【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片组装设备的领域，尤其是涉及一种自动化设备晶圆盘芯片的顶起结构。
技术介绍
1、近年来，随着电子信息产品朝着超薄化，小型化以及便携式等趋势发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的自动化组装技术也得到了迅速的发展。
2、晶圆盘芯片顶起机构是应用在多功能精密组装机上的关键部件，用于将芯片从晶圆盘上顶起，与设备的芯片拾取机械手相配合完成从晶圆盘上拾取芯片的过程。
3、现有的晶圆盘芯片顶起结构包括电机、偏心轴承、升降连接块、机座以及顶针固定杆，顶针固定杆上固定有顶针，顶针和顶针固定杆均竖直设置，电机的输出轴与偏心轴承固定连接，升降连接块的底端面与偏心轴承的外圆面抵接，升降连接块的侧面与基座抵接，顶针固定杆的顶部与顶针固定杆抵接；晶圆盘芯片顶起结构通过驱动电机运作从而完成顶起操作，电机输出轴的转动带动偏心轴承转动，与偏心轴承抵接升降连接块由于偏心转动所带来的高度差，从而带动顶针固定杆进行上下的竖向移动，顶针固定杆带动顶针进行移动，负压设备将晶圆盘往顶针移动的反向进行吸附，顶针由此将芯片从晶圆盘上顶起，完成顶起操
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【技术保护点】
1.一种自动化设备晶圆盘芯片的顶起结构，其特征在于：包括机座(1)，所述机座(1)上设置有驱动件(2)，所述驱动件(2)上设置有偏心轴承(3)，所述驱动件(2)用于带动所述偏心轴承(3)进行偏心转动；所述机座(1)上设置有顶针固定件(4)，所述顶针固定件(4)上设置有接触圆体(16)，所述接触圆体(16)与所述偏心轴承(3)的外圆周面抵接，所述顶针固定件(4)上设置有顶针(5)，所述机座(1)上设置有用于限制所述顶针固定件(4)移动方向的限向件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种自动化设备晶圆盘芯片的顶起结构，其特征在于：所述限向件(6)包括设置于所述机...
【技术特征摘要】
1.一种自动化设备晶圆盘芯片的顶起结构，其特征在于：包括机座(1)，所述机座(1)上设置有驱动件(2)，所述驱动件(2)上设置有偏心轴承(3)，所述驱动件(2)用于带动所述偏心轴承(3)进行偏心转动；所述机座(1)上设置有顶针固定件(4)，所述顶针固定件(4)上设置有接触圆体(16)，所述接触圆体(16)与所述偏心轴承(3)的外圆周面抵接，所述顶针固定件(4)上设置有顶针(5)，所述机座(1)上设置有用于限制所述顶针固定件(4)移动方向的限向件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种自动化设备晶圆盘芯片的顶起结构，其特征在于：所述限向件(6)包括设置于所述机座(1)上的竖向导轨(61)，所述竖向导轨(61)上滑设有导向座(62)；所述顶针固定件(4)设置于所述导向座(62)上。
3.根据权利要求2所述的一种自动化设备晶圆盘芯片的顶起结构，其特征在于：所述顶针固定件(4)包括设置于所述机座(1)上的固定块(41)，所述固定块(41)上设置有顶针固定杆(42)，所述接触圆体(16)设置于所述顶针固定杆(42)底端，所述顶针(5)设置于所述顶针固定杆(42)顶端；所述顶针固定杆(42)上设置有连接块(7)，所述连接块(7)与所述导向座(62)固定连接，所述连接块(7)与所述固定块(41)之间设置有推动弹簧(8)。
4.根据权利要求1所述的一种自动化设备晶圆盘芯片的顶起结构，其特征在于：所述驱动件(2)包括设置于所述机座(1)上的驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的输出轴固定有偏心轴(22)，所述偏心轴承(3)套设于所述偏心轴(22)上；所述偏心轴(22)上开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)中卡接有用于将所述偏心轴承(3)固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖祥发，袁志明，
申请(专利权)人：深圳市振力达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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