【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板加工领域，具体为一种pcb板加工用锡焊清除装置。
技术介绍
1、pcb在安装电子元器件时，一般使用锡焊技术进行连接，而在焊锡过程中，焊锡时可能产生余锡漏锡残留在pcb上，影响pcb的生产质量，故，在pcb的加工过程中，需要对这部分废锡进行处理。
2、目前常用除锡的方式为——使用吸锡带对废锡进行沾附吸除，其优点在于，吸锡带使用方便，使用时拉出一截吸锡带，将吸锡带放置在废锡的位置，使用电烙铁加热吸锡带即可进行除锡，不需要额外的能源装置进行使用，操作简单，易于使用；然而吸锡带在使用后，需要对吸锡带废带进行处理，要么就是等待完成整个除锡过程后剪除，但是这样长出的废带容易乱跑，影响除锡流程，要么是使用一截就剪除该段废带，但是这样将导致使用过程需要频繁剪除废带，而影响除锡效率，所以目前吸锡带的使用存在麻烦不便捷的问题。
技术实现思路
1、本法明提供一种pcb板加工用锡焊清除装置，旨在解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
2、包括：除锡台；设置在除锡台上的移动架，移动架中部镂空；滑动连接在移动架侧边的滑动座；固定连接在滑动座前后侧的安装板；滑动且转动连接在其中一块安装板上的转柄，转柄上设有一圆盘；固定连接在转柄圆盘外圈的固定圈；滑动且转动连接在另一块安装板上的转杆，转杆和转柄的转动轴线在同一直线上，转杆和转柄之间可拆卸式固定连接；可拆卸穿套连接在转柄上的缠绕轮，吸锡带绕卷在缠绕轮上；开设在两个滑动座下部的穿槽，吸锡带穿过穿槽。
3、在某些实
4、在某些实施方式中，还包括：滑动连接在除锡台上的调节柱，调节柱与移动架滑动连接；开设在调节柱前后侧的调节槽b，调节槽b设置的数量至少为四；滑动连接在移动架上的卡块；套设于卡块滑动轴上的压缩弹簧，压缩弹簧的两端分别固定在卡块上以及移动架上。
5、在某些实施方式中，还包括：调节槽b的内接触面为弧面，卡块的外接触面为弧面，使卡块卡入调节槽b内时，卡块在克服压缩弹簧的作用力后，能够相对调节槽b上下滑动。
6、在某些实施方式中，还包括：滑动连接在除锡台内的滑动杆，滑动杆上下端均设有螺纹；固定连接在滑动杆上的抵块，抵块位于除锡台上方；螺纹连接在滑动杆上端部的螺纹上的调节块；螺纹连接在滑动杆下端部的螺纹上的固定块，固定块位于除锡台下方。
7、在某些实施方式中，还包括：滑动连接在滑动座上的滑动架；滑动连接在滑动座上的顶杆，顶杆与滑动架固定连接，顶杆的端部位于连接环的环内，其端部能够与放置在连接环内的电烙铁接触；套装在顶杆上的拉伸弹簧，拉伸弹簧的两端分别固定在顶杆上以及滑动座上；滑动连接在滑动座内的齿条，齿条与滑动架固定；转动连接在滑动座内的缺齿轮，缺齿轮与齿条啮合；缺齿轮固定连接有支臂，转动连接在支臂上的抵脚，抵脚与移动架接触。
8、在某些实施方式中，还包括：固定连接在除锡台上的安装盘；固定连接在安装盘上的电机；转动连接在安装盘上的清理轮，电机的输出轴与清理轮的转动轴固定。
9、在某些实施方式中，还包括：固定连接在除锡台上的放置网。
10、有益效果如下：使用本装置，通过设置缠绕轮收放吸锡带，使吸锡带的废带能够更加规整、便捷地进行收束，降低吸锡带对除锡处理过程的影响，提高本装置的除锡效率；通过设置转柄配合转杆进行使用，能够快速自由地拆装使用缠绕轮和吸锡带，便捷本装置的使用；通过设置抵块以及调节块固定pcb的位置，通过设置使用顶杆，利用电烙铁的放置而固定滑动座与移动架之间的位置，即固定电烙铁位置，使pcb更加稳定地进行除锡处理，提高本装置的除锡效果；设置滑动杆配合固定块使用，可使抵块以及调节块的位置根据pcb的尺寸适应性地进行改变，使提高本装置的使用范围；通过设置清理轮打磨电烙铁烙头上的氧化层以及杂质，能够提高电烙铁的焊接质量，延长烙铁头使用寿命。
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1.一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，包括：除锡台(1)；设置在除锡台(1)上的移动架(2)，移动架(2)中部镂空；滑动连接在移动架(2)侧边的滑动座(3)；固定连接在滑动座(3)前后侧的安装板(4)；滑动且转动连接在其中一块安装板(4)上的转柄(6)，转柄(6)上设有一圆盘；固定连接在转柄(6)圆盘外圈的固定圈(7)；滑动且转动连接在另一块安装板(4)上的转杆(8)，转杆(8)和转柄(6)的转动轴线在同一直线上，转杆(8)和转柄(6)之间可拆卸式固定连接；可拆卸穿套连接在转柄(6)上的缠绕轮(5)，固定圈(7)用于固定缠绕轮(5)与转柄(6)之间的位置，吸锡带(00)绕卷在缠绕轮(5)上；开设在两个滑动座(3)下部的穿槽(3a)，吸锡带(00)穿过穿槽(3a)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：固定连接滑动座(3)上的连接环(9)，连接环(9)支撑固定电烙铁。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：滑动连接在除锡台(1)上的调节柱(10)，调节柱(10)与移动架(
