【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及物联网，具体是一种基于物联网的pcb板全流程制造优化方法。
技术介绍
1、现有技术cn106132098b“一种led金属基线路板的制造方法”涉及一种led金属基线路板的制造方法，经过金属板表处理→叠覆导热绝缘胶片→覆合铜箔层压→开料→钻定位孔→前处理→线路图成型→蚀刻去膜→阻焊白油的涂布→曝光→显影→字符印刷和固化→冲孔→v割→防氧化工艺→得成品，本专利技术在金属基底板上叠覆pp胶，线路图成型采用印刷工艺或者曝光工艺，通过本专利技术的技术方案可大批量生产集驱动电源与光源为一体的金属基线路板，且制作的led和电源均具有良好的散热性。
2、现有技术cn115119407b“一种三色led铝基线路板及其制造工艺”包括根据拼版完成的线路板图像裁切铝基板并对铝基板进行磨边；将磨边完成的所述铝基板置于检测机构进行表面检测；在经表面检测完成的所述铝基板上开设定位孔、预留孔以及过板孔；将钻孔完成的所述铝基板在溶液池中进行沉铜处理；将线路板图像经自动曝光机照射在所述铝基板上并进行清洗；将照射完成的所述铝基板在电镀槽中进行镀锡并...
【技术保护点】
1.一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法，其特征在于，获取PCB板的制造流程信息构建PCB板的制造流程序列，提取制造流程序列中各制造工艺的各类型指标数值的过程包括：
3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法，其特征在于，构建各阶段子序列的PCB板制造设备的三维模型，获取各个三维模型的垂直耦合关系以及各个三维模型之间的水平耦合关系，构建PCB板制造全流程模型的过程包括：
4.根据权利要求3所述的一种基于物联网...
【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的pcb板全流程制造优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的pcb板全流程制造优化方法，其特征在于，获取pcb板的制造流程信息构建pcb板的制造流程序列，提取制造流程序列中各制造工艺的各类型指标数值的过程包括：
3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的pcb板全流程制造优化方法，其特征在于，构建各阶段子序列的pcb板制造设备的三维模型，获取各个三维模型的垂直耦合关系以及各个三维模型之间的水平耦合关系，构建pcb板制造全流程模型的过程包括：
4.根据权利要求3所述的一种基于物联网的pcb板全流程制造优化方法，其特征在于，获取各个三维模型的垂直耦合关系的过程包括：
5.根据权利要求4所述的一种基于物联网的pcb板全流程制造优化方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：匡宋超，廖智旭，刘钊，肖丽强，傅乔松，
申请(专利权)人：吉安砺芯半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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