【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片设计，尤其涉及一种ic设计多维布局查看器及实现方法。
技术介绍
1、集成电路设计(integrated circuit design,ic design)，亦可称之为超大规模集成电路设计(vlsi design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
2、由于ic设计中所涉及的器件往往数量庞大，在面积相对较小的硅衬底(即基板上)，器件相互之间的布局、相互之间的电性干扰会对设计产生影响，从而影响整个ic的性能。因此，在整个ic设计的过程中，需要进行多次的验证。而现有技术当中往往是在固定的阶段进行专门的验证，缺少一种在设计阶段能够即时的对当前设计进行可视化观测验证的工具。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种显示寄生提取特性和制造效果的多维布局查看器，该多维布局查看器将工艺文件，边缘文件，寄生参数表和阻塞组合作为输入，以三维或者二维的形式输出相应的图形并显示相关参数，使得设计者能够更加直观的看出当前设计后仿真参数，有助于帮助设计者在设计中实时调整相关设计。
2、本实施例的技术方案为：一种ic设计多维布局查看器，包括：空间布局显示模块，根据工艺文件中层的物理信息、edge file文件中版图的位置
3、优选的，所述空间布局显示模块还根据block file文件中的布线的block组合，在所述二维视图中的顶视图中做隔断组合以显示不同布线间的相互作用。
4、优选的，所述查看器还包括制造效应查看模块，所述制造效应查看模块将特定格式的版图文件转换为edge file文件，转换的方法包括：读取edge file文件中的版图信息，针对wee、vee、global bias进行宽度和间距预定变更，针对erosion、loading进行层高的预定变更，其中wee、erosion、loading应用于导体层，vee应用于门级，global bias应用于梯形导体。
5、优选的，所述查看器还包括交互模块，所述交互模块根据控件执行器在预设界面的操作获取并显示选定点的坐标、布线信息、进行视图的放大或缩小操作，以及测量两个选定点之间的距离，其中，所述交互模块的交互规则预先确定。
6、优选的，特征参数显示模块还根据所述控件布局显示模块当前选定的布线对不参与计算寄生参数的布线进行锁定，其中选定的布线与不参与计算寄生参数的布线的block关系从所述block file文件中获取。
7、优选的，所述空间布局显示模块根据工艺文件中层的物理信息和edge file文件中版图的位置信息在所述三维视图中显示选定点周围的三维视图。
8、基于相同的构思，本专利技术还提供一种ic设计多维布局查看器实现方法，包括如下步骤：从edge file文件中获取版图和制造效应信息、从工艺文件中获取每层的层高、层的位置以及loading effect调整后层间距信息，在预先构建的二维视图中的对应坐标位置构建层的二维显示图形，在预先构建的三维视图中的对应坐标位置构建层的三维显示图形；根据edge file文件中存储的版图信息获取网络和节点对应的位置信息，根据寄生参数网表获取寄生电阻、寄生电容、网络id和节点id，基于当前交互界面被选中的选定点将两个选定点之间的所述寄生电阻、寄生电容显示在所述当前交互界面中。
9、优选的，从edge file文件中获取版图和制造效应信息、从工艺文件中获取每层的层高、层的位置以及loading effect调整后层间距信息，在预先构建的二维视图中的对应坐标位置构建层的二维显示图形，在预先构建的三维视图中的对应坐标位置构建层的三维显示图形进一步包括：从edge file文件中获取版图和制造效应坐标点在预设的顶视图界面中画出来以获得二维视图中的顶视图；获取所述版图和制造效应坐标点、工艺文件里每层的层高、层的位置以及loading effect调整后层间距信息，在预设的y-z视图界面、x-z视图界面中画出来以后的二维视图中的y-z视图和x-z视图；基于二维视图的信息画出对应的立体三维视图。
10、优选的，所述方法还包括：在预设界面的操作获取并显示选定点的坐标、布线信息、进行视图的放大或缩小操作，以及测量两个选定点之间的距离，其中，所述交互模块的交互规则预先确定。
11、基于相同的构思，本专利技术还提供一种电子设备，包括：存储器，所述存储器用于存储处理程序；处理器，所述处理器执行所述处理程序时实现所述的ic设计多维布局查看器实现方法。
12、基于相同的构思，本专利技术还提供一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有处理程序，所述处理程序被处理器执行时实现上述任意一项所述的ic设计多维布局查看器实现方法。
13、本专利技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
