【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测，尤其涉及一种ic卡芯片的焊接检测用检测装置。
技术介绍
1、芯片焊接检测是指对芯片焊接质量进行检查和测试，以确保芯片连接的稳定性和可靠性。
2、现有技术(cn210923515u)公开了一种探测芯片分层的测试结构，属于芯片检测
，包括机台，所述机台顶部一侧固定连接有固定板且固定板为两个，所述机台顶部活动连接有与固定板相对应的移动板，所述固定板和移动板表面一侧均焊接有支撑架，所述机台内侧壁安装有弹簧，其通过拉动调节杆拉伸弹簧以调节固定板和移动板之间的间距，上述技术方案在使用时，在弹簧弹力的作用下，移动板和固定板相互夹持固定住芯片位置，通过调节移动板和固定板之间间距进而方便置放不同规格的芯片进行检测，滑槽滑动连接有滑块，可以移动滑块进而带动显微镜的移动，即可对芯片顶部不同的位置进行观测，避免调整位置时触碰芯片导致其位置偏移，需要重新定位固定的情况，但是，上述技术方案中用于夹持芯片的固定板与移动板之间通过弹簧的弹力对芯片实现夹持功能，但是装置在长时间使用的过程中，弹簧的弹力会逐渐降低，导致固定板与移动板施加在芯片上的夹力减小，进而使固定板与移动板对于芯片的夹持效果变差，影响芯片在检测装置上的稳定性，无法满足检测需求。
3、所以，需要设计一种ic卡芯片的焊接检测用检测装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种ic卡芯片的焊接检测用检测装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了
3、一种ic卡芯片的焊接检测用检测装置，包括芯片检测装置，所述芯片检测装置上设置有芯片放置座，所述芯片放置座呈中空结构，所述芯片放置座上设置有多组夹持结构，所述夹持结构包括两个正对设置的夹板、滑道、两个滑块与两个连接板，两个所述滑块均滑动装配在芯片放置座的内面，所述滑道开设在芯片放置座的顶面，两个所述连接板分别固定连接在两个滑块上，两个所述夹板分别固定连接在两个连接板上，且两个夹板均位于芯片放置座的外部，所述滑块通过配重组件装配在芯片放置座上，所述芯片放置座上还设置有配合使用的调节组件与定位组件。
4、作为本技术的一种优选技术方案，所述配重组件包括牵引线、滑轮与配重块，所述牵引线的一端固定连接在滑块上，所述滑轮安装在芯片放置座的内面，所述牵引线的另一端绕过滑轮，并延伸至芯片放置座的外部，所述牵引线位于芯片放置座外部的一端与配重块固定连接。
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述调节组件包括转杆与若干调节块，所述转杆转动装配在芯片放置座的内部，若干所述调节块均固定套设在转杆上，所述调节块与相互正对的两个滑块相互接触。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述定位组件包括轴杆、旋钮、定位环、增压弹簧与若干卡齿，所述轴杆的一端与转杆轴接，所述旋钮固定连接在轴杆远离转杆的一端，所述定位环滑动套设在轴杆上，所述增压弹簧的一端与芯片放置座相连接，所述增压弹簧的另一端与定位环相连接，若干所述卡齿分别设置在旋钮与定位环相互靠近的一端。
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述调节块的截面呈椭圆形结构。
8、作为本技术的一种优选技术方案，所述定位环的内面与轴杆的外缘之间相互贴合。
9、本技术具有以下有益效果：
10、1、通过设置夹持结构、配重组件、调节组件与定位组件，工作人员可通过转动转杆的方式使两个正对的夹板相互靠近，直至两个夹板共同夹住芯片，在两个配重块的重力作用下，两个配重块会通过两个牵引线拉动两个滑块，使得两个滑块始终具有相互靠近的趋势，取代了利用弹簧夹紧芯片的方式，对于芯片的夹持效果好，且操作便捷；
11、2、通过设置多组夹持结构，工作人员可利用多个夹持结构对多个芯片进行同步夹紧，提高对于芯片的夹装效率，从而提高芯片检测装置的实用性。
