【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于热界面材料，涉及一种热界面材料及其制备方法，具体涉及一种复合结构纯无机热界面材料及其制备方法与应用。
技术介绍
1、传统的导热材料主要包括金属材料和陶瓷材料。金属材料如铜、铝、铁等具有良好的热导性，适用于散热要求较高的场合，如电子、汽车、航空等领域。然而，金属材料的缺点是热阻较高且容易氧化腐蚀，这会对设备的可靠性和寿命产生负面影响。陶瓷材料如氧化铝、氮化硼等虽然具有较低的热阻，但导热性相对较差，不太适用于高功率需要快速散热的场合。此外，一些传统散热材料在使用过程中会产生粉尘、脱落等现象，给设备的可靠性和稳定性带来一定的挑战。综上所述，传统导热材料在一些高温和高功率设备的散热应用中存在一定的限制和挑战。为了解决这些问题，需要开发新型的散热材料，以满足各种应用场合的需求。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种复合结构纯无机热界面材料及其制备方法与应用，以克服现有技术中的不足。
2、为实现前述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案包括：
3、本专利技术实施例提供了一种复合结构纯无机热界面材料，其包括：
4、石墨烯基热界面材料，其包括第一表面和第二表面，所述第一表面、第二表面相对设置；
5、以及，分别紧密结合于所述第一表面、第二表面的第一金属镀层和第二金属镀层，所述第一金属镀层或第二金属镀层的材质包括锡、铟、铋中的任意一种或两种以上的组合。
6、在一些实施例中，所述第一金属镀层或第二金属镀层的微观形貌为
7、本专利技术实施例还提供了一种复合结构纯无机热界面材料的制备方法，其包括：
8、提供石墨烯基热界面材料，并进行表面处理，获得表面粗糙的石墨烯基热界面材料；
9、在所述表面粗糙的石墨烯基热界面材料的第一表面、第二表面分别镀覆形成第一金属镀层和第二金属镀层，制得复合结构纯无机热界面材料，所述第一表面、第二表面相对设置。
10、本专利技术实施例还提供了一种由前述制备方法制得的复合结构纯无机热界面材料。
11、本专利技术实施例还提供了前述的复合结构纯无机热界面材料于电子、光电子或航空航天等领域中的应用。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果包括：
13、本专利技术提供的复合结构纯无机热界面材料的上下表面均附着有致密且分布均匀的金属镀层，金属镀层与石墨烯基热界面材料基体之间结合牢固，不易脱落，不存在“掉粉”情况，且有效降低其热阻，具有导热性能优异、热阻低且不易产生粉尘脱落的特点。并且，该复合结构纯无机热界面材料的应用前景广阔，可应用于电子行业、光电子行业、航空航天等领域，以满足高功率电子设备散热需求，并促进电子技术的进一步发展。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种复合结构纯无机热界面材料，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合结构纯无机热界面材料，其特征在于：所述石墨烯基热界面材料包括石墨烯纸、石墨烯薄膜和石墨烯导热垫中的任一种，优选为石墨烯导热垫；
3.根据权利要求1所述的复合结构纯无机热界面材料，其特征在于：所述第一金属镀层或第二金属镀层的微观形貌为颗粒状或膜层状，优选的，当为颗粒状时，单个金属颗粒的粒径大小为5～300nm；
4.根据权利要求1所述的复合结构纯无机热界面材料，其特征在于：所述复合结构纯无机热界面材料的密度为0.5～1.8g/cm3；和/或，所述复合结构纯无机热界面材料能够被弯曲折叠；和/或，相比于石墨烯基热界面材料，所述复合结构纯无机热界面材料的热阻降低1～25％。
5.一种复合结构纯无机热界面材料的制备方法，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述石墨烯基热界面材料包括石墨烯纸、石墨烯薄膜和石墨烯导热垫中的任一种，优选为石墨烯导热垫；
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，还包括：先对所述
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，包括：至少采用电子束蒸镀、热蒸镀、磁控溅射中的任一种方法镀覆形成第一金属镀层和第二金属镀层；
9.由权利要求5-8中任一项所述制备方法制得的复合结构纯无机热界面材料。
10.权利要求1-4、9中任一项所述的复合结构纯无机热界面材料于电子、光电子或航空航天领域中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种复合结构纯无机热界面材料，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合结构纯无机热界面材料，其特征在于：所述石墨烯基热界面材料包括石墨烯纸、石墨烯薄膜和石墨烯导热垫中的任一种，优选为石墨烯导热垫；
3.根据权利要求1所述的复合结构纯无机热界面材料，其特征在于：所述第一金属镀层或第二金属镀层的微观形貌为颗粒状或膜层状，优选的，当为颗粒状时，单个金属颗粒的粒径大小为5～300nm；
4.根据权利要求1所述的复合结构纯无机热界面材料，其特征在于：所述复合结构纯无机热界面材料的密度为0.5～1.8g/cm3；和/或，所述复合结构纯无机热界面材料能够被弯曲折叠；和/或，相比于石墨烯基热界面材料，所述复合结构纯无机热界面材料的热阻降低1～25％。
5.一种复...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙立文，代文，陈露，李秋雨，林正得，江南，
申请(专利权)人：宁波杭州湾新材料研究院，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。