14、1、本专利技术的技术方案中通过设置空间布局显示模块和特征参数显示模块从工艺文件和edge file文件中提取已有的参数信息，从而能够根据提取到的参数信息进行二维或者三维的可视化，用户使用友好，能够更清晰的查案ic设计的结构，并且在二维或者三维视图中显示特性参数(即寄生电阻、寄生电容、网络id和节点id)，当用户在交互界面中选中选定点之后，能够显示详细的特性参数，还能够显示不同层或者单元之间的影响，有利于理解寄生特性的生成并验证结果。本实施例的技术方案简化了寄生提取工具的开发、调试、分析、验证。显示上述特性的布局查看器可以帮助用户理解寄生特性的生成并辅助版图后仿真。
15、2、本专利技术中所述查看器还包括制造效应查看模块，所述制造效应查看模块将特定格式的版图文件转换为edge file文件，转换的方法包括：读取edge file文件中的版图信息，针对wee、vee、global bias进行宽度和间距预定变更，针对erosion、loading进行层高的预定变更，其中wee、erosion、loading应用于导体层，vee应用于门级，global bias应用于梯形导体。本实施例的技术方案通过将制造效应进行可视化，便于用户进行分析和验证。
16、3、本专利技术中技术方案将block file文件中的不同层/器件/本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种IC设计多维布局查看器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的IC设计多维布局查看器，其特征在于，所述空间布局显示模块还根据block file文件中的布线的block组合，在所述二维视图中的顶视图中做隔断组合以显示不同布线间的相互作用。
3.根据权利要求1所述的IC设计多维布局查看器，其特征在于，所述查看器还包括制造效应查看模块，所述制造效应查看模块将特定格式的版图文件转换为edge file文件，转换的方法包括：
4.根据权利要求3所述的IC设计多维布局查看器，其特征在于，所述查看器还包括交互模块，所述交互模块根据控件执行器在预设界面的操作获取并显示选定点的坐标、布线信息、进行视图的放大或缩小操作，以及测量两个选定点之间的距离，其中，所述交互模块的交互规则预先确定。
5.根据权利要求1所述的IC设计多维布局查看器，其特征在于，特征参数显示模块还根据所述控件布局显示模块当前选定的布线对不参与计算寄生参数的布线进行锁定，其中选定的布线与不参与计算寄生参数的布线的block关系从所述block file文件中获取。>
6.根据权利要求5所述的IC设计多维布局查看器，其特征在于，所述空间布局显示模块根据工艺文件中层的物理信息和edge file文件中版图的位置信息在所述三维视图中显示选定点周围的三维视图。
7.一种IC设计多维布局查看器实现方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.根据权利要求7所述的IC设计多维布局查看器实现方法，其特征在于，从edge file文件中获取版图和制造效应信息、从工艺文件中获取每层的层高、层的位置以及loadingeffect调整后层间距信息，在预先构建的二维视图中的对应坐标位置构建层的二维显示图形，在预先构建的三维视图中的对应坐标位置构建层的三维显示图形进一步包括：
9.根据权利要求7所述的IC设计多维布局查看器实现方法，其特征在于，所述方法还包括：在预设界面的操作获取并显示选定点的坐标、布线信息、进行视图的放大或缩小操作，以及测量两个选定点之间的距离，其中，所述交互模块的交互规则预先确定。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种ic设计多维布局查看器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的ic设计多维布局查看器，其特征在于，所述空间布局显示模块还根据block file文件中的布线的block组合，在所述二维视图中的顶视图中做隔断组合以显示不同布线间的相互作用。
3.根据权利要求1所述的ic设计多维布局查看器，其特征在于，所述查看器还包括制造效应查看模块，所述制造效应查看模块将特定格式的版图文件转换为edge file文件，转换的方法包括：
4.根据权利要求3所述的ic设计多维布局查看器，其特征在于，所述查看器还包括交互模块，所述交互模块根据控件执行器在预设界面的操作获取并显示选定点的坐标、布线信息、进行视图的放大或缩小操作，以及测量两个选定点之间的距离，其中，所述交互模块的交互规则预先确定。
5.根据权利要求1所述的ic设计多维布局查看器，其特征在于，特征参数显示模块还根据所述控件布局显示模块当前选定的布线对不参与计算寄生参数的布线进行锁定，其中选定的布线与不参与计算寄生参数的布线的block关系从所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘奕安，仰胜，陆兵，孙尚兴，马玉涛，
申请(专利权)人：上海概伦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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