一种低剥离力波动系数低温热封盖带及其制备方法技术

一种低剥离力波动系数低温热封盖带及其制备方法，所述热封盖带由SEPS橡胶溶液、三元乙丙橡胶溶液、SEBS橡胶溶液、EVA溶液、松香树脂溶液、C<subgt;5</subgt;石油树脂溶液、C<subgt;9</subgt;石油树脂溶液按照2：3：1：2：1：0.5：0.5的质量比制备得到。本发明专利技术采用SEPS橡胶、三元乙丙橡胶、SEBS橡胶与聚醋酸乙烯酯(EVA)为胶液主体，添加一定量的增粘树脂，制备出一种以橡胶为主体的胶液，将该种混合胶涂布在PET膜上后可以获得一种低剥离力波动系数低温热封盖带。本发明专利技术的优点是多种橡胶体系的合理使用并且加入了一定量的聚醋酸乙烯酯(EVA)，在降低剥离力波动程度的同时又不会提高其热封温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低剥离力波动系数低温热封盖带的设计及其制备方法。

技术介绍

1、近年来，芯片制造以及半导体技术取得了突飞猛进的发展。晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后续运输、检测以及后固化电镀等十分复杂的工艺，待所有指标合格后即可打包出货。

2、芯片封装技术目前均掌握在国外半导体制造商与其供应商的手中。虽然也有一些大型的研发机构进行了深入的研究与探索，但从整体的效果上来看，该行业还有很大的发展空间。主要集中在以下几方面，首先是，电子封装过程中的封装温度不宜过高，当温度过高时可能会对内部封装的芯片或集成电路的性能有所影响。其次是在封装过程结束后，在对该种胶带的封装机构进行拆解的过程中，其在剥离时，剥离力的波动应尽量较低，如其剥离力的波动较大，极易导致内部封装元器件的掉落，进而造成一定的经济损失。

3、虽然目前有一些研究成果专注于低剥离力波动系数盖带的研发，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低剥离力波动系数低温热封盖带，其特征在于：所述热封盖带由SEPS橡胶溶液、三元乙丙橡胶溶液、SEBS橡胶溶液、EVA溶液、松香树脂溶液、C5石油树脂溶液、C9石油树脂溶液按照2：3：1：2：1：0.5：0.5的质量比制备得到。

2.一种权利要求1所述的低剥离力波动系数低温热封盖带的制备方法，其特征在于：所述方法为：

3.根据权利要求2所述的低剥离力波动系数低温热封盖带的制备方法，其特征在于：步骤八中，温度为40℃。

4.根据权利要求2所述的低剥离力波动系数低温热封盖带的制备方法，其特征在于：步骤九中，烘干温度为120℃，烘烤时间为10min。<...

【技术特征摘要】

1.一种低剥离力波动系数低温热封盖带，其特征在于：所述热封盖带由seps橡胶溶液、三元乙丙橡胶溶液、sebs橡胶溶液、eva溶液、松香树脂溶液、c5石油树脂溶液、c9石油树脂溶液按照2：3：1：2：1：0.5：0.5的质量比制备得到。

2.一种权利要求1所述的低剥离力波动系数低温热封...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏彬校，
申请(专利权)人：广东爱迪菲尔新材料研究中心有限公司，
类型：发明
国别省市：