【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种量子点背光模组，属于显示器件领域。
技术介绍
1、钙钛矿量子点作为一种新型半导体发光材料，其具有波长可调，色域宽，量子效率高，色纯度高等优异的光学性能，在显示领域具有巨大的市场及应用前景，有望逐步替代有毒的cdse与inp量子点材料。随着显示技术不断进步，lcd液晶电视、智能手机、智能手表轻薄化逐渐普及，其背光模组减薄尤为重要。但传统通过将胶体量子点与胶水混合进行涂布固化、或采用量子点在聚合物膜片中原位生长制备发光膜片的方法具有以下两种缺点。一、红、绿钙钛矿量子点在同一种胶液中混合易发生离子交换与互相自吸收的问题，同时，无法在一种胶液中同时原位生长出红、绿两色钙钛矿量子点；二、传统胶水涂布过程，辊轮在胶液厚度小于100μm时易出现膜厚不均匀的问题，由于胶体钙钛矿量子点易被水氧破坏，还需封装水氧阻隔膜。这些导致实际应用中，传统的背光减薄与成本降低面临着巨大挑战。
2、因此，获得一种能实现背光减薄、膜厚均匀、稳定性优异、符合欧洲rohs标准且工艺简单的背光模组十分重要。
技术实现思路
1、作为本申请的一个方面，本申请提供了一种量子点背光模组，包含在同一压敏胶层中同时包含氧化膜层包裹的红光、绿光高稳定钙钛矿量子点-聚合物微粉的构造方案，实现同一胶层中不同量子点稳定共存、胶层厚度均匀、无毒的特性，并将上述压敏胶层与超薄玻璃层和cog mini-micro led玻璃基板进行结合构造，实现钙钛矿量子点背光膜组减薄、发光层厚度均匀、稳定的效果。
2、本申请
3、一种量子点背光模组，包括带有蓝光芯片的玻璃基板，所述蓝光芯片封装在芯片灯珠内，所述芯片灯珠上覆盖有封装胶层，所述封装胶层上设有量子点压敏胶层，所述量子点压敏胶层上设有封装层；
4、所述量子点压敏胶层为内部混合分散有绿光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒、红光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒的量子点压敏胶层。
5、可选地，所述量子点压敏胶层的厚度为10~120μm。
6、可选地，所述封装层选自超薄玻璃、pmma扩散板、ps扩散板、pc扩散板中的其中一种。
7、可选地，超薄玻璃为utg超薄玻璃。
8、可选地，所述封装胶层顶部与蓝光led灯珠顶部之间的距离为2~10μm。
9、可选地，所述量子点压敏胶层为内部混合分散有绿光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒、红光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒、扩散微粒的量子点压敏胶层。
10、可选地，所述量子点压敏胶层为内部混合分散有包覆氧化物薄膜层的绿光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒、包覆氧化物薄膜层的红光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒的量子点压敏胶层。
11、可选地，所述量子点压敏胶层为内部混合分散有包覆氧化物薄膜层的绿光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒、红光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒的量子点压敏胶层。
12、可选地，所述量子点压敏胶层为内部混合分散有绿光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒、包覆氧化物薄膜层的红光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒的量子点压敏胶层。
13、可选地，所述绿光钙钛矿量子点选自nh2chnh2pbbr3、ch3nh3pbbr3、cspbbr3、rbxcs1-xpbbr3中的至少一种；
14、其中，0≤x≤0.9。
15、可选地，0≤x≤0.5。
16、可选地，所述红光钙钛矿量子点选自nh2chnh2pbbryi3-y、ch3nh3pbbryi3-y、cspbbryi3-y、rbzcs1-zpbbryi3-y中的任意一种；
17、其中，0≤z≤0.9，0≤y≤2.4。
18、可选的，0≤z≤0.5，0.5≤y≤1.8。
19、可选地，所述氧化物薄膜层选自al2o3薄膜层、tio2薄膜层、hfo2薄膜层、zro2薄膜层中的其中一种。
20、可选地，所述氧化物薄膜层的厚度为1~200nm。
21、可选地，所述聚合物选自聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯和三氟乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯腈、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚砜、聚苯硫醚中的其中一种。
22、可选地，所述光扩散剂选自环氧树脂、亚克力、聚碳酸酯、硅球、聚氯乙烯、纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、纳米二氧化锆、纳米硫酸钡、纳米碳酸钙中的其中一种。
23、可选地，所述封装胶层选自丙烯酸酯类、环氧树脂型、有机硅类中的其中一种无色透明状胶。
24、可选地，所述芯片灯珠和芯片灯珠内封装的蓝光芯片构成蓝光led灯珠。
25、可选地，所述蓝光芯片为mini led蓝光芯片或micro led蓝光芯片。
26、本申请能产生的有益效果包括：
27、本申请提供的量子点背光模组，利用压敏胶层中红光钙钛矿量子点、绿光钙钛矿量子点微粉在同一胶层中的稳定混合构造，利用cog-mini/micro led玻璃基板与utg超薄玻璃结合将量子点压敏胶胶层封装起来，形成三明治结构，具有光学性能稳定高、膜层厚度均匀、无毒的特点，可以实现发光膜层减薄的钙钛矿量子点背光模组。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种量子点背光模组，其特征在于，包括带有蓝光芯片的玻璃基板，所述蓝光芯片封装在芯片灯珠内，所述芯片灯珠上覆盖有封装胶层，所述封装胶层上设有量子点压敏胶层，所述量子点压敏胶层上设有封装层；
2.根据权利要求1所述的量子点背光模组，其特征在于，所述量子点压敏胶层的厚度为10～120μm。
3.根据权利要求1所述的量子点背光模组，其特征在于，所述封装胶层顶部与蓝光LED灯珠顶部之间的距离为2～10μm。
4.根据权利要求1所述的量子点背光模组，其特征在于，所述量子点压敏胶层为内部混合分散有绿光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒、红光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒、扩散微粒的量子点压敏胶层。
5.根据权利要求1所述的量子点背光模组，其特征在于，所述量子点压敏胶层为内部混合分散有包覆氧化物薄膜层的绿光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒、包覆氧化物薄膜层的红光钙钛矿量子点-聚合物复合微粒的量子点压敏胶层。
6.根据权利要求5所述的量子点背光模组，其特征在于，所述氧化物薄膜层的厚度为1～200nm。
7.根据权利要求1所述的量子点背
...【技术特征摘要】
1.一种量子点背光模组，其特征在于，包括带有蓝光芯片的玻璃基板，所述蓝光芯片封装在芯片灯珠内，所述芯片灯珠上覆盖有封装胶层，所述封装胶层上设有量子点压敏胶层，所述量子点压敏胶层上设有封装层；
2.根据权利要求1所述的量子点背光模组，其特征在于，所述量子点压敏胶层的厚度为10～120μm。
3.根据权利要求1所述的量子点背光模组，其特征在于，所述封装胶层顶部与蓝光led灯珠顶部之间的距离为2～10μm。
4.根据权利要求1所述的量子点背光模组，其特征在于，所述量子点压敏胶层为内部混合分散有绿光钙钛矿量子点...
【专利技术属性】
技术研发人员：柏泽龙，张慧灵，韩登宝，钟海政，李劲，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。