一种集成多参量的差压传感器及测试方法技术

一种集成多参量的差压传感器及测试方法，包括芯体，芯体采用单芯体结构，两端分别为高压端和低压端，高压端和低压端均为平面结构，高压端和低压端通过通孔连通；高压端连接有高压圆形PCB板，低压端连接有低压圆形PCB板，高压圆形PCB板上连接有表压芯片与温度铂电阻，低压圆形PCB板连接有绝压芯片；在高压端的通孔位置布置表压芯片，表压芯片和芯体连接，实现差压测量；在表压芯片旁边高压圆形PCB板布置温度铂电阻，实现温度测量；在低压端的通孔外侧布置绝压芯片，绝压芯片和芯体连接，实现静压测量；本发明专利技术通过多参数测量以及特定的芯片位置结构，实现了高静压下的差压精确测量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于传感器，具体涉及一种集成多参量的差压传感器及测试方法。

技术介绍

1、相比于电容式结构，硅压阻式的压力传感器具有响应快、精度高、尺寸小，以及温度范围宽等特点，是机械装备压力监测及控制系统中的关键基础部件，被广泛用于航空、航天、石化、自动控制等领域。工程机械中的流体控制，不仅需要测量压力，也需要准确的差压信息，从而控制阀芯的位移；而差压即设备或部件不同位置间的压力差，其测量除了可以用压力传感器进行以外，还可以通过差压传感器进行测量。

2、目前常见的差压测量大多为双芯体的方式，其本质是分别测量两个不同的压力场，再通过测量值的减法运算实现差压测量，但由于两个压力场的测量传感器特性无法完全一致，这在一定程度上会影响测量值的一致性。为此，基于单芯体结构的差压传感器(cn116222873 a)是高精度差压测量的重要手段，即利用表压芯片来进行差压测量，当作用在芯片两端的压力差导致敏感芯片阻值变化，从而实现差压的精确测量；但是除了温度变化会对硅压阻产生影响外，静压也会对表压芯片的膜片变化产生影响，因此，仅基于表压芯片难以在高静压环境下进行精确的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成多参量的差压传感器，包括芯体(1)，其特征在于：芯体(1)采用单芯体结构，两端分别为高压端和低压端，高压端和低压端均为平面结构，高压端和低压端通过通孔连通；高压端连接有高压圆形PCB板(15)，低压端连接有低压圆形PCB板(16)，高压圆形PCB板(15)上连接有表压芯片(3)与温度铂电阻(4)，低压圆形PCB板(16)连接有绝压芯片(2)；

2.根据权利要求1所述的差压传感器，其特征在于：所述芯体(1)采用10芯引线方式，其中高压端引线为6可伐合金引线(5-10)，低压端引线为4可伐合金引线(11-14)。

3.根据权利要求1所述的差压传感器，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种集成多参量的差压传感器，包括芯体(1)，其特征在于：芯体(1)采用单芯体结构，两端分别为高压端和低压端，高压端和低压端均为平面结构，高压端和低压端通过通孔连通；高压端连接有高压圆形pcb板(15)，低压端连接有低压圆形pcb板(16)，高压圆形pcb板(15)上连接有表压芯片(3)与温度铂电阻(4)，低压圆形pcb板(16)连接有绝压芯片(2)；

2.根据权利要求1所述的差压传感器，其特征在于：所述芯体(1)采用10芯引线方式，其中高压端引线为6可伐合金引线(5-10)，低压端引线为4可伐合金引线(11-14)。

3.根据权利要求1所述的差压传感器，其特征在于：所述绝压芯片(2)、表压芯片(3)通过胶粘方式与芯体(1)连接，或采用烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁霖，代普淼，刘弹，崔旭军，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：