线圈零件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种共态扼流线圈，通过使阻抗值调整用绝缘层的厚度适当地变化，能够容易地实现阻抗值的调整。其构成为：在第１磁性基板（１）主面的整个面上成膜阻抗值调整用绝缘层（２），进而在其上层交替地成膜线圈图形与绝缘层，除去前述阻抗值调整用绝缘层（２）以外的各绝缘层的由前述线圈图形围成的中央区域与前述线圈图形外周区域的一方或两方的绝缘层部分，在最上层的绝缘层（１０）上及绝缘层除去部上设置含有磁粉的树脂，经由粘接层（１２）而粘接第２磁性基板（１３）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及共态扼流线圈及其制造方法以及共态扼流线圈阵列，特别是涉及用于抑制共态电流的过滤器及其制造方法，由于该共态电流而在平衡传送方式下产生电磁妨害。
技术介绍
在现有技术下，作为芯片型的共态扼流线圈，层叠型的线圈已被公知。该零件之构造为交替地层叠有在铁氧体等的磁性体薄片表面上形成线圈导体图形从而形成第1线圈的第1线圈用磁性薄片以及同样的第2线圈用磁性薄片。又，作为使用薄膜加工方法的线圈，如特开平8-203737号公报(以下，称为专利文献1)所示的共态扼流线圈已被公知。该零件的构造为在磁性基板上用薄膜加工方法来引出并形成电极，其后，依次使用薄膜加工方法来形成绝缘层、第1线圈导体、绝缘层、第2线圈导体、绝缘层，用磁性基板夹住其上表面。又，在由薄膜加工方法所形成的共态扼流线圈中，有的如特开平11-54326号公报(以下，称为专利文献2)所示，为了改善线圈相互间的磁耦合度及增加线圈阻抗，对于上述薄膜加工方法的绝缘层的中央部及外周部进行蚀刻(显像)，用在绝缘性材料中混合了磁粉的树脂来粘接上侧的磁性基板，从而形成闭合磁路构造。又，在由薄膜加工方法所形成的共态扼流线圈中，有的如特开2003-133135号公报(以下，称为专利文献3)所示，形成如下构造通过将配置于第1磁性体基板上的绝缘层与线圈图形重叠，在具有于绝缘体中配置了线圈的构造的层叠体中的未配置线圈图形的部分上，形成至少一个从上表面一侧到达第1磁性基板的凹部，以覆盖层叠体的方式配置的磁性层的一部分进入凹部，并且经由非磁性的粘接层将第2(上侧的)磁性体基板接合在磁性层上。在由上述的专利文献1、专利文献2、专利文献3的薄膜加工方法所形成的共态扼流线圈中，为了使阻抗(特别是公共阻抗)为规定的值，需要调整导体的卷数或长度以及磁性材料的透磁率。可是，在进行导体卷数的调整时，有时会受到外部电极的取出位置的制约而难于进行。又，对于导体长度的调整有时也会由于与芯片形状等的关系而难于进行。又，对于磁性材料的透磁率进行微调节是极其困难的。因此，为了调整阻抗值就必须分别变更并研究各条件，从时间及成本上来说都造成了大的负担。作为该对策，在本专利技术中，在磁性基板上形成阻抗值调整用绝缘层，通过调整该绝缘层的厚度而能够调整阻抗值。又，该阻抗值调整用绝缘层通过使用薄膜形成加工方法，能够得到离散小且精度高的阻抗值。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而提出，其目的在于提供一种共态扼流线圈及其制造方法以及共态扼流线圈阵列，其通过使阻抗值调整用绝缘层的厚度适当地变化，能够容易地实现阻抗值的调整。在后述的实施方式中可知本专利技术的其它目的或新的特征。