【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光伏硅片，尤其涉及一种多晶硅片板框压紧装置。
技术介绍
1、目前，随着光伏硅片等多领域的应用，多晶硅片的尺寸越来越小或越来越薄，传统的板框容易夹不住现在的多晶硅片，如果加大夹持力度则容易将多晶硅片弄碎，增加了材料消耗，且降低了成品率，不适于现代高速发展的生产需求。
技术实现思路
1、针对上述不足，本技术的目的在于提供一种多晶硅片板框压紧装置，能将置入的多晶硅片稳定压紧夹持，起到支撑固定以及导电作用，从而使多晶硅片可稳定进行电镀工艺，可有效防止多晶硅片弄碎，减少材料损耗，提高电镀效率，满足现代高速发展的生产需求。
2、本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：
3、一种多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：包括一板框本体、均匀排列设置于所述板框本体上的数个夹持机构，所述夹持机构包括分别相对设置的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一轴体、分别排列固定设置于所述轴体上的数个夹持哨、设置于所述夹持哨最外侧的一上哨钉、设置于所述轴体任意一端且整体朝向向同组单边夹持件方向的一配重块。
4、作为本技术的进一步改进，所述板框本体包括底板、设置于底板上侧边且分别排列固定于底板侧边上的至少两组支撑耳。
5、作为本技术的进一步改进，所述底板上分别设置有正对于所述轴体的数个孔板，所述孔板上设置有与所述上哨钉相匹配的数个下销钉。
6、作为本技术的进一步改进，所述底板上分别排列设置有供多晶硅片放置的数个放置槽，所述放置槽
7、作为本技术的进一步改进，所述多晶硅片两侧上均匀排列设置有数个孔位，所述下销钉和上销钉咬合于该孔位上。
8、作为本技术的进一步改进，所述底板上分别设置有供所述轴体转动的数个转动槽，所述转动槽上排列设置有数个固定板，所述轴体嵌入所述固定板内进行转动。
9、作为本技术的进一步改进，所述轴体远离固定板的一端形成有向外延伸且上端为平面的一连接部，所述配重块连接于所述平面上。
10、作为本技术的进一步改进，所述支撑耳整体呈“┐”形，其纵向一端与底板一体成型，其横向一端与外部电连接。
11、本技术的有益效果为：
12、通过将本板框装置设置为包括一板框本体、均匀排列设置于所述板框本体上的数个夹持机构，所述板框本体用于支撑夹持机构，并且浸入电镀槽内，作为运输工具。所述夹持机构待外部运输机械手将多晶硅片置入板框本体后将多晶硅片夹持，从而实现稳定多晶硅片的作用，利于多晶硅片运输并进行电镀加工。通过将所述夹持机构设置为分别相对设置的一组单边夹持件，两组单边夹持件相对设置的结构，有效将多晶硅片两侧固定，从而防止多晶硅片在运输或者电镀的过程中移位。通过将所述单边夹持件设置为包括转动设置于所述板框本体上的一轴体、分别排列固定设置于所述轴体上的数个夹持哨、设置于所述夹持哨最外侧的一上哨钉、设置于所述轴体任意一端且整体朝向向同组单边夹持件方向的一配重块。当外部运输机械手将多晶硅片置入板框本体后，所述轴体在配重块的重力作用下，朝向多晶硅片方向转动，从而使设置于所述轴体上的夹持哨同步转动，夹持哨上的上哨钉对准多晶硅片侧边上的孔位插入，实现固定多晶硅片以及便于外部导电机构通过本板框装置导电完成电镀工艺，可有效防止多晶硅片弄碎，减少材料损耗，提高电镀效率，满足现代高速发展的生产需求。
13、上述是技术技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本技术做进一步说明。
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1.一种多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：包括一板框本体、均匀排列设置于所述板框本体上的数个夹持机构，所述夹持机构包括分别相对设置的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一轴体、分别排列固定设置于所述轴体上的数个夹持哨、设置于所述夹持哨最外侧的一上哨钉、设置于所述轴体任意一端且整体朝向同组单边夹持件方向的一配重块。
2.根据权利要求1所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述板框本体包括底板、设置于底板上侧边且分别排列固定于底板侧边上的至少两组支撑耳。
3.根据权利要求2所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述底板上分别设置有正对于所述轴体的数个孔板，所述孔板上设置有与所述上哨钉相匹配的数个下销钉。
4.根据权利要求3所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述底板上分别排列设置有供多晶硅片放置的数个放置槽，所述放置槽的两端分别形成有向上凸起的一挡板。
5.根据权利要求4所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述多晶硅片两侧上均匀排列设置有数个孔位，所述下销钉和上销钉咬合于该孔位上。
6.根
7.根据权利要求6所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述轴体远离固定板的一端形成有向外延伸且上端为平面的一连接部，所述配重块连接于所述平面上。
8.根据权利要求2所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述支撑耳整体呈“┐”形，其纵向一端与底板一体成型，其横向一端与外部电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：包括一板框本体、均匀排列设置于所述板框本体上的数个夹持机构，所述夹持机构包括分别相对设置的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一轴体、分别排列固定设置于所述轴体上的数个夹持哨、设置于所述夹持哨最外侧的一上哨钉、设置于所述轴体任意一端且整体朝向同组单边夹持件方向的一配重块。
2.根据权利要求1所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述板框本体包括底板、设置于底板上侧边且分别排列固定于底板侧边上的至少两组支撑耳。
3.根据权利要求2所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述底板上分别设置有正对于所述轴体的数个孔板，所述孔板上设置有与所述上哨钉相匹配的数个下销钉。
4.根据权利要求3所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述底...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨毅，林琼辉，李冠章，
申请(专利权)人：东莞市优唯智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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