【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产，尤其涉及一种芯片表面清理装置。
技术介绍
1、芯片清洗加工中的表面除锡是一个关键环节，其主要目的是清除芯片表面上的焊锡和其他杂质，以确保芯片的清洁度和可靠性。然而，这一过程也存在一定的安全风险，特别是当使用超声波清洗机进行除锡时。
2、超声波清洗机利用高频振动将退锡液中的化学成分与芯片表面的焊锡发生反应，使其被分解和去除。然而，操作人员为节省工序直接将芯片投入超声波清洗机中，而超声波清洗机这种高速振动容易导致退锡液飞溅，对周围环境和工作人员造成危害。退锡液通常含有酸性物质和其他化学成分，这些成分对人体健康产生潜在威胁。如果退锡液飞溅到工作人员的皮肤或眼睛上，可能会引起皮肤刺激、腐蚀和眼部不适。如果退锡液被吸入或摄入体内，还可能导致呼吸道刺激、消化道问题以及其他健康问题。此外，退锡液飞溅还可能对超声波清洗机的性能和寿命产生负面影响。如果退锡液过多地溅到机器内部，可能会腐蚀设备部件，降低其工作效率或导致故障。
3、为了防止芯片清洗加工中退锡液飞溅的情况，本专利技术提出了一种可升降放料的芯片表面
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1.一种芯片表面清理装置，包括有超声波清洗机(1)，其特征在于：还包括有清洗框(2)、放置板(3)、伺服电机(4)、转轴(5)、齿轮(6)和齿条(7)，清洗框(2)滑动于超声波清洗机(1)内，清洗框(2)内腔设置有横置的放置板(3)，伺服电机(4)固定在超声波清洗机(1)侧面，伺服电机(4)输出轴连接有转轴(5)，转轴(5)上连接有齿轮(6)，齿条(7)固接在清洗框(2)侧面，齿条(7)与齿轮(6)啮合。
2.根据权利要求1所述的一种芯片表面清理装置，其特征在于：还包括有限位板(8)、调整组件(9)和防护网(10)，限位板(8)固接于放置板(3)上，调整组...
【技术特征摘要】
1.一种芯片表面清理装置，包括有超声波清洗机(1)，其特征在于：还包括有清洗框(2)、放置板(3)、伺服电机(4)、转轴(5)、齿轮(6)和齿条(7)，清洗框(2)滑动于超声波清洗机(1)内，清洗框(2)内腔设置有横置的放置板(3)，伺服电机(4)固定在超声波清洗机(1)侧面，伺服电机(4)输出轴连接有转轴(5)，转轴(5)上连接有齿轮(6)，齿条(7)固接在清洗框(2)侧面，齿条(7)与齿轮(6)啮合。
2.根据权利要求1所述的一种芯片表面清理装置，其特征在于：还包括有限位板(8)、调整组件(9)和防护网(10)，限位板(8)固接于放置板(3)上，调整组件(9)与限位板(8)对向设置，调整组件(9)与限位板(8)之间连接有防护网(10)，调整组件(9)能够调整与限位板(8)之间的间距。
3.根据权利要求2所述的一种芯片表面清理装置，其特征在于：调整组件(9)由安装架(901)、斜面杆(11)、插销(12)、复位弹簧(13)、移动板(14)和挤压板(15)组成，安装架(901)固接于放置板(3)上，斜面杆(11)端部滑动连接有插销(12)，插销(12)与斜面杆(11)之间连接有复位弹簧(13)，斜面杆(11)通过插销(12)滑动连接在安装架(901)之间，插销(12)能够滑动式嵌入安装架(901)内以对斜面杆(11)进行限位固定，移动板(14)水平滑动连接于安装架(901)下部，移动板(14)靠近限位板(8)一侧连接有挤压板(15)，斜面杆(11)的斜面向下，斜面杆(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘苏宁，刘文庆，傅厚彬，邵宇，黄成斌，
申请(专利权)人：吉安砺芯半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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