System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种低介电双马来酰亚胺树脂制造技术_技高网

一种低介电双马来酰亚胺树脂制造技术

技术编号:41289508 阅读:11 留言:0更新日期:2024-05-11 09:38
本发明专利技术公开了一种低介电双马来酰亚胺树脂,其制备方法包括以下步骤:在惰性气氛的保护下,以烯丙基类化合物为溶剂,将酸酐类化合物、二胺类化合物和催化剂放入反应釜进行反应,得到聚酰亚胺溶液;酸酐类化合物中含有氟元素;二胺类化合物中含有氟元素、醚键以及不对称结构;对聚酰亚胺溶液进行加热并在搅拌状态下加入双马来酰亚胺组分,制得未固化的聚酰亚胺改性双马来酰亚胺胶液;将聚酰亚胺改性双马来酰亚胺胶液放入模具中进行反应,得到聚酰亚胺改性双马来酰亚胺树脂。本发明专利技术制备的低介电双马来酰亚胺树脂具有介电性能好、力学性能优异、耐热性能好等优点,可用作先进纤维增强复合材料的树脂基体,有着较高的实用价值和较好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及热固性树脂,特别是涉及一种低介电双马来酰亚胺树脂


技术介绍

1、为了使飞行器的雷达天线系统正常工作,飞行器天线罩既要在结构载荷、气动加热等工况下工作,又要保证传输功率与瞄准误差满足制导系统的要求,因此需要兼具一定的力学性能,热性能和透波性能。

2、双马来酰亚胺树脂是一种高性能热固性树脂,具有耐高温、电绝缘性、耐湿热、热膨胀系数小等优点,可作为复合材料的树脂基体应用于飞行器的雷达天线罩上。然而,由于双马来酰亚胺树脂的交联密度过高,分子链刚性强,呈现出较大的脆性,限制了实际应用。同时,为匹配飞行器速度不断提升带来的使用温度提升、电磁波透过率提高等需求,在改善双马来酰亚胺树脂韧性的同时应该尽可能改善树脂的透波性能,即高频下的低介电常数和低介电损耗。


技术实现思路

1、本专利技术提出一种低介电双马来酰亚胺树脂,用于克服现有技术中双马来酰亚胺树脂微波透明性能较差以及脆性较大的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提出一种低介电双马来酰亚胺树脂,其制备方法包括以下步骤:

3、s1:在惰性气氛的保护下,以烯丙基类化合物为溶剂,将酸酐类化合物、二胺类化合物和催化剂放入反应釜进行反应,得到聚酰亚胺溶液;酸酐类化合物中含有氟元素;二胺类化合物中含有氟元素、醚键以及不对称结构;

4、s2:对聚酰亚胺溶液进行加热并在搅拌状态下加入双马来酰亚胺组分,制得未固化的聚酰亚胺改性双马来酰亚胺胶液;

5、s3:将聚酰亚胺改性双马来酰亚胺胶液放入模具中进行反应,得到聚酰亚胺改性双马来酰亚胺树脂。

6、与现有技术相比,本专利技术的有益效果有:

7、1、含有长链结构的聚酰亚胺的引入能够改变双马来酰亚胺树脂体系的交联结构,增大自由体积,从而大幅改善双马来酰亚胺树脂的介电性能和韧性,同时不牺牲树脂的耐热性能。

8、2、本专利技术提供的低介电双马来酰亚胺树脂中的聚酰亚胺组分由酸酐类化合物、二胺类化合物、催化剂和烯丙基类溶剂制备而成。其中,酸酐类化合物中和二胺类化合物中含有氟元素,引入氟元素能够改善树脂的介电性能;二胺类化合物中含有醚键以及不对称结构,醚键能够改善分子链的柔顺性,非对称结构能够降低分子链的规整性,提高聚酰亚胺的溶解性;现有聚酰亚胺合成中,通常采用吡啶、二甲基甲酰胺、三氯甲烷等高沸点化合物作为溶剂,合成后需要经过蒸发脱除溶剂,工艺复杂。同时,这样合成出来的聚酰亚胺也很难直接与双马来酰亚胺组分共混。而使用烯丙基类物质作为溶剂,烯丙基类物质后续会继续作为反应物,与双马来酰亚胺发生反应,省去了脱除溶剂环节,能够节省生产成本和降低工艺难度。

9、3、以实施例为例,本专利技术提供的低介电双马来酰亚胺树脂冲击韧度可达到25.2kj/m2,较未改性树脂提升60%以上;玻璃化转变温度可达到303.2℃;在12ghz频率下,树脂介电常数可降至2.92,介电损耗可降至0.008。

10、综上,本专利技术提供的低介电双马来酰亚胺树脂具有介电性能好、力学性能优异、耐热性能好等优点,可用作先进石英纤维复合材料的树脂基体材料,在飞行器雷达天线罩上有着较高的实用价值和较好的应用前景。

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【技术保护点】

1.一种低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,其制备方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,按物质的量份数比,各原料所占比例如下:

3.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤S1中,所述二酐类化合物的总摩尔数与所述二胺类化合物的总摩尔数比为1:1-1.2。

4.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤S1中,所述酸酐类化合物中含有三氟甲基官能团。

5.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤S1中,所述二胺类化合物为2,2'-双(三氟甲基)二氨基联苯和3,4'-二氨基二苯醚的混合物,且所述2,2'-双(三氟甲基)二氨基联苯的含量占所述二胺类化合物总摩尔数的30-70%,其余含量为3,4'-二氨基二苯醚。

6.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤S1中,所述催化剂为二乙基锡酯、1,2-二甲基咪唑、三亚乙基二胺、N,N'-二甲基哌嗪、二吗啉乙基醚中的一种或一种以上的成分的组合。

7.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤S1中,所述烯丙基类溶剂为二烯丙基双酚A,双酚A双二烯丙基醚,二烯丙基双酚S中的一种或一种以上的成分的组合。

8.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤S1中,反应温度160~180℃,反应时间10~12h。

9.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤S2中,聚酰亚胺溶液的目标加热温度为110~130℃;加入双马来酰亚胺组分的搅拌时间为30min。

10.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤S3中,反应温度230~250℃,反应时间2~5h。

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【技术特征摘要】

1.一种低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,其制备方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,按物质的量份数比,各原料所占比例如下:

3.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤s1中,所述二酐类化合物的总摩尔数与所述二胺类化合物的总摩尔数比为1:1-1.2。

4.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤s1中,所述酸酐类化合物中含有三氟甲基官能团。

5.根据权利要求1所述的低介电双马来酰亚胺树脂,其特征在于,在步骤s1中,所述二胺类化合物为2,2'-双(三氟甲基)二氨基联苯和3,4'-二氨基二苯醚的混合物,且所述2,2'-双(三氟甲基)二氨基联苯的含量占所述二胺类化合物总摩尔数的30-70%,其余含量为3,4'-二氨基二苯醚。

6.根据权利要求1所述的低介...

【专利技术属性】
技术研发人员:邢素丽吕家杰吴楠尹昌平唐俊
申请(专利权)人:中国人民解放军国防科技大学
类型:发明
国别省市:

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