一种高剥离力热封盖带及其制备方法技术

一种高剥离力热封盖带及其制备方法，所述热封盖带由丁腈橡胶溶液：三元乙丙橡胶溶液：SEBS橡胶溶液：PMMA溶液：松香树脂溶液：萜烯树脂溶液按照2：3：2：2：0.5：0.5的质量比制备得到。本发明专利技术采用丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、SEBS橡胶与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为胶液主体，添加一定量的增粘树脂，制备出一种以橡胶为主体的胶液，将该种混合胶涂布在PET膜上后可以获得一种高剥离力热封盖带。本发明专利技术的优点是多种橡胶体系的合理使用并且加入了一定量的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，在提高盖带剥离力的同时又不会赋予其压敏性。PMMA结晶性较高，内聚强度较好，从而能够提高热封盖带的剥离力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高剥离力热封盖带的配方设计以及其制备方法。

技术介绍

1、近年来，电子元器件与微电子行业的发展非常迅速。具有多种形状、尺寸和成分的微电子与精密电子元器件的出现为整个行业的配套的设计、研究和开发奠定了坚实的基础。精密电子元器件的应用范围及其广泛，从航空航天到民用汽车再到智能小电器设备的研发与研制均能看到精密电子元器件的身影，与电子元器件的研发相比，与其相配套的封装技术目前处于行业发展的风口期，各种类型的封装胶带研发与高端电子元器件产业形成配套，从而进一步促进整个电子元器件的蓬勃发展。

2、盖带的出现与电子元器件的发展基本上处于同一时期，可以说没有盖带的出现就没有电子元器件行业的快速发展。盖带主要用于保护在载带中的高端电子元器件。所以盖带需要具有一些特殊性能，如其在使用的过程中不能出现初粘力、膜的力学强度与光学性能极佳、热封温度较低并且热封过后还应具有一定的热封强度等特殊性能。

3、虽然目前公开的专利以及一些其他的研究成果对盖带的性能有一定的提升并具有很大的现实意义。但是根据目前使用的效果来看，盖带的性能还需要一定程度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高剥离力热封盖带，其特征在于：所述热封盖带由丁腈橡胶溶液：三元乙丙橡胶溶液：SEBS橡胶溶液：PMMA溶液：松香树脂溶液：萜烯树脂溶液按照2：3：2：2：0.5：0.5的质量比制备得到。

2.一种权利要求1所述的高剥离力热封盖带的制备方法，其特征在于：所述方法为：

3.根据权利要求2所述的高剥离力热封盖带的制备方法，其特征在于：步骤七中，温度为40℃。

4.根据权利要求2所述的高剥离力热封盖带的制备方法，其特征在于：步骤八中，烘干温度为120℃，烘干时间为10min。

【技术特征摘要】

1.一种高剥离力热封盖带，其特征在于：所述热封盖带由丁腈橡胶溶液：三元乙丙橡胶溶液：sebs橡胶溶液：pmma溶液：松香树脂溶液：萜烯树脂溶液按照2：3：2：2：0.5：0.5的质量比制备得到。

2.一种权利要求1所述的高剥离力热封盖带的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏彬校，
申请(专利权)人：广东爱迪菲尔新材料研究中心有限公司，
类型：发明
国别省市：