【技术实现步骤摘要】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.在陶瓷体的表面上施加金属层的方法，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将至少一个第一层的第一金属粉末施加到所述陶瓷体的表面上和通过使用激光束熔化至少一个区域的第一金属粉末来构造接触几何形状后，将至少一层第二金属粉末施加到所述第一层上并通过使用激光束熔化至少一个区域的第二金属粉末来构造接触几何形状。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使所述陶瓷体在构造接触几何形状之后下降预定的量，特别是金属粉末的层厚度的量，然后将新一层的金属粉末施加到陶瓷体的表面上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所用的金属粉末是由铜、金、锡或镍制成的粉末或不同金属粉末的组合，其粒度为10-60μm，特别是15-50μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述陶瓷体由金属氧化物，特别是基于锡或钛的金属氧化物组成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在第一步骤中将陶瓷体定位并固定在3D金属打印机的打印室中。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将至
8.在至少一个表面(3-8)上具有金属层(2)的陶瓷体(1)，其中该金属层(2)根据权利要求1至7中任一项所述的方法施加到所述表面上。
9.根据权利要求8所述的陶瓷体(1)，其特征在于，所述金属层(2)由至少两个彼此叠置的由不同金属材料制成的层(2a、2b、2c)组成。
10.根据权利要求8或9所述的陶瓷体(1)，其特征在于，陶瓷体(1)是陶瓷电阻，其具有两个彼此相反的端面(5、6)，并且其中在这两个端面(5、6)上、或与这两个端面(5、6)相邻地在所述陶瓷体(1)的顶面(3)上、底面(4)上或两个纵向面(7、8)之一上分别施加金属层(2)。
...【技术特征摘要】
1.在陶瓷体的表面上施加金属层的方法，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将至少一个第一层的第一金属粉末施加到所述陶瓷体的表面上和通过使用激光束熔化至少一个区域的第一金属粉末来构造接触几何形状后，将至少一层第二金属粉末施加到所述第一层上并通过使用激光束熔化至少一个区域的第二金属粉末来构造接触几何形状。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使所述陶瓷体在构造接触几何形状之后下降预定的量，特别是金属粉末的层厚度的量，然后将新一层的金属粉末施加到陶瓷体的表面上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所用的金属粉末是由铜、金、锡或镍制成的粉末或不同金属粉末的组合，其粒度为10-60μm，特别是15-50μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述陶瓷体由金属氧化物，特别是基于锡或钛的金属氧化物组成。
6.根据权利要求1至5中任一项...
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