第一线圈的至少一端与所述第一封装体的引脚对应连接，所述第二封装体包括多个引脚，所述第二线圈的至少一端与所述第二封装体的引脚对应连接；其中，
3.根据权利要求2所述的自适应电感器，其特征在于，所述第一封装体的多个引脚和所述第二封装体的多个引脚分别焊接于所述印刷电路板同一面的多个焊盘上。
4.根据权利要求2所述的自适应电感器，其特征在于，所述印刷电路板包括相背设置的第一面和第二面，其中，所述第一封装体的多个引脚分别焊接于所述第一面的多个焊盘上，所述第二封装体的多个引脚分别焊接于所述第二面的多个焊盘上。
5.根据权利要求2所述的自适应电感器，其特征在于，所述第一封装体包括第一引脚和第二引脚，所述第一线圈的第一端与所述第一引脚连接，所述第一线圈的第二端与所述第二引脚连接；
6.根据权利要求4所述的自适应电感器，其特征在于，目标电感器的目标线圈的第一端与对应的目标引脚连接，所述目标线圈的第二端与对应的目标封装体的表面连接，所述目标电感器包括所述第一电感器和所述第二电感器中的至少一个。
7.根据权利要求6所述的自适应电感器，其特征在于，所述自适应电感器还包括绝缘层和导电结构，其中，所述绝缘层分别位于所述第一封装体靠近引脚的一面与所述印刷电路板的第一面之间、所述第二封装体靠近引脚的一面与所述印刷电路板的第二面之间，所述导电结构与所述目标线圈的第二端连接。
8.根据权利要求7所述的自适应电感器，其特征在于，所述目标电感器包括所述第一电感器和所述第二电感器，所述第一封装体包括第一引脚和第二引脚，所述第二封装体包括第三引脚和第四引脚，所述导电结构包括第一导电结构和第二导电结构；
9.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖敏敏，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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