【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热硅胶片领域，具体为一种导热硅胶片复合结构。
技术介绍
1、“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
2、但是导热硅胶片在安装时，连接方式一般都是通过涂覆胶水进行粘贴，胶水层不利于导热，降低硅胶片本身的导热性能，使得整体的散热性能降低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种导热硅胶片复合结构，以解决上述
技术介绍
中提出的但是导热硅胶片在安装时，连接方式一般都是通过涂覆胶水进行粘贴，胶水层不利于导热，降低硅胶片本身的导热性能，使得整体的散热性能降低的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导热硅胶片复合结构，包括硅胶板体，所述硅胶板体顶部开设有卡槽，所述卡槽的中部卡接有辅助导热机构，所述辅助导热机构包括导热底板和若干安装在导热底板顶部的散热翅片，所述硅胶板体两侧的中部均嵌设有铝片，所述硅胶板体顶部的边角和硅胶板体底部的边角均设有若干便于硅胶板体两侧安装连接的连接机构，所述连接机构包括硅胶块、衔接吸盘和安装螺丝，所述硅胶块的顶部与衔接吸盘的底部连接，所述硅胶块的底部固定连接有安装螺丝，所述安装螺丝与硅胶板体螺纹连接。
3、作为本技术的一种优选技术方案，所述硅胶
4、作为本技术的一种优选技术方案，所述导热底板的顶部与硅胶板体的顶部相平齐，若干所述导热底板等距分布，导热底板用于传导硅胶板体的热量。
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述导热底板与卡槽相匹配，所述导热底板和散热翅片均由铝制成。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述硅胶板体的正面连接有横胶条，所述横胶条的表面设有刻度，横胶条和刻度便于硅胶板体的微修裁切工作。
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述硅胶板体包括基材层、连接在基材层顶部的防腐层和连接在基材层底部的耐磨层，所述基材层由硅胶制成，所述防腐层由pps制成，所述耐磨层由tpe制成，防腐层和耐磨层提高硅胶板体的耐磨防腐性能。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、将硅胶板体与两个平面进行安装连接时，直接可将连接机构安装在硅胶板体上，硅胶块底部的安装螺丝能够螺纹连接在硅胶板体上，通过连接机构的衔接吸盘能够吸附住硅胶板体两侧的平面物体，从而便于硅胶板体的安装，辅助导热机构包括导热底板和散热翅片，使用过程中导热底板以及散热翅片能够提高导热性能，从而加速热量扩散，铝片能够对硅胶板体本身进行散热，整个硅胶片复合结构无需进行贴胶安装，采用连接机构安装连接，避免了胶水降低硅胶导热性下降的现象，且增设辅助导热机构以及铝片，大大提高了导热硅胶片的导热性能，使得散热效果更好。
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1.一种导热硅胶片复合结构，包括硅胶板体(1)，其特征在于：所述硅胶板体(1)顶部开设有卡槽(2)，所述卡槽(2)的中部卡接有辅助导热机构(3)，所述辅助导热机构(3)包括导热底板(7)和若干安装在导热底板(7)顶部的散热翅片(8)，所述硅胶板体(1)两侧的中部均嵌设有铝片(4)，所述硅胶板体(1)顶部的边角和硅胶板体(1)底部的边角均设有若干便于硅胶板体(1)两侧安装连接的连接机构(6)，所述连接机构(6)包括硅胶块(9)、衔接吸盘(10)和安装螺丝(11)，所述硅胶块(9)的顶部与衔接吸盘(10)的底部连接，所述硅胶块(9)的底部固定连接有安装螺丝(11)，所述安装螺丝(11)与硅胶板体(1)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构，其特征在于：所述硅胶板体(1)的表面开设有若干与安装螺丝(11)相匹配的安装螺孔(12)，所述硅胶块(9)的底部与硅胶板体(1)的表面相接触。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构，其特征在于：所述导热底板(7)的顶部与硅胶板体(1)的顶部相平齐，若干所述导热底板(7)等距分布。
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5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构，其特征在于：所述硅胶板体(1)的正面连接有横胶条(5)，所述横胶条(5)的表面设有刻度(13)。
6.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构，其特征在于：所述硅胶板体(1)包括基材层(14)、连接在基材层(14)顶部的防腐层(15)和连接在基材层(14)底部的耐磨层(16)，所述基材层(14)由硅胶制成，所述防腐层(15)由PPS制成，所述耐磨层(16)由TPE制成。
...【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片复合结构，包括硅胶板体(1)，其特征在于：所述硅胶板体(1)顶部开设有卡槽(2)，所述卡槽(2)的中部卡接有辅助导热机构(3)，所述辅助导热机构(3)包括导热底板(7)和若干安装在导热底板(7)顶部的散热翅片(8)，所述硅胶板体(1)两侧的中部均嵌设有铝片(4)，所述硅胶板体(1)顶部的边角和硅胶板体(1)底部的边角均设有若干便于硅胶板体(1)两侧安装连接的连接机构(6)，所述连接机构(6)包括硅胶块(9)、衔接吸盘(10)和安装螺丝(11)，所述硅胶块(9)的顶部与衔接吸盘(10)的底部连接，所述硅胶块(9)的底部固定连接有安装螺丝(11)，所述安装螺丝(11)与硅胶板体(1)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片复合结构，其特征在于：所述硅胶板体(1)的表面开设有若干与安装螺丝(11)相匹配的安装螺孔(12)，所述硅胶块(9)的底部与硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟欣欣，李梅，侯卫宾，尚玉茹，张莹，孟祥辉，
申请(专利权)人：昆山宇谦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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