一种PCB板加工用锡焊清除装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及PCB板加工领域，具体为一种PCB板加工用锡焊清除装置，包括：除锡台；设置在除锡台上的移动架；滑动连接在移动架侧边的滑动座；固定连接在滑动座前后侧的安装板；滑动且转动连接在其中一块安装板上的转柄，转柄上设有一圆盘；固定连接在转柄圆盘外圈的固定圈；滑动且转动连接在另一块安装板上的转杆；可拆卸穿套连接在转柄上的缠绕轮，吸锡带绕卷在缠绕轮上；开设在两个滑动座下部的穿槽，吸锡带穿过穿槽。使用本装置，通过设置缠绕轮收放吸锡带，使吸锡带的废带能够更加规整、便捷地进行收束，降低吸锡带对除锡处理过程的影响，提高本装置的除锡效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb板加工领域，具体为一种pcb板加工用锡焊清除装置。

技术介绍

1、pcb在安装电子元器件时，一般使用锡焊技术进行连接，而在焊锡过程中，焊锡时可能产生余锡漏锡残留在pcb上，影响pcb的生产质量，故，在pcb的加工过程中，需要对这部分废锡进行处理。

2、目前常用除锡的方式为——使用吸锡带对废锡进行沾附吸除，其优点在于，吸锡带使用方便，使用时拉出一截吸锡带，将吸锡带放置在废锡的位置，使用电烙铁加热吸锡带即可进行除锡，不需要额外的能源装置进行使用，操作简单，易于使用；然而吸锡带在使用后，需要对吸锡带废带进行处理，要么就是等待完成整个除锡过程后剪除，但是这样长出的废带容易乱跑，影响除锡流程，要么是使用一截就剪除该段废带，但是这样将导致使用过程需要频繁剪除废带，而影响除锡效率，所以目前吸锡带的使用存在麻烦不便捷的问题。

技术实现思路

1、本法明提供一种pcb板加工用锡焊清除装置，旨在解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。

2、包括：除锡台；设置在除锡台上的移动架，移动架中部镂空；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，包括：除锡台(1)；设置在除锡台(1)上的移动架(2)，移动架(2)中部镂空；滑动连接在移动架(2)侧边的滑动座(3)；固定连接在滑动座(3)前后侧的安装板(4)；滑动且转动连接在其中一块安装板(4)上的转柄(6)，转柄(6)上设有一圆盘；固定连接在转柄(6)圆盘外圈的固定圈(7)；滑动且转动连接在另一块安装板(4)上的转杆(8)，转杆(8)和转柄(6)的转动轴线在同一直线上，转杆(8)和转柄(6)之间可拆卸式固定连接；可拆卸穿套连接在转柄(6)上的缠绕轮(5)，固定圈(7)用于固定缠绕轮(5)与转柄(6)之间的位置，吸锡带(00)绕卷在缠...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板加工用锡焊清除装置，其特征在于，包括：除锡台(1)；设置在除锡台(1)上的移动架(2)，移动架(2)中部镂空；滑动连接在移动架(2)侧边的滑动座(3)；固定连接在滑动座(3)前后侧的安装板(4)；滑动且转动连接在其中一块安装板(4)上的转柄(6)，转柄(6)上设有一圆盘；固定连接在转柄(6)圆盘外圈的固定圈(7)；滑动且转动连接在另一块安装板(4)上的转杆(8)，转杆(8)和转柄(6)的转动轴线在同一直线上，转杆(8)和转柄(6)之间可拆卸式固定连接；可拆卸穿套连接在转柄(6)上的缠绕轮(5)，固定圈(7)用于固定缠绕轮(5)与转柄(6)之间的位置，吸锡带(00)绕卷在缠绕轮(5)上；开设在两个滑动座(3)下部的穿槽(3a)，吸锡带(00)穿过穿槽(3a)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：固定连接滑动座(3)上的连接环(9)，连接环(9)支撑固定电烙铁。

3.根据权利要求2所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：滑动连接在除锡台(1)上的调节柱(10)，调节柱(10)与移动架(2)滑动连接；开设在调节柱(10)前后侧的调节槽b(10a)，调节槽b(10a)设置的数量至少为四；滑动连接在移动架(2)上的卡块(11)；套设于卡块(11)滑动轴上的压缩弹簧(12)，压缩弹簧(12)的两端分别固定在卡块(11)上以及移动架(2)上，压缩弹簧(12)作用于卡块(11)上，通过卡块(11)配合调节槽b(10a)，固定调节柱(10)与移动架(2)之间的位置。

4.根据权利要求3所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：调节槽b(10a)的内接触面为弧面，卡块(11)的外接触面为弧面，使卡块(11)卡入调节槽b(10a)内时...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜辉，梁振华，罗炳钦，罗湘桂，
申请(专利权)人：深圳市永信达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：