为了实现上述目的，本申请技术方案1的线圈零件，其特征在于，具有阻抗值调整用绝缘层，成膜在第1磁性基板的主面的整个面上；线圈图形及绝缘层，交替地成膜在前述阻抗值调整用绝缘层上；绝缘层除去部，除去由前述线圈图形围成的中央区域与前述线圈图形外周区域中的一方或两方的前述绝缘层部分而形成，露出前述阻抗值调整用绝缘层；含有磁粉的树脂，设于最上层的前述绝缘层上及前述绝缘层除去部上；第2磁性基板，经由形成于前述含有磁粉的树脂上的粘接层而进行粘接。本申请技术方案2的线圈零件，其特征在于，在技术方案1中，前述阻抗值调整用绝缘层的厚度为1微米～20微米。本申请技术方案3的线圈零件，其特征在于，在技术方案1或2中，前述阻抗值调整用绝缘层由聚酰亚胺构成。本申请技术方案4的线圈零件，其特征在于，在技术方案1、2或3中，形成有多个前述线圈图形。本申请技术方案5的线圈零件的制造方法，其特征在于，包括以下工序在第1磁性基板的主面的整个面上成膜阻抗值调整用绝缘层的第1成膜工序；在前述阻抗值调整用绝缘层上交替地成膜线圈图形及绝缘层的第2成膜工序；除去由前述阻抗值调整用绝缘层以外的各绝缘层上被前述线圈图形围成的中央区域与前述线圈图形外周区域中的一方或两方的绝缘层部分的蚀刻工序；在最上层的绝缘层上涂布含有磁粉的树脂，并且在前述绝缘层的除去部上也埋入并涂布前述含有磁粉的树脂的涂布工序；在前述含有磁粉的树脂固化后研磨该含有磁粉的树脂面，使其平坦化的研磨工序；在前述含有磁粉的树脂的平坦化后的面上经由粘接剂而粘接第2磁性基板的粘接工序。附图说明图1是构成本专利技术的第1实施方式的共态扼流线圈的情况下的分解立体图。图2是表示前述实施方式的情况下的制造工序的说明图。图3是构成本专利技术的第2实施方式的共态扼流线圈阵列的情况下的分解立体图。图4是表示与第1磁性基板32的成膜面垂直地切断本专利技术的第3实施方式的共态扼流线圈所得的切断面的概略构成的图。图5是表示本专利技术的第3实施方式所形成的共态扼流线圈阵列63的制造工序的图。图6表示本专利技术的第3实施方式所形成的共态扼流线圈阵列63的制造工序中的一个工序，是表示在绝缘膜35b上形成了线圈导体37、37′的状态的图。图7表示本专利技术的第3实施方式所形成的共态扼流线圈阵列63的线圈导体37的制造工序，是表示与晶片47的成膜面垂直地切断图6所示假想直线A-A′所得的切断面的图。图8表示本专利技术的第3实施方式所形成的共态扼流线圈阵列63的线圈导体37的制造工序，是表示与晶片47的成膜面垂直地切断图6所示假想直线A-A′所得的切断面的图。图9是表示本专利技术的第3实施方式所形成的共态扼流线圈阵列63的制造工序的图。图10是表示本专利技术的第3实施方式所形成的共态扼流线圈阵列63的制造工序的图。图11是表示本专利技术的第3实施方式所形成的共态扼流线圈阵列63的制造工序的图。图12是表示集成了2个现有技术的共态扼流线圈所得的共态扼流线圈阵列91的图。图12A表示共态扼流线圈阵列91外观的立体图，图12B是表示由图12A虚线所示的假想线A-A′的切断面的图。图13是在现有的共态扼流线圈阵列91的磁性基板93与磁性层15之间形成了镀敷膜的状态的立体图。具体实施例方式第1实施方式以下，按照附图来说明本专利技术的的第1 图1及图2是本专利技术的第1实施方式，图1是构成芯片型共态扼流线圈的情况下的分解立体图，图2是表示制造工序的说明图。在实际作业时，虽然同时在基板上制作多个零件，但是在本实施方式中，以一个元件的部分进行说明。