一种均温板制造技术

技术编号:41310929 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-13 14:54
本申请提供一种均温板,第一盖体采用第一复合材料结构,第二盖体采用铜层或第二复合材料结构,第一复合材料结构和第二复合材料结构均为由铜复合层和不锈钢复合层/钛合金复合层复合构成,复合材料的应用可有效提升均温板整体的抗拉屈服强度,使其在高温环境下不易发生变形,可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及散热,特别涉及一种均温板


技术介绍

1、均温板是一种通过真空腔底部的液体工质在吸收外部热量后蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热装置上,气态工质随后冷凝为液态,通过真空腔内的毛细结构回到真空腔底部,实现蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,达到高效散热的效果。

2、均温板的构造一般包括外形壳体形成的真空密封容器、内部毛细结构及内部相变工质三个部分。现有的大多数均温板采用铜基板、不锈钢基板或铝基板作为腔体的壳体材料,内部烧结丝网粉末、蚀刻机加工等方式形成毛细结构,相变工质通常采用纯水、乙醇、丙酮、冷媒及中高温应用的导热姆、奈等。铜基板一般用扩散焊工艺焊接形成真空密封结构,不锈钢基板、铝基板一般通过钎焊形成真空密封结构。在材料方面,铜基板、铝基板本身材质的抗拉强度、屈服强度、硬度较低,但焊接工艺相对简单、可靠,不锈钢具有较好的抗拉屈服强度,但其钎焊工艺较复杂、成本高、可靠性差。

3、在一些电子散热领域,需要实现在150℃~350℃高温的散热应用及工艺制造,常规的铜基板均温板在这样的高温环境下产生的腔体内部气压大于其一般设计厚度壳体的抗弯及抗拉屈服强度,一般在150℃应用环境以上就开始发生胀板现象。铝基板均温板存在类似的问题,且铝基板均温板一般采用的内部工质为冷媒丙酮等工质,形成的腔体内部压力比纯水高,其壳体所能承载的不胀板温度更低。不锈钢等材质的均温板也存在钎焊工艺较复杂、可靠性差等问题。

4、因此,如何有效解决现有的均温板容易出现胀板的问题已成为该领域亟需解决的技术难题。


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技术实现思路

1、有鉴于此,本申请提出一种均温板,旨在有效解决现有均温板在高温环境容易变形、可靠性差的问题。

2、本申请提供一种均温板,包括第一盖体和第二盖体,所述第一盖体与所述第二盖体连接形成密封且真空的腔体,所述腔体内填充有相变流体工质,所述第二盖体设有与外部热源接触的接触面,所述第一盖体为第一复合材料结构,所述第二盖体为铜层或第二复合材料结构,所述第一复合材料结构和所述第二复合材料结构均为由铜复合层和不锈钢复合层/钛合金复合层复合构成。

3、在一实施例中,所述第一复合材料结构包括第一铜复合层和第一不锈钢复合层/第一钛合金复合层,所述第一铜复合层位于所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层靠近所述第二盖体的一侧;所述第二盖体为铜层,或者,所述第二盖体为第二复合材料结构,所述第二复合材料结构包括第二铜复合层和第二不锈钢复合层/第二钛合金复合层,所述第二铜复合层位于所述第二不锈钢复合层/所述第二钛合金复合层靠近所述第一盖体的一侧。

4、在一实施例中,所述第一复合材料结构还包括第三铜复合层,所述第三铜复合层位于所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层远离所述第二盖体的一侧。

5、在一实施例中,所述第一铜复合层的厚度为0.1mm~1mm,所述第三铜复合层的厚度为0.05mm~0.2mm,所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层的厚度为0.1mm~2mm,且所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层的厚度大于等于所述第一铜复合层的厚度。

6、在一实施例中,所述第三铜复合层上连接有散热鳍片。

7、在一实施例中,所述均温板的厚度为1mm~10mm,适用温度为60℃~350℃。

8、在一实施例中,所述第一盖体包括中心部及连接于所述中心部周缘的第一连接部,所述第二盖体包括下凹部和自所述下凹部的上缘向外延伸的第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部连接,所述中心部与所述下凹部之间围合形成所述腔体。

9、在一实施例中,所述第一连接部与所述第二连接部通过扩散焊、电阻焊、激光焊、氩弧焊或高频焊的方式焊接连接。

10、在一实施例中,所述第二盖体一侧设有沟槽,所述沟槽内设有除气管,所述除气管连通所述腔体和所述均温板外部;和/或,所述腔体的内壁上设有毛细结构,所述毛细结构为通过铜粉或铜网烧结在所述腔体的内壁上形成。

11、在一实施例中,所述腔体内设有多个间隔分布的支撑结构,所述支撑结构连接于所述中心部的内表面与所述下凹部的底面之间;所述支撑结构为铜材质,所述支撑结构通过扩散焊、电阻焊或钎焊的方式连接在所述腔体的内壁上。

