一种电子陶瓷元器件制造技术

本技术公开了一种电子陶瓷元器件，涉及电子元器件技术领域，一种电子陶瓷元器件，包括陶瓷体，陶瓷体的两侧均固定连接有均固定连接有第一端电极，两个第一端电极内分别固定连接有第二端电极，陶瓷体内设有电极导体层，陶瓷体一侧内壁上分别固定连接有第二极板和第三极板，陶瓷体的另一侧内壁上分别固定连接有第一极板和第四极板，陶瓷体上设置有防水机构，解决了但目前市面上的陶瓷电容多不具有防水性，当陶瓷电容在运输或者使用中，环境较为潮湿的情况下可能会导致电容损坏不能使用，从而产生不必要的损失，其次现有的部分陶瓷电容仅通过陶瓷层将自身的热量进行导热挥发，散热效果不佳降低了电容的使用寿命的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件，具体为一种电子陶瓷元器件。

技术介绍

1、电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，在电容元件组成中，有一种结构为陶瓷电容，一般陶瓷电容结构为陶瓷板上接置电极板，相邻两个极板之间产生电容，

2、但目前市面上的陶瓷电容多不具有防水性，当陶瓷电容在运输或者使用中，环境较为潮湿的情况下可能会导致电容损坏不能使用，从而产生不必要的损失，其次现有的部分陶瓷电容仅通过陶瓷层将自身的热量进行导热挥发，散热效果不佳降低了电容的使用寿命。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电子陶瓷元器件，解决了但目前市面上的陶瓷电容多不具有防水性，当陶瓷电容在运输或者使用中，环境较为潮湿的情况下可能会导致电容损坏不能使用，从而产生不必要的损失，其次现有的部分陶瓷电容仅通过陶瓷层将自身的热量进行导热挥发，散热效果不佳降低了电容的使用寿命的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子陶瓷元器件，包括陶瓷体，所述陶瓷体的两侧均固定连接有均固定连接有第一端电极，两个所述第一端电极内分别固定连接有第二端电极，所述陶瓷体内设有电极导体层，所述陶瓷体一侧内壁上分别固定连接有第二极板和第三极板，所述陶瓷体的另一侧内壁上分别固定连接有第一极板和第四极板；

3、所述陶瓷体上设置有防水机构，所述陶瓷体上设置有散热机构。

4、可选的，：防水机构包括防水板层，所述防水板层的外表面与所述陶瓷体的内壁固定贴合，所述防水板层的材质为环氧树脂。

5、可选的，：散热机构包括散热板层，所述散热板层外侧与所述防水板层内壁固定贴合，所述散热板层上开设有多个散热孔，所述散热板层的材质为石墨晶体。

6、可选的，陶瓷体的一侧的内壁固定连接有电容屏蔽层，且电容屏蔽层由瓷板组成。

7、可选的，所述电极导体层固定由四组瓷块层共同组成，四层所述瓷块层分别设置为第一导体块、第二导体块、第三导体块和第四导体块。

8、可选的，所述第一导体块的顶部与所述第一极板一侧的底部固定连接，所述第二导体块的顶部与第二极板一侧的底部固定连接，所述第三导体块的底部与所述第三极板一侧的顶部固定连接，所述第四导体块的底部与所述第四极板一侧的顶部固定连接。

9、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：

10、一、本技术通过在陶瓷体内设置了散热板层，且散热板层上设置了多个散热孔从而对陶瓷电容内产生的热量加快挥发，提高了散热性能和使用寿命。

11、二、本技术通过在陶瓷体内设置了防水板层，且防水板层的材质为环氧树脂，从而使得陶瓷电容在运输或者使用中，环境较为潮湿的情况下，不会导致电容损坏不能使用。

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【技术保护点】

1.一种电子陶瓷元器件，包括陶瓷体(1)，其特征在于：所述陶瓷体(1)的两侧均固定连接有均固定连接有第一端电极(10)，两个所述第一端电极(10)内分别固定连接有第二端电极(9)，所述陶瓷体(1)内设有电极导体层(15)，所述陶瓷体(1)一侧内壁上分别固定连接有第二极板(5)和第三极板(8)，所述陶瓷体(1)的另一侧内壁上分别固定连接有第一极板(4)和第四极板(7)，

2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷元器件，其特征在于：防水机构包括防水板层(2)，所述防水板层(2)的外表面与所述陶瓷体(1)的内壁固定贴合，所述防水板层(2)的材质为环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的一种电子陶瓷元器件，其特征在于：散热机构包括散热板层(3)，所述散热板层(3)外侧与所述防水板层(2)内壁固定贴合，所述散热板层(3)上开设有多个散热孔，所述散热板层(3)的材质为石墨晶体。

4.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷元器件，其特征在于：陶瓷体(1)的一侧的内壁固定连接有电容屏蔽层(6)，且电容屏蔽层(6)由瓷板组成。

5.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷元器件，其特征在于：所述电极导体层(15)固定由四组瓷块层共同组成，四层所述瓷块层分别设置为第一导体块(11)、第二导体块(12)、第三导体块(13)和第四导体块(14)。

6.根据权利要求5所述的一种电子陶瓷元器件，其特征在于：所述第一导体块(11)的顶部与所述第一极板(4)一侧的底部固定连接，所述第二导体块(12)的顶部与第二极板(5)一侧的底部固定连接，所述第三导体块(13)的底部与所述第三极板(8)一侧的顶部固定连接，所述第四导体块(14)的底部与所述第四极板(7)一侧的顶部固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种电子陶瓷元器件，包括陶瓷体(1)，其特征在于：所述陶瓷体(1)的两侧均固定连接有均固定连接有第一端电极(10)，两个所述第一端电极(10)内分别固定连接有第二端电极(9)，所述陶瓷体(1)内设有电极导体层(15)，所述陶瓷体(1)一侧内壁上分别固定连接有第二极板(5)和第三极板(8)，所述陶瓷体(1)的另一侧内壁上分别固定连接有第一极板(4)和第四极板(7)，

2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷元器件，其特征在于：防水机构包括防水板层(2)，所述防水板层(2)的外表面与所述陶瓷体(1)的内壁固定贴合，所述防水板层(2)的材质为环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的一种电子陶瓷元器件，其特征在于：散热机构包括散热板层(3)，所述散热板层(3)外侧与所述防水板层(2)内壁固定贴合，所述散热板层(3)上开设有多个散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴玮明，李广坤，孙红杰，
申请(专利权)人：宁夏艾森达新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：