如这些图所示，芯片型共态扼流线圈由在第1磁性基板1的主面上以阻抗值调整用绝缘层2、第1引出电极层3、绝缘层4、第1线圈导体层(螺旋状线圈导体图形)5、绝缘层6、第2线圈导体层(螺旋状线圈导体图形)7、绝缘层8、第2引出电极层9、绝缘层10、磁性层11、粘接层12、第2磁性基板13的顺序层叠并一体化而成。此时，阻抗值调整用绝缘层2形成在前述第1磁性基板1的主面的整个面上。又，第1引出电极层3与第1线圈导体层5、第2引出电极层9与第2线圈导体层7分别经由通孔而电连接。又，各引出电极层的一端与各线圈导体层的一端分别与外部电极(形成于芯片外周表面)连接。前述磁性层11由涂布含有磁粉的树脂并使之固化所得，在固化后通过研磨而减少表面的凹凸，在平坦化后的面上经由粘接层12而一体地粘接有第2磁性基板13。前述磁性基板1、13是烧结铁氧体、复合铁氧体等，阻抗值调整用绝缘层2、其它绝缘层4、6、8、10是聚酰亚胺树脂、环氧树脂等绝缘性优良且加工性好的材料，构成磁性层11的含有磁粉的树脂是在环氧树脂等中混入了铁氧体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈零件，其特征在于，具有：阻抗值调整用绝缘层，成膜在第１磁性基板的主面的整个面上；线圈图形及绝缘层，交替地成膜在前述阻抗值调整用绝缘层上；绝缘层除去部，除去由前述线圈图形围成的中央区域与前述线圈图形外周区域中的 一方或两方的前述绝缘层部分而形成，露出前述阻抗值调整用绝缘层；含有磁粉的树脂，设于最上层的前述绝缘层上及前述绝缘层除去部上；第２磁性基板，经由形成于前述含有磁粉的树脂上的粘接层而进行粘接。

【技术特征摘要】
JP 2003-7-28 202154/03;JP 2003-8-29 307372/031.一种线圈零件，其特征在于，具有阻抗值调整用绝缘层，成膜在第1磁性基板的主面的整个面上；线圈图形及绝缘层，交替地成膜在前述阻抗值调整用绝缘层上；绝缘层除去部，除去由前述线圈图形围成的中央区域与前述线圈图形外周区域中的一方或两方的前述绝缘层部分而形成，露出前述阻抗值调整用绝缘层；含有磁粉的树脂，设于最上层的前述绝缘层上及前述绝缘层除去部上；第2磁性基板，经由形成于前述含有磁粉的树脂上的粘接层而进行粘接。2.如权利要求1所述的线圈零件，其特征在于，前述阻抗值调整用绝缘层的厚度为1微米～20微米。3.如权利要求1或2所述的线圈零件，其特征在于，前述阻抗值调整用绝缘层由聚酰亚胺构成。4.如权利要求1、2或3的任一项所述的线圈零件，其特征在于，形成有多个前述线圈图形。5.一种线圈零件的制造方法，其特征在于，包括以下工序在第1磁性基板的主面的整个面上成膜阻抗值调整用绝缘层的第1成膜工序；在前述阻抗值调整用绝缘层上交替地成膜线圈图形及绝缘层的第2成膜工序；除去前述阻抗值调整用绝缘层以外的各绝缘层的由前述线圈图形围成的中央区域与前述线圈图形外周区域中的一方或两方的绝缘层部分的蚀刻工序；在最上层的绝缘层上涂布含有磁粉的树脂，并且在前述绝缘层的除去部上也埋入并涂布前述含有磁粉的树脂的涂布工序；在前述含有磁粉的树脂固化后研磨该含有磁粉的树脂面，使其平坦化的研磨工序；在前述含有磁粉的树脂的平坦化后的面上经由粘接剂而粘接第2磁性基板的粘接工序。6.一种线圈零件，其特征在于，具有第1磁性基板，由磁性材料形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田诚，奥泽信之，伊藤知一，工藤孝洁，大友诚，佐藤玲，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]