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一种基于物联网的PCB板全流程制造优化方法，涉及物联网技术领域，构建各阶段子序列的PCB板制造设备的三维模型，获取各个三维模型的垂直耦合关系以及各个三维模型之间的水平耦合关系，构建PCB板制造全流程模型；获取各个三维模型的各类型指标的稳定性...
该专利属于吉安砺芯半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安砺芯半导体有限责任公司授权不得商用。

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