12、综上所述,本申请提供一种均温板,第一盖体采用第一复合材料结构,第二盖体采用铜层或第二复合材料结构,第一复合材料结构和第二复合材料结构均为由铜复合层和不锈钢复合层/钛合金复合层复合构成,复合材料的应用可有效提升均温板整体的抗拉屈服强度,使其在高温环境下不易发生变形,可靠性高。本申请的均温板可避免高温组装,高温环境下应用不会变形失效,材料成本降低,使得均温板的性能更加稳定。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种均温板,其特征在于,包括第一盖体和第二盖体,所述第一盖体与所述第二盖体连接形成密封且真空的腔体,所述腔体内填充有相变流体工质,所述第二盖体设有与外部热源接触的接触面,所述第一盖体为第一复合材料结构,所述第二盖体为铜层或第二复合材料结构,所述第一复合材料结构和所述第二复合材料结构均为由铜复合层和不锈钢复合层/钛合金复合层复合构成。

2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,所述第一复合材料结构包括第一铜复合层和第一不锈钢复合层/第一钛合金复合层,所述第一铜复合层位于所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层靠近所述第二盖体的一侧;所述第二盖体为铜层,或者,所述第二盖体为第二复合材料结构,所述第二复合材料结构包括第二铜复合层和第二不锈钢复合层/第二钛合金复合层,所述第二铜复合层位于所述第二不锈钢复合层/所述第二钛合金复合层靠近所述第一盖体的一侧。

3.如权利要求2所述的均温板,其特征在于,所述第一复合材料结构还包括第三铜复合层,所述第三铜复合层位于所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层远离所述第二盖体的一侧。

4.如权利要求3所述的均温板,其特征在于,所述第一铜复合层的厚度为0.1mm~1mm,所述第三铜复合层的厚度为0.05mm~0.2mm,所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层的厚度为0.1mm~2mm,且所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层的厚度大于等于所述第一铜复合层的厚度。

5.如权利要求3所述的均温板,其特征在于,所述第三铜复合层上连接有散热鳍片。

6.如权利要求1-5中任一项所述的均温板,其特征在于,所述均温板的厚度为1mm~10mm,适用温度为60℃~350℃。

7.如权利要求1-5中任一项所述的均温板,其特征在于,所述第一盖体包括中心部及连接于所述中心部周缘的第一连接部,所述第二盖体包括下凹部和自所述下凹部的上缘向外延伸的第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部连接,所述中心部与所述下凹部之间围合形成所述腔体。

8.如权利要求7所述的均温板,其特征在于,所述第一连接部与所述第二连接部通过扩散焊、电阻焊、激光焊、氩弧焊或高频焊的方式焊接连接。

9.如权利要求7所述的均温板,其特征在于,所述第二盖体一侧设有沟槽,所述沟槽内设有除气管,所述除气管连通所述腔体和所述均温板外部;和/或,所述腔体的内壁上设有毛细结构,所述毛细结构为通过铜粉或铜网烧结在所述腔体的内壁上形成。

10.如权利要求7所述的均温板,其特征在于,所述腔体内设有多个间隔分布的支撑结构,所述支撑结构连接于所述中心部的内表面与所述下凹部的底面之间;所述支撑结构为铜材质,所述支撑结构通过扩散焊、电阻焊或钎焊的方式连接在所述腔体的内壁上。

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【技术特征摘要】

1.一种均温板,其特征在于,包括第一盖体和第二盖体,所述第一盖体与所述第二盖体连接形成密封且真空的腔体,所述腔体内填充有相变流体工质,所述第二盖体设有与外部热源接触的接触面,所述第一盖体为第一复合材料结构,所述第二盖体为铜层或第二复合材料结构,所述第一复合材料结构和所述第二复合材料结构均为由铜复合层和不锈钢复合层/钛合金复合层复合构成。

2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于,所述第一复合材料结构包括第一铜复合层和第一不锈钢复合层/第一钛合金复合层,所述第一铜复合层位于所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层靠近所述第二盖体的一侧;所述第二盖体为铜层,或者,所述第二盖体为第二复合材料结构,所述第二复合材料结构包括第二铜复合层和第二不锈钢复合层/第二钛合金复合层,所述第二铜复合层位于所述第二不锈钢复合层/所述第二钛合金复合层靠近所述第一盖体的一侧。

3.如权利要求2所述的均温板,其特征在于,所述第一复合材料结构还包括第三铜复合层,所述第三铜复合层位于所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层远离所述第二盖体的一侧。

4.如权利要求3所述的均温板,其特征在于,所述第一铜复合层的厚度为0.1mm~1mm,所述第三铜复合层的厚度为0.05mm~0.2mm,所述第一不锈钢复合层/所述第一钛合金复合层的厚度为0.1mm~2mm,且所述第一不锈...

【专利技术属性】
技术研发人员:王志国张晶陈伟周
申请(专利权)人:深圳市英维克科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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