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一种集成多参量的差压传感器及测试方法，包括芯体，芯体采用单芯体结构，两端分别为高压端和低压端，高压端和低压端均为平面结构，高压端和低压端通过通孔连通；高压端连接有高压圆形PCB板，低压端连接有低压圆形PCB板，高压圆形PCB板上连接有表压芯...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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