本发明专利技术涉及电路设计技术领域，具体地涉及一种芯片封装结构、芯片封装方法以及电路板。本发明专利技术的技术方案中提供的芯片封装结构，包括根据待封装的芯片的功率替换使用的第一封装结构和第二封装结构，第一封装结构包括n个第一引脚，n个第一引脚与芯片的管脚连接；第二封装结构包括m个第二引脚(m≥n)，其中n个第二引脚与芯片的管脚连接；第二封装结构的封装壳体的尺寸大于第一封装结构的封装壳体的尺寸；第二封装结构中与芯片的管脚连接的n个第二引脚的分布位置分别与第一封装结构中的n个第一引脚的分布位置相对应。从而实现了在内部芯片和外部电路连接方式不变的前提下，提供能够根据功率要求灵活选取的芯片封装结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路设计，具体地涉及一种芯片封装结构、芯片封装方法以及电路板。
技术介绍
1、在当前的电气元件设计领域，某种芯片通常仅有单一的封装形式。若芯片采用体积较小的封装，在芯片以较高功率状态运行时，芯片所处的空间即封装的体积较小，相应地芯片的温升速度就会更快，芯片可能面临高温导致的故障的风险也就越高；而若芯片采用体积较大的封装，大体积封装的芯片的温升速度会降低，可以承载更大的输出功率，但是大体积封装的生产制造成本也会增加。
2、再则，芯片在与外部电路连接时，需要通过芯片封装上设置的引脚与外部电路(如印刷电路板)进行连接。若要根据电路需要实现的不同输出参数，则需选择不同的功率模式的芯片，即将芯片分为大功率芯片和小功率芯片，大功率芯片采用大体积封装，小功率芯片采用小体积封装。但是，由于芯片的封装结构不同，即封装上设置的引脚不同，则需配置不同的应用电路，制作不同的印刷电路板，芯片选取的灵活性过低，且会造成成本的浪费。
3、因此，亟待提供一种技术方案，能够提供一种芯片封装结构或封装方法，使其能够在兼顾芯片的工作功率要求的前提下，能够提高封装结构的选取灵活性，节约芯片和芯片应用电路的制造成本。
技术实现思路
1、针对以上问题，本专利技术提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法以及电路板。本专利技术提供的芯片封装结构中的多种芯片封装的连接结构相同但空间体积不同，从而实现了在内部芯片和外部电路连接方式不变的前提下，提供能够根据功率要求灵活选取的芯片封装结构。
>2、本专利技术的技术方案中，提供了一种芯片封装结构，包括根据待封装的芯片的功率替换使用的第一封装结构和第二封装结构，第一封装结构包括n个第一引脚，n个第一引脚与芯片的管脚连接；第二封装结构包括m个第二引脚(m≥n)，其中n个第二引脚与芯片的管脚连接；第二封装结构的封装壳体的尺寸大于第一封装结构的封装壳体的尺寸；第二封装结构中与芯片的管脚连接的n个第二引脚的分布位置分别与第一封装结构中的n个第一引脚的分布位置相对应。3、根据本专利技术的技术方案，芯片设置于上述第一封装结构和第二封装结构中，芯片的管脚与第一封装结构或第二封装结构中的n个引脚连接，即芯片的管脚通过第一封装结构或第二封装结构中的n个引脚与外部电路连接导通。上述第一封装结构和第二封装结构可以根据电路的功率要求和成本要求进行相互替换，并且由于其中n个第二引脚的分布位置分别与n个第一引脚的分布位置相对应，芯片能够选择多种封装结构进行封装的同时，无需对内部芯片管脚/外部电路的连接/设置方式进行相应的改变。同种芯片采用不同的封装结构，能够实现不同的输出参数，例如电压、电流、功率等，采用体积较小的第一封装结构进行封装的芯片运行的最大功率相对较小，能够承受的温升较低，但是占用体积小成本低；采用体积较大的第二封装结构进行封装的芯片运行的最大功率相对较大，能够承受的温升较高，但是占用体积大成本高；本专利技术提供的芯片封装结构解决了单一封装结构只能在高功率和低成本之间进行取舍，使用时灵活性适用性低的问题。
4、本专利技术的技术方案中提供的芯片封装结构，第二封装结构中n个第二引脚之间的排列顺序和间距与第一封装结构中n个第一引脚之间的排列顺序和间距相同。
5、根据本专利技术的技术方案，由于n个第二引脚之间的排列顺序和间距与n个第一引脚之间的排列顺序和间距相同，第二封装结构中的n个第二引脚与外部电路的连接位置完全相同于第一封装结构中的n个第一引脚与外部电路的连接位置，从而，采用第二封装结构的芯片和采用第一封装结构的芯片能够以相同的连接位置安装于统一设计的印刷电路板上，方便在印刷电路板上灵活地替换采用第一封装结构或第二封装结构的芯片，节省印刷电路板的设计制造成本。
6、优选地，本专利技术的技术方案中，芯片封装结构中的芯片的多个管脚分别与n个第二引脚的连接关系，与芯片的多个管脚分别与n个第一引脚的连接关系相对应。
7、根据本专利技术的技术方案，通过统一第一封装结构和第二封装结构与芯片管脚的连接方式，能够进一步地方便同一种芯片根据功率输出要求灵活地选取封装结构。同时，也能够直接在第一封装结构和第二封装结构对应地设置管脚结构相同但内部参数不同的不同种芯片，进一步地提高芯片与芯片封装结构搭配的灵活性。
