电感的封装构造制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种电感的封装构造，包含：电感器，该电感器至少包含铁心；复合材料可包含导热胶与金属粉，该复合材料可以包覆该铁心，藉此本实用新型专利技术可有助于电感器散热、提升电感量、使电感本体不易破损。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装构造，特别是涉及一种电感的封装构造。
技术介绍
电感是指线圈在磁场中活动时，所能感应到的电流的强度，电感的单位是亨利。 电感的作用是阻碍电流的变化，但是这种作用与电阻阻碍电流流通作用是有区别 的。电阻阻碍电流流通作用是以消耗电能为其标志，而电感阻碍电流的变化则纯粹是不让 电流变化，当电流增加时，电感阻碍电流的增加，当电流减小时，电感阻碍电流的减小。 电感阻碍电流变化过程并不消耗电能，阻碍电流增加时它将电的能量以磁场的形 式暂时储存起来，等到电流减小时它也将磁场的能量释放出来，以结果来说，就是阻碍电流 的变化。 实际上，电感器工作时会产生热。因此，如何有助于电感器散热，便成为一个重要 的课题。 请参阅图l所示，是一般电感的封装构造的剖面图。电感的封装构造100包含电 感器010、胶体130与铁粉压铸壳140。电感器010包含铁心110与线圈120。线圈120包 含绕线部122与两端部124、 126。 关于电感器010，其线圈120可围绕铁心110。更具体而言，线圈120的绕线部122 可环绕铁心110。 在配置上，铁粉压铸壳140可容纳铁心110及线圈120的绕线部122。胶体130可 注入铁粉压铸壳140中，藉此胶体130可包覆于铁心110及线圈120的绕线部122 ;至于线 圈120的两端部124、 126可在胶体130外露出。 在使用时，电流可自两端部124、126进出线圈120，藉以使电感器010产生电感。 当电流通过线圈120时，电感器010会散发热量。胶体130与铁粉压铸壳140可对于散热 略尽棉薄之力。 然而，一般的胶体130的散热能力有限，使得电感器010所散发的热量不易自胶体 130内释放于胶体130外。虽然，铁粉压铸壳140可覆盖部分胶体130外层，藉以将热量自 胶体130释放到外界，如此可稍微提升热量释放至外界的速度。不过，当电感器010被施予 大电流时，电感器010会产生高温，胶体130与铁壳140无法有效地散热，使得电感器010 的效能降低，而且縮短电感器OIO的产品寿命。 另一方面，铁粉压铸壳140容易生锈，而且会导电。若电感的封装构造100与其他 电子元件共同设置于电路板时，可导电的铁粉压铸壳140容易对周边的电子元件造成电子 干扰。 由此可见，上述现有的电感的封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺 陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决 之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决 上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的电感的封3装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的电感的封装构造存在的缺陷，而提供一种新 型结构的电感的封装构造，所要解决的技术问题是使其不仅可以具有良好散热的效果，还 可以防止电子干扰，非常适于实用。 本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实 用新型提出的一种电感的封装构造，包含一电感器，包含一铁心；以及一混合有金属粉的 导热胶包覆层，包覆该铁心。 本技术的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实 现。 前述的电感的封装构造，其中所述的包覆层是均匀散布金属粉的导热胶包覆层。 前述的电感的封装构造，其中所述的电感器更包含一线圈，围绕该铁心。 前述的电感的封装构造，其中所述的电感器更包含一线圈，该线圈包含一绕线 部，环绕该铁心；以及二端部，分别连接该绕线部。 前述的电感的封装构造，其中所述的绕线部被该包覆层包覆。 前述的电感的封装构造，其中该些端部在该包覆层外露出。 前述的电感的封装构造，其中所述的绕线部与该些端部一体成型。 本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知，为了达到上述目的，本技术提供了一种电感的封装构造，其可包含电感器与复合材料。电感器至少包含铁心，复合材料可包含导热胶与金属粉。在结构上，复合材料可以包覆铁心。 借由上述技术方案，本技术电感的封装构造至少具有下列优点及有益效果在本实施例所揭露的电感的封装构造中，由于复合材料的导热胶及金属粉具有良好的散热能力，因此复合材料可以有助于电感器散热。 综上所述，本技术是有关于一种电感的封装构造，其包含电感器与复合材料。 电感器至少包含铁心，复合材料可包含导热胶与金属粉。复合材料可以包覆铁心，藉此复合 材料可有助于电感器散热、提升电感量、使电感本体不易破损。本技术在技术上有显著 的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技 术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征 和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是一般电感的封装构造的剖面图。 图2是本技术第一较佳实施例的一种电感的封装构造的剖面图。 图3是本技术第二较佳实施例的一种电感的封装构造的剖面图。 100:封装构造 010:电感器 110 :铁心 120 :线圈 122:绕线部 124、126:端部130:胶体140 :铁粉压铸壳200:封装构造020 :电感器210:铁心220 :线圈222:绕线部224、226 :端部290:复合材料300 :封装构造030:电感器310 :铁心320:线圈322 :绕线部324、326 :端部具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下 结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的电感的封装构造其具体实施方式、结构、 特征及其功效，详细说明如后。 有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较 佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本技术为 达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是 提供参考与说明之用，并非用来对本技术加以限制。 本技术一种电感的封装构造，其可应用在电感，或是广泛地运用在相关的技 术环节。值得一提的是，本技术的封装构造不仅可以具有良好散热的效果，还可防止电子干 扰。以下将配合图2-图3来说明此封装构造的具体实施方式。 请参阅图2所示，是本技术第一较佳实施例的一种电感的封装构造的剖面 图。本技术较佳实施例的电感的封装构造200可包含电感器020与复合材料290。电 感器020至少包含铁心210，复合材料290可包含导热胶(Thermal Conductive Adhesive) 与金属粉。在结构上，复合材料290可以包覆铁心210。由于复合材料290的导热胶及金属 粉具有良好散热能力，因此，复合材料290可有助于电感器020散热。 关于复合材料290所包含的导热胶与金属粉，其中导热胶与金属粉混合，此金属 粉可以均匀散布于导热胶之中。由于导热胶可以具有导热的功能；而且金属粉具有高导热 系数。藉由导热胶与金属粉双管齐下，复合材料290可以具有良好的散热能力。特别是当 电感器020被施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感的封装构造，其特征在于包含：一电感器，包含一铁心；以及一混合有金属粉的导热胶包覆层，包覆该铁心。

【技术特征摘要】
一种电感的封装构造，其特征在于包含一电感器，包含一铁心；以及一混合有金属粉的导热胶包覆层，包覆该铁心。2. 根据权利要求1所述的电感的封装构造，其特征在于其中所述的包覆层是均匀散布 金属粉的导热胶包覆层。3. 根据权利要求1所述的电感的封装构造，其特征在于其中所述的电感器更包含一线 圈，围绕该铁心。4. 根据权利要求1所述的电感的封装构造，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘君威，
申请(专利权)人：侨威科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]