一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置制造方法及图纸

本技术公开了一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，包括硅片托盘、摄像头、转轴与标尺，所述摄像头设置在硅片托盘上方，所述标尺设置在硅片托盘下方；所述摄像头与标尺均固定安装在转轴上，且摄像头布置在标尺的垂直方向上，且标尺上端设有刻度线；所述摄像头远离硅片托盘的一侧竖架，竖架侧壁上水平安装有伸缩臂，转轴与伸缩臂的伸缩端转动连接。本技术设计合理，结构紧凑，有效的提高了硅片放置的调节精度，也提高了调节效率，保证了硅片的良好涂胶效果，方便了校准装置的使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及涂胶显影设备，尤其涉及一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置。

技术介绍

1、在半导体行业中，涂胶显影机的核心部件单元就是对硅片进行涂胶显影，涂胶的方法是在一个叫做涂胶旋转的单元里，有一个用于旋转硅片的托盘，该托盘与旋转马达紧密连接，当光刻胶滴在硅片上时，托盘会高速旋转，使光刻胶在硅片表面均匀散开。

2、为了能够均匀散开，需要让硅片能够准确的放置在托盘的中心，不能偏心旋转，否则就会出现不均匀的现象，而如何判断硅片是否放置中心则是涂胶均匀的关键。

3、现有的方式多是人工在硅片旁边竖起一个直尺，然后让硅片缓慢旋转，观察硅片在旋转过程中与直尺的距离，逐渐使直尺和硅片靠近，观察距离，根据经验判断是否旋转同心，此种方法误差较大，过于依赖人工，不能保证硅片的放置效果。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在过于依赖人工进行硅片位置的校正，硅片放置精度较低的缺点，而提出的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，包括硅片托盘、摄像头、转轴与标尺，所述摄像头设置在硅片托盘上方，所述标尺设置在硅片托盘下方；

4、所述摄像头与标尺均固定安装在转轴上，且摄像头布置在标尺的垂直方向上，且标尺上端设有刻度线；

5、所述摄像头远离硅片托盘的一侧竖架，竖架侧壁上水平安装有伸缩臂，转轴与伸缩臂的伸缩端转动连接。

6、优选的，所述刻度线为呈棋盘格状的网格刻度线。

7、优选的，所述摄像头固定连接有调节夹套，调节夹套滑动套装在转轴上，且调节夹套上设有锁紧螺栓。

8、优选的，所述转轴上部转动连接有阻尼转动套，阻尼转动套固定安装在伸缩臂的伸缩端上，且转轴上端对应阻尼转动套设有限位端头。

9、优选的，所述伸缩臂固定端设有磁吸座，竖架侧壁上对应磁吸座设有安装槽，安装槽内也对应设有磁吸片。

10、更优选的，所述磁吸座上还固定连接有多个限位销，安装槽内也对应限位销设有限位孔。

11、优选的，所述硅片托盘下方设有固定座，固定座内设有用于驱动硅片托盘转动的旋转马达。

12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

13、1、本技术中，通过摄像头与标尺的配合，方便对硅片的放置位置进行校正，以保证硅片的旋转效果，提高光刻胶的涂覆质量；

14、2、本技术中，通过棋盘格状的刻度线，方便对摄像头的镜头畸变进行校准，以保证对硅片位置的测量精度，提高校准装置的使用效果；

15、3、本技术中，通过磁吸安装的伸缩臂，以及摄像头位置的调节，方便校准装置的安装及调节，方便了校准装置的使用。

16、本技术设计合理，结构紧凑，有效的提高了硅片放置的调节精度，也提高了调节效率，保证了硅片的良好涂胶效果，方便了校准装置的使用。

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【技术保护点】

1.一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，包括硅片托盘(1)、摄像头(2)、转轴(3)与标尺(4)，所述摄像头(2)设置在硅片托盘(1)上方，所述标尺(4)设置在硅片托盘(1)下方；

2.根据权利要求1所述的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，所述刻度线(41)为呈棋盘格状的网格刻度线。

3.根据权利要求1所述的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，所述摄像头(2)固定连接有调节夹套(21)，调节夹套(21)滑动套装在转轴(3)上，且调节夹套(21)上设有锁紧螺栓。

4.根据权利要求1所述的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，所述转轴(3)上部转动连接有阻尼转动套(31)，阻尼转动套(31)固定安装在伸缩臂(5)的伸缩端上，且转轴(3)上端对应阻尼转动套(31)设有限位端头。

5.根据权利要求1所述的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，所述伸缩臂(5)固定端设有磁吸座(51)，竖架(6)侧壁上对应磁吸座(51)设有安装槽(61)，安装槽(61)内也对应设有磁吸片。

6.根据权利要求5所述的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，所述磁吸座(51)上还固定连接有多个限位销(511)，安装槽(61)内也对应限位销(511)设有限位孔。

7.根据权利要求1所述的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，所述硅片托盘(1)下方设有固定座(12)，固定座(12)内设有用于驱动硅片托盘(1)转动的旋转马达(11)。

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【技术特征摘要】

1.一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，包括硅片托盘(1)、摄像头(2)、转轴(3)与标尺(4)，所述摄像头(2)设置在硅片托盘(1)上方，所述标尺(4)设置在硅片托盘(1)下方；

2.根据权利要求1所述的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，所述刻度线(41)为呈棋盘格状的网格刻度线。

3.根据权利要求1所述的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，所述摄像头(2)固定连接有调节夹套(21)，调节夹套(21)滑动套装在转轴(3)上，且调节夹套(21)上设有锁紧螺栓。

4.根据权利要求1所述的一种用于涂胶旋转单元的硅片位置校准装置，其特征在于，所述转轴(3)上部转动连接有阻尼转动套(31)，阻尼转动套(31)固...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡虹，王向东，
申请(专利权)人：合肥开悦半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：