用于接合反应键合碳化硅部件的含金刚石的粘合剂制造技术

用于接合反应键合碳化硅部件的含金刚石的粘合剂。一种环氧基胶包含环氧材料和固体组分，所述固体组分包括金刚石粉末和碳化硅颗粒。所述粘合剂材料可用于形成将反应键合碳化硅部件键合在一起的反应键合碳化硅。本公开还涉及一种由预成型件组装产品的方法，所述方法包括将包含金刚石粉末的粘合剂层定位在相对的预成型件表面之间，使所述层碳化，以及将熔融硅渗透在所述预成型件和所述碳化层中，以将所述预成型件转化成相应的反应键合碳化硅部件，并且将所述碳化层转化成具有减少量的残留硅的反应键合碳化硅键合区域。还公开了一种组装产品，所述组装产品包括至少两个通过处理含金刚石的粘合剂而键合在一起的反应键合碳化硅部件。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及用于接合反应键合碳化硅部件的含金刚石的粘合剂。

技术介绍

1、反应键合碳化硅(rb-sic或si/sic)是通过反应渗透形成的多相材料，其中在真空或惰性气氛中使熔融元素硅(si)与碳化硅(sic)颗粒加碳(c)的多孔物质接触。产生润湿条件，使得通过毛细作用将该熔融硅拉入碳化硅颗粒和碳的物质中，并且硅与该物质中的碳反应以形成另外的碳化硅。得到的反应键合碳化硅材料主要包含碳化硅，但也包含未反应的互连硅。

2、渗透过程如图1和图2所示。图1是含有碳化硅颗粒22和碳24的多孔物质(或预成型件)20的示意性横截面视图。图2是反应键合碳化硅材料(陶瓷材料)26在被熔融硅渗透并随后冷却之后的示意性横截面视图。该渗透可以在真空或惰性气氛中进行。

3、在所示的过程中，熔融硅反应性地渗透在预成型件20(图1)中，使得反应键合碳化硅材料26(图2)具有三种元素的微结构：(1)原始碳化硅颗粒22；(2)反应形成的碳化硅(si+c＝>sic)28，和(3)残留的(未反应的)元素硅30。硅30在其从液态凝固时膨胀(如水(h2o)和镓(ga)一样本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环氧基胶，其包含：

2.如权利要求1所述的胶，其中所述环氧材料包括环氧树脂和环氧固化剂。

3.如权利要求1所述的胶，其中所述金刚石粉末按所述固体组分重量计不小于约1％并且按所述固体组分重量计不大于约10％。

4.如权利要求1所述的胶，其中所述金刚石粉末由金刚石颗粒组成，并且其中所述金刚石颗粒的尺寸在约1μm至约5μm的范围内。

5.如权利要求1所述的胶，其中所述固体组分含有比所述金刚石粉末更多的所述碳化硅颗粒。

6.一种由至少两个预成型件组装产品的方法，所述方法包括：

7.如权利要求6所述的方法，其中所述粘合...

【技术特征摘要】

1.一种环氧基胶，其包含：

2.如权利要求1所述的胶，其中所述环氧材料包括环氧树脂和环氧固化剂。

3.如权利要求1所述的胶，其中所述金刚石粉末按所述固体组分重量计不小于约1％并且按所述固体组分重量计不大于约10％。

4.如权利要求1所述的胶，其中所述金刚石粉末由金刚石颗粒组成，并且其中所述金刚石颗粒的尺寸在约1μm至约5μm的范围内。

5.如权利要求1所述的胶，其中所述固体组分含有比所述金刚石粉末更多的所述碳化硅颗粒。

6.一种由至少两个预成型件组装产品的方法，所述方法包括：

7.如权利要求6所述的方法，其中所述粘合剂层包括碳化硅颗粒。

8.如权利要求6所述的方法，其中所述粘合剂层的所述碳化包括将所述粘合剂层的温度升高到约560℃至约840℃范围内的温度。

9.如权利要求6所述的方法，其中所述粘合剂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：山姆·萨拉莫内，肖恩·麦卡纳尼，格伦·埃文斯，
申请(专利权)人：IIVI特拉华有限公司，
类型：发明
国别省市：