【技术实现步骤摘要】
本技术涉及定位装置，更具体地说，涉及一种晶圆定位装置。
技术介绍
1、现有的涂胶显影机中，均存在使晶圆进行旋转的旋转单元。晶圆放置在旋转单元上旋转，同时通过喷嘴对晶圆喷涂光刻胶或显影液，使光刻胶或显影液涂覆整个晶圆。若旋转单元在旋转过程中出现抖动或转速不达标，就会使光刻胶或显影液在晶圆上涂覆不均，造成质量问题。因此，旋转单元在装入涂胶显影机之前，需要在线下对旋转单元的稳定性进行测试。
2、现有的测试手段是将晶圆手动放置在旋转单元的吸盘上，通过人工判断是否放置在合适的位置，然后将旋转单元旋转，观察旋转单元与晶圆旋转时是否存在波动。
3、手动放置晶圆时，晶圆实际圆心与应放置的圆心间存在误差，此误差使晶圆在吸盘周围的长度不一致，导致其在旋转时，吸盘吸附的晶圆所受的向心力不一致，从而使旋转系统发生波动，对测试结果产生负面影响，进一步导致错误地调节旋转单元而使旋转单元的设置出现问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆定位装置，用以解决上述
技术介绍
中存在的技术问题。
2、本技术技术方案一种晶圆定位装置，包括底座、设置在所述底座上的支撑杆、设置在支撑杆上的第一杆、与所述第一杆滑动连接的第二杆和活动设置在所述第二杆上的对准块；
3、所述第二杆相当于所述第一杆滑动沿靠近或远离旋转机构方向移动，并通过第一定位件固定在所述第一杆上，所述对准块通过第二定位件固定在所述第二杆上。
4、在一个优选地实施例中，所述第一杆上设置有滑轨，所述
5、在一个优选地实施例中，所述第一杆上沿靠近旋转机构方向设置有若干个定位孔，所述第二杆设置有第一固定孔，所述第一定位件一次穿过所述第一固定孔和其中一个定位孔。
6、在一个优选地实施例中，所述第一定位件为第一固定螺栓。
7、在一个优选地实施例中，所述对准块上设置有第一对准孔，所述第二杆上对应设置有第二固定孔，所述第二定位件依次穿过所述第二固定孔和所述第一对准孔。
8、在一个优选地实施例中，所述第二定位件为第二固定螺栓。
9、在一个优选地实施例中，所述对准块的外侧面设置为弧形，且弧度与旋转单元上的亚克力板弧度相适应。
10、在一个优选地实施例中，所述底座上设置有第二对准孔，所述第二对准孔和所述第一对准孔均为腰孔。
11、本技术技术方案的有益效果是：
12、1.本定位装置可满足旋转单元稳定性测试中对晶圆的对准工作，保证晶圆位置放置准确，避免对检测结果造成影响，保证检测的准确性。
13、2.本装置定位操作简单，定位装置安装完成后，只需将晶圆的边缘与对准块的弧面相贴合即可，操作效率高。
14、3.本装置使用灵活性高，第二杆的固定位点不唯一，通过调节第二杆的固定位点，可以满足对不同直径晶圆的定位。
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1.一种晶圆定位装置，其特征在于：包括底座、设置在所述底座上的支撑杆、设置在支撑杆上的第一杆、与所述第一杆滑动连接的第二杆和活动设置在所述第二杆上的对准块；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述第一杆上设置有滑轨，所述第二杆上设置有滑块，所述滑块卡接在所述滑轨上，所述滑轨长度与所述第二杆的长度相适应。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述第一杆上沿靠近旋转机构方向设置有若干个定位孔，所述第二杆设置有第一固定孔，所述第一定位件一次穿过所述第一固定孔和其中一个定位孔。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述第一定位件为第一固定螺栓。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述对准块上设置有第一对准孔，所述第二杆上对应设置有第二固定孔，所述第二定位件依次穿过所述第二固定孔和所述第一对准孔。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述第二定位件为第二固定螺栓。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述对准
8.根据权利要求5所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述底座上设置有第二对准孔，所述第二对准孔和所述第一对准孔均为腰孔。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于：包括底座、设置在所述底座上的支撑杆、设置在支撑杆上的第一杆、与所述第一杆滑动连接的第二杆和活动设置在所述第二杆上的对准块；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述第一杆上设置有滑轨，所述第二杆上设置有滑块，所述滑块卡接在所述滑轨上，所述滑轨长度与所述第二杆的长度相适应。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述第一杆上沿靠近旋转机构方向设置有若干个定位孔，所述第二杆设置有第一固定孔，所述第一定位件一次穿过所述第一固定孔和其中一个定位孔。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙吉，魏祥红，
申请(专利权)人：合肥开悦半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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