4.根据权利要求3所述的一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：调节槽b(10a)的内接触面为弧面，卡块(11)的外接触面为弧面，使卡块(11)卡入调节槽b(10a)内时，卡块(11)在克服压缩弹簧(12)的作用力后，能够相对调节槽b(10a)上下滑动。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：滑动连接在除锡台(1)内的滑动杆(13)，滑动杆(13)上下端均设有螺纹；固定连接在滑动杆(13)上的抵块(14)，抵块(14)位于除锡台(1)上方；螺纹连接在滑动杆(13)上端部的螺纹上的调节块(15)；螺纹连接在滑动杆(13)下端部的螺纹上的固定块(16)，固定块(16)位于除锡台(1)下方。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：滑动连接在滑动座(3)上的滑动架(17)；滑动连接在滑动座(3)上的顶杆(17a)，顶杆(17a)与滑动架(17)固定连接，顶杆(17a)的端部位于连接环(9)的环内，其端部能够与放置在连接环(9)内的电烙铁接触；套装在顶杆(17a)上的拉伸弹簧(18)，拉伸弹簧(18)的两端分别固定在顶杆(17a)上以及滑动座(3)上；滑动连接在滑动座(3)内的齿条(19)，齿条(19)与滑动架(17)固定；转动连接在滑动座(3)内的缺齿轮(20)，缺齿轮(20)与齿条(19)啮合；缺齿轮(20)固定连接有支臂(20a)，转动连接在支臂(20a)上的抵脚(21)，抵脚(21)与移动架(2)接触。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：固定连接在除锡台(1)上的安装盘(22)；固定连接在安装盘(22)上的电机(23)；转动连接在安装盘(22)上的清理轮(24)，电机(23)的输出轴与清理轮(24)的转动轴固定。
8.根据权利要求7所述的一种PCB板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：固定连接在除锡台(1)上用于放置电烙铁的放置网(25)。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板加工用锡焊清除装置，其特征在于，包括：除锡台(1)；设置在除锡台(1)上的移动架(2)，移动架(2)中部镂空；滑动连接在移动架(2)侧边的滑动座(3)；固定连接在滑动座(3)前后侧的安装板(4)；滑动且转动连接在其中一块安装板(4)上的转柄(6)，转柄(6)上设有一圆盘；固定连接在转柄(6)圆盘外圈的固定圈(7)；滑动且转动连接在另一块安装板(4)上的转杆(8)，转杆(8)和转柄(6)的转动轴线在同一直线上，转杆(8)和转柄(6)之间可拆卸式固定连接；可拆卸穿套连接在转柄(6)上的缠绕轮(5)，固定圈(7)用于固定缠绕轮(5)与转柄(6)之间的位置，吸锡带(00)绕卷在缠绕轮(5)上；开设在两个滑动座(3)下部的穿槽(3a)，吸锡带(00)穿过穿槽(3a)。
2.根据权利要求1所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：固定连接滑动座(3)上的连接环(9)，连接环(9)支撑固定电烙铁。
3.根据权利要求2所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：滑动连接在除锡台(1)上的调节柱(10)，调节柱(10)与移动架(2)滑动连接；开设在调节柱(10)前后侧的调节槽b(10a)，调节槽b(10a)设置的数量至少为四；滑动连接在移动架(2)上的卡块(11)；套设于卡块(11)滑动轴上的压缩弹簧(12)，压缩弹簧(12)的两端分别固定在卡块(11)上以及移动架(2)上，压缩弹簧(12)作用于卡块(11)上，通过卡块(11)配合调节槽b(10a)，固定调节柱(10)与移动架(2)之间的位置。
4.根据权利要求3所述的一种pcb板加工用锡焊清除装置，其特征在于，还包括：调节槽b(10a)的内接触面为弧面，卡块(11)的外接触面为弧面，使卡块(11)卡入调节槽b(10a)内时...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜辉，梁振华，罗炳钦，罗湘桂，
申请(专利权)人：深圳市永信达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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