四维能量场封装组合件制造技术

技术编号:41286901 阅读:35 留言:0更新日期:2024-05-11 09:35
公开用于根据4D坐标函数发射能量场的四维(4D)能量场封装组合件。所述4D能量场封装组合件包含:能量源系统,其具有能够向能量位置提供能量的能量源;和能量波导,用于沿着能量传播路径将来自所述能量位置的能量从所述能量波导的一侧引导到所述能量波导的另一侧。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及能量引导装置,并且具体地说,涉及配置成根据四维能量场系统引导能量的能量场封装的组合件。


技术介绍

1、通过gene roddenberry的《星际迷航(star trek)》推广的“全息甲板”室内的交互式虚拟世界的梦想最初是在20世纪初由作家alexander moszkowski设想出来的,近一个世纪以来它一直是科幻和技术创新的灵感来源。然而,除了文学、媒体以及儿童和成年人的集体想象之外,这种体验并不具有令人信服的实施方案。


技术实现思路

1、公开根据四维能量场系统的能量场封装组合件。在一个实施例中,一种四维(4d)能量场封装组合件包含多个模块化4d能量场封装,其中每个模块化4d能量场封装具有能够向多个能量位置提供能量且具有多个能量源的能量源系统。所述4d能量场封装还可包含至少一个能量波导,其中每个能量波导能够沿着延伸穿过所述多个能量位置的多个能量传播路径将来自所述多个能量位置的能量从所述能量波导的第一侧引导到所述能量波导的第二侧。每个能量传播路径可以由在所述多个能量位置中的一个能量位置和所述能量本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种四维(4D)能量场封装组合件,其包括:

2.根据权利要求1所述的4D能量场封装组合件,其中所述多个模块化4D能量场封装中的至少一个集成到芯片上。

3.根据权利要求2所述的4D能量场封装组合件,其中所述多个模块化4D能量场封装中的所述至少一个的所述芯片包括硅芯片。

4.根据权利要求1所述的4D能量场封装组合件,其中至少一个模块化4D能量场封装进一步包括环绕所述至少一个模块化4D能量场封装的所述至少一个能量波导的边界。

5.根据权利要求4所述的4D能量场封装组合件,其中所述至少一个模块化4D能量场封装的所述边界环绕所述至少一个模块化4D...

【技术特征摘要】

1.一种四维(4d)能量场封装组合件,其包括:

2.根据权利要求1所述的4d能量场封装组合件,其中所述多个模块化4d能量场封装中的至少一个集成到芯片上。

3.根据权利要求2所述的4d能量场封装组合件,其中所述多个模块化4d能量场封装中的所述至少一个的所述芯片包括硅芯片。

4.根据权利要求1所述的4d能量场封装组合件,其中至少一个模块化4d能量场封装进一步包括环绕所述至少一个模块化4d能量场封装的所述至少一个能量波导的边界。

5.根据权利要求4所述的4d能量场封装组合件,其中所述至少一个模块化4d能量场封装的所述边界环绕所述至少一个模块化4d能量场封装的每个能量波导。

6.根据权利要求4所述的4d能量场封装组合件,其中所述至少一个边界包括黑色区域。

7.根据权利要求4所述的4d能量场封装组合件,...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·S·卡拉夫B·E·比弗森
申请(专利权)人:光场实验室公司
类型:发明
国别省市:

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