电接触元件制造技术

技术编号：41240337 阅读：21 留言：0更新日期：2024-05-09 23:52

本发明专利技术涉及一种用于接触电路板的电接触元件，具有：接触条带(3)，其具有接触腹板(5)和布置在接触条带(3)的部分(15)上的接触接片(7)，其中所述接触接片(7)至少部分地和所述接触条带(3)一起沿着所述接触条带(3)的伸展方向延伸，并且在区域(9)中朝向电路板的方向折弯，并且其中所述折弯的区域(9)具有用于接触所述电路板或者导体电路的第一侧面(11A)，并且具有与所述第一侧面(11A)相对置的第二侧面(11B)，并且其中所述折弯区域(9)的第二侧面(11B)至少局部地布置在接触腹板(5)上，以便由接触腹板(5)支撑。此外，本发明专利技术提出一种具有至少一个电接触元件的接触载体，和一种用于制造用于接触电路板的电接触元件的方法。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于接触电路板的电接触元件。此外，本专利技术涉及一种具有至少一个电接触元件的接触载体，以及一种用于制造电接触元件的方法。这种电接触元件包括接触条带，其具有接触腹板和布置在接触条带的部分上的接触接片，其中接触接片至少部分地与接触条带一起沿接触条带的伸展方向延伸，并且在一个区域中朝向电路板的方向折弯，并且其中折弯区域具有用于接触电路板的第一侧面，和与第一侧面相对置的第二侧面。

技术介绍

1、在现有技术中，也可称为印刷电路板的电路板通常借助表面贴装器件(smd)-钎焊技术装备这种电接触元件。在smd-钎焊技术中，电路板通常装备具有多个这种电接触元件的接触载体，所述接触载体也能够称作电构件。为此，接触接片的折弯区域平面地被置于涂覆有焊膏的焊盘中，以便之后与接触载体一起被推动通过焊炉。为了确保所有的电接触元件都与焊膏接触，接触点的高度差应小于焊膏厚度。所谓的“共面性”的通常的值处于150μm到100μm的范围中。为了扩大朝向电路板的接触面，接触接片可以被构造为折弯的。

2、这种电接触元件...

【技术保护点】

1.一种用于接触电路板的电接触元件，具有：

2.根据权利要求1所述的电接触元件，其特征在于，所述接触接片(7)在接触条带(3)的走向方向上，侧向地布置在接触条带(3)的部分(15)上。

3.根据权利要求1或2所述的电接触元件，其特征在于，所述折弯的区域(9)以小于等于90°、尤其小于90°的角度(α)，在接触接片(7)的两个面之间走向。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电接触元件，其特征在于，所述接触接片(7)匹配用于，围绕接触条带(3)的部分(15)弯曲，以便将折弯的区域(9)的第二侧面(11B)布置在接触腹板(5)上。