【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光伏硅片，尤其涉及一种多晶硅片板框压紧装置。
技术介绍
1、目前，随着光伏硅片等多领域的应用，多晶硅片的尺寸越来越小或越来越薄，传统的板框容易夹不住现在的多晶硅片，如果加大夹持力度则容易将多晶硅片弄碎，增加了材料消耗，且降低了成品率，不适于现代高速发展的生产需求。
技术实现思路
1、针对上述不足，本技术的目的在于提供一种多晶硅片板框压紧装置，能将置入的多晶硅片稳定压紧夹持，起到支撑固定以及导电作用，从而使多晶硅片可稳定进行电镀工艺，可有效防止多晶硅片弄碎，减少材料损耗，提高电镀效率，满足现代高速发展的生产需求。
2、本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：
3、一种多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：包括一板框本体、均匀排列设置于所述板框本体上的数个夹持机构，所述夹持机构包括分别相对设置的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一轴体、分别排列固定设置于所述轴体上的数个夹持哨、设置于所述夹持哨最外侧的一上哨钉、设置于所述轴体任意一端且整体...
【技术保护点】
1.一种多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：包括一板框本体、均匀排列设置于所述板框本体上的数个夹持机构，所述夹持机构包括分别相对设置的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一轴体、分别排列固定设置于所述轴体上的数个夹持哨、设置于所述夹持哨最外侧的一上哨钉、设置于所述轴体任意一端且整体朝向同组单边夹持件方向的一配重块。
2.根据权利要求1所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述板框本体包括底板、设置于底板上侧边且分别排列固定于底板侧边上的至少两组支撑耳。
3.根据权利要求2所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述底板上...
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：包括一板框本体、均匀排列设置于所述板框本体上的数个夹持机构，所述夹持机构包括分别相对设置的一组单边夹持件，所述单边夹持件包括转动设置于所述板框本体上的一轴体、分别排列固定设置于所述轴体上的数个夹持哨、设置于所述夹持哨最外侧的一上哨钉、设置于所述轴体任意一端且整体朝向同组单边夹持件方向的一配重块。
2.根据权利要求1所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述板框本体包括底板、设置于底板上侧边且分别排列固定于底板侧边上的至少两组支撑耳。
3.根据权利要求2所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述底板上分别设置有正对于所述轴体的数个孔板，所述孔板上设置有与所述上哨钉相匹配的数个下销钉。
4.根据权利要求3所述的多晶硅片板框压紧装置，其特征在于：所述底...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨毅，林琼辉，李冠章，
申请(专利权)人：东莞市优唯智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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