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1.一种IC卡芯片的焊接检测用检测装置，包括芯片检测装置(1)，所述芯片检测装置(1)上设置有芯片放置座(2)，其特征在于，所述芯片放置座(2)呈中空结构，所述芯片放置座(2)上设置有多组夹持结构，所述夹持结构包括两个正对设置的夹板(3)、滑道(4)、两个滑块(5)与两个连接板(6)，两个所述滑块(5)均滑动装配在芯片放置座(2)的内面，所述滑道(4)开设在芯片放置座(2)的顶面，两个所述连接板(6)分别固定连接在两个滑块(5)上，两个所述夹板(3)分别固定连接在两个连接板(6)上，且两个夹板(3)均位于芯片放置座(2)的外部，所述滑块(5)通过配重组件(7)装配在芯片放置座(2)上，所述芯片放置座(2)上还设置有配合使用的调节组件(8)与定位组件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片的焊接检测用检测装置，其特征在于，所述配重组件(7)包括牵引线(71)、滑轮(72)与配重块(73)，所述牵引线(71)的一端固定连接在滑块(5)上，所述滑轮(72)安装在芯片放置座(2)的内面，所述牵引线(71)的另一端绕过滑轮(72)，并延伸至芯片放置座(2)的外部，所述牵
3.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片的焊接检测用检测装置，其特征在于，所述调节组件(8)包括转杆(81)与若干调节块(82)，所述转杆(81)转动装配在芯片放置座(2)的内部，若干所述调节块(82)均固定套设在转杆(81)上，所述调节块(82)与相互正对的两个滑块(5)相互接触。
4.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片的焊接检测用检测装置，其特征在于，所述定位组件(9)包括轴杆(91)、旋钮(92)、定位环(93)、增压弹簧(94)与若干卡齿(95)，所述轴杆(91)的一端与转杆(81)轴接，所述旋钮(92)固定连接在轴杆(91)远离转杆(81)的一端，所述定位环(93)滑动套设在轴杆(91)上，所述增压弹簧(94)的一端与芯片放置座(2)相连接，所述增压弹簧(94)的另一端与定位环(93)相连接，若干所述卡齿(95)分别设置在旋钮(92)与定位环(93)相互靠近的一端。
5.根据权利要求3所述的一种IC卡芯片的焊接检测用检测装置，其特征在于，所述调节块(82)的截面呈椭圆形结构。
6.根据权利要求4所述的一种IC卡芯片的焊接检测用检测装置，其特征在于，所述定位环(93)的内面与轴杆(91)的外缘之间相互贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种ic卡芯片的焊接检测用检测装置，包括芯片检测装置(1)，所述芯片检测装置(1)上设置有芯片放置座(2)，其特征在于，所述芯片放置座(2)呈中空结构，所述芯片放置座(2)上设置有多组夹持结构，所述夹持结构包括两个正对设置的夹板(3)、滑道(4)、两个滑块(5)与两个连接板(6)，两个所述滑块(5)均滑动装配在芯片放置座(2)的内面，所述滑道(4)开设在芯片放置座(2)的顶面，两个所述连接板(6)分别固定连接在两个滑块(5)上，两个所述夹板(3)分别固定连接在两个连接板(6)上，且两个夹板(3)均位于芯片放置座(2)的外部，所述滑块(5)通过配重组件(7)装配在芯片放置座(2)上，所述芯片放置座(2)上还设置有配合使用的调节组件(8)与定位组件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种ic卡芯片的焊接检测用检测装置，其特征在于，所述配重组件(7)包括牵引线(71)、滑轮(72)与配重块(73)，所述牵引线(71)的一端固定连接在滑块(5)上，所述滑轮(72)安装在芯片放置座(2)的内面，所述牵引线(71)的另一端绕过滑轮(72)，并延伸至芯片放置座(2)的外部，所述牵引线(71)位于芯片放置座(2)外部的一端与配重块(73)固定连接。
...【专利技术属性】
技术研发人员：庄渊胜，蔡江梁，
申请(专利权)人：东莞市千颖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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