8、进一步地，本专利技术的技术方案中，芯片封装结构中的第二封装结构中与芯片的管脚连接的n个第二引脚排布在第二封装结构沿长度方向的中央。
9、根据本专利技术的技术方案，使n个第二引脚排布在第二封装结构沿长度方向的中央，能够使芯片也对应地设置在第二封装结构内部空间的中央，使芯片工作时产生的热量散发更加均匀，从而实现更好的散热效果。
10、本专利技术的技术方案中，芯片封装结构还包括第三封装结构，第三封装结构包括a个第三引脚(a≥n，且a≠m)，其中n个第三引脚与芯片的管脚连接，第三封装结构的封装壳体的尺寸大于第一封装结构的封装壳体的尺寸。
11、根据本专利技术的技术方案，芯片封装结构中包含可以根据电路的功率要求和成本要求进行相互替换的多种封装结构，芯片能够选择多种封装结构进行封装的同时，无需对内部芯片管脚/外部电路的连接/设置方式进行相应的改变。同种芯片采用不同的封装结构，能够实现不同的输出参数，进一步地提高了芯片封装结构的灵活性适用性。
12、本专利技术的技术方案中，还提供了一种芯片封装方法，包括以下步骤：若待封装的芯片的功率小于预设阈值，则选取第一封装结构对芯片进行封装，若大于预设阈值，则选取第二封装结构，第二封装结构的封装壳体的尺寸大于第一封装结构的封装壳体的尺寸；连接第一封装结构的n个第一引脚与芯片的管脚，或者，连接第二封装结构的m个第二引脚(m≥n)中的n个与芯片的管脚；第二封装结构中与芯片的管脚连接的n个第二引脚的分布位置分别与第一封装结构中的n个第一引脚的分布位置对应。
13、根据本专利技术的技术方案，芯片可以根据运行功率要求和散热条件要求，选取不同的芯片封装结构，解决了单一封装结构只能在运行高功率和制造低成本之间进行取舍，使用时灵活性适用性低的问题。
14、本专利技术的技术方案中，还提供了一种电路板，电路板上设置有芯片封装结构，芯片封装结构包括根据待封装的芯片的功率替换使用的第一封装结构和第二封装结构，第一封装结构包括n个第一引脚，n个第一引脚与芯片的管脚连接；第二封装结构包括m个第二引脚(m≥n)，其中n个第二引脚与芯片的管脚连接；第二封装结构的封装壳体的尺寸大于第一封装结构的封装壳体的尺寸；第二封装结构中与芯片的管脚的n个第二引脚的分布位置分别与第一封装结构中的n个第一引脚的分布位置相对应。
15、根据本专利技术的技术方案，该电路板上的芯片可以根据运行功率自行选择芯片封装结构，且第二封装结构中与芯片的管脚连接的n个第二引脚的分布位置分别与第一封装结构中的n个第一引脚的分布位置相对应，即第二封装结构中的n个第二引脚与第一封装结构中的n个第一引脚与电路板的连接位置相同，电路板无需因为芯片封装结构的不同而设计不同的连本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括根据待封装的芯片的功率替换使用的第一封装结构和第二封装结构，
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二封装结构中与所述芯片的管脚连接的n个所述第二引脚排布在所述第二封装结构沿长度方向的中央。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第三封装结构，所述第三封装结构包括a个第三引脚(a≥n，且a≠m)，其中n个所述第三引脚与所述芯片的管脚连接，所述第三封装结构的封装壳体的尺寸大于所述第一封装结构的封装壳体的尺寸。
6.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有芯片封装结构，所述芯片封装结构包括根据待封装的芯片的功率替换使用的第一封装结构和第二封装结构，
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，采用所述第一封装结构和所述第二封装结构中的芯片为相同/不同种类的芯片。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括根据待封装的芯片的功率替换使用的第一封装结构和第二封装结构，
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二封装结构中与所述芯片的管脚连接的n个所述第二引脚排布在所述第二封装结构沿长度方向的中央。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第三封装结构，所述第三封装结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵蕴奇，银文夏，李锐，
申请(专利权)人：上海路傲电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。