【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷线路板，具体为一种陶瓷线路板。
技术介绍
1、目前的电路板有陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝超薄电路板，印刷电路板等；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，因此，电路板在现代工业生产和人们的日常生活中得到了广泛使用。
2、陶瓷具备可靠的绝缘性和散热能力，其用于线路板基材具备很大的优势，但是现有的部分陶瓷线路板仅通过陶瓷层将自身的热量进行导热挥发，散热效果不佳；其次，不便于拆卸维修，一定程度上提高了生产和维修成本，降低了线路板的加工效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种陶瓷线路板，解决了上述
技术介绍
中所提出的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷线路板，包括底板，所述底板的顶部贴合有散热板，所述散热板的顶部贴合有基板，所述基板的顶部贴合有绝缘导热板，所述底板顶部的左右两侧均对称设置有定位机构，所述基板的内腔固定设置有散热机构。
3、可选的，散热机构包括t型散热片，所...
【技术保护点】
1.一种陶瓷线路板,包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部贴合有散热板(2)，所述散热板(2)的顶部贴合有基板(3)，所述基板(3)的顶部贴合有绝缘导热板(4)；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板，其特征在于：所述散热机构包括T型散热片(8)，所述T型散热片(8)固定设置在所述基板(3)的内腔，所述散热板(2)内腔的顶部开设有填充槽，所述填充槽的内腔放置有散热块(7)，所述散热块(7)的顶部开设有散热槽(9)，所述T型散热片(8)的底部贯穿所述基板(3)并延伸至所述散热槽(9)的内腔。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷线路板，其...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷线路板,包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部贴合有散热板(2)，所述散热板(2)的顶部贴合有基板(3)，所述基板(3)的顶部贴合有绝缘导热板(4)；
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板，其特征在于：所述散热机构包括t型散热片(8)，所述t型散热片(8)固定设置在所述基板(3)的内腔，所述散热板(2)内腔的顶部开设有填充槽，所述填充槽的内腔放置有散热块(7)，所述散热块(7)的顶部开设有散热槽(9)，所述t型散热片(8)的底部贯穿所述基板(3)并延伸至所述散热槽(9)的内腔。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷线路板，其特征在于：所述底板(1)的底部开设有配合所述散热块(7)配合使用的等距离大小的散热孔(10)，所述散热块(7)的材质为石...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴玮明，李广坤，孙红杰，
申请(专利权)人：宁夏艾森达新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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