【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金相样品制备，具体涉及一种金相试样辅助平衡装置、磨抛机及使用方法。
技术介绍
1、在材料科学中，金相分析对材料的分析与性能的判定都具有重要的意义，而金相试样的制备在很大程度上决定着金相分析工作者获取组织、性能等信息的准确度，因此在晶闸管硅芯片检测中，获得质量较高的晶闸管硅芯片金相样品对后续晶闸管失效分析非常重要。目前，半自动金相试样磨抛机仍然是金相制样工作中的主流，但当样品尺寸较小时，手持不便，只能使用指尖压住样品，利用摩擦力使样品保持位置不会飞出磨盘。但该方法易使手指受伤发生安全事故。在材料制备及性能检测领域，进行金相显微组织观察之前，都需要对金相试样进行打磨和抛光，然后才能放到显微镜下观察。常见的金相试样的制备包含试样压型、粗磨、精抛等步骤，在粗磨、精抛阶段一般都是采用人工磨抛，此过程往往需要耗费大量时间和精力，尤其体现在晶闸管等类似器件失效检测过程中需要制备大量的金相试样，因耗时较长，加大了金相试样的保存难度，且人工抛磨出来的金相试样有存在试样高度不一，平面度不好，部分平面光洁度不好的情况，给后续的金相试样显微观察造成不便，影响观察质量。
技术实现思路
1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的人工抛磨出来的金相试样有存在试样高度不一、平面度不好的缺陷，从而提供一种金相试样辅助平衡装置、磨抛机及使用方法。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种金相试样辅助平衡装置，包括：
3、壳体组件，所述壳体组件设有具有开口的容纳空间
4、弹性组件，设于所述容纳空间内，所述弹性组件包括弹性件；
5、琼脂块，所述琼脂块的一端伸入至容纳空间内与弹性组件接触，所述琼脂块的另一端伸出至容纳空间外，且所述琼脂块的另一端设有研磨面，所述研磨面上适于嵌入待研磨试样，所述研磨面适于与磨盘表面接触。
6、可选地，所述壳体组件包括外壳，所述弹性组件包括第一滑块，所述第一滑块的外周面与外壳的内侧壁贴合，所述第一滑块的一端与弹性件连接，所述第一滑块的另一端琼脂块贴合，所述第一滑块与琼脂块胶接粘结。
7、可选地，所述弹性组件还包括第二滑块，所述第二滑块与第一滑块对应设置，所述第二滑块的外周面与外壳的内侧壁贴合，所述第一滑块与第二滑块间设有弹性件。
8、可选地，所述第一滑块和第二滑块分别设有凹槽，所述弹性件的一端设于第一滑块的凹槽内，所述弹性件的另一端设于第二滑块的凹槽内。
9、可选地，所述壳体组件还包括固定件，所述固定件的伸入端设有外螺纹，所述伸入端的外螺纹与外壳的内侧壁上的螺纹适配，所述伸入端的端面与第二滑块上背离所述弹性件一侧的表面贴合。
10、可选地，所述固定件还设有夹持端，所述夹持端设置在伸入端上远离第二滑块的一侧，所述夹持端适于磨抛机的磨头连接。
11、可选地，所述夹持端为正多边形或圆形。
12、一种磨抛机，包括上述的金相试样辅助平衡装置。
13、一种金相试样辅助平衡装置的使用方法，在研磨状态下，壳体组件施加给琼脂块朝向磨盘的力，弹性件受压使琼脂块的研磨面与磨盘表面接触，以对待研磨试样进行研磨。
14、可选地，包括以下步骤：
15、1)壳体组件还包括固定件和外壳，固定件设有伸入端，伸入端以与外壳固定连接，弹性组件包括第一滑块和第二滑块，所述第二滑块与第一滑块对应设置，所述第二滑块的外周面与外壳的内侧壁贴合，所述第一滑块的外周面与外壳的内侧壁贴合，将弹性件分别与第一滑块和第二滑块固定；
16、2)将待研磨试样嵌入至琼脂块中，直至琼脂块变硬，通过胶结方式使琼脂块与第一滑块固定连接，将弹性组件和琼脂块放入容纳空间内；
17、3)所述固定件还设有夹持端，所述夹持端设置在伸入端上远离第二滑块的一侧，通过磨头固定夹持端，设置好研磨参数，在研磨过程中，琼脂块受到弹性件的作用力部分伸出于开口外，磨盘对待研磨试样进行研磨。
18、本专利技术技术方案，具有如下优点：
19、1.本专利技术提供的金相试样辅助平衡装置，包括：壳体组件，设有具有开口的容纳空间；弹性组件，设于容纳空间内，弹性组件包括弹性件；琼脂块，琼脂块的一端伸入至容纳空间内与弹性组件接触，琼脂块的另一端伸出容纳空间外，且琼脂块的另一端设有研磨面，研磨面上适于嵌入有待研磨试样，研磨面适于与磨盘表面接触。在研磨状态下，壳体组件施加给琼脂块朝向磨盘的力，弹性件受压使琼脂块的研磨面与磨盘表面接触，以对待研磨试样进行研磨。每当磨盘研磨一定厚度的琼脂块和待研磨试样后，由于弹性件的作用，推动磨盘与待研磨试样始终保持接触，且使待研磨试样受到一定压力，使研磨后的待研磨试样平面度较好，进而提升研磨质量。
20、2.本专利技术提供的金相试样辅助平衡装置，壳体组件包括外壳，所述弹性组件包括第一滑块，第一滑块的外周面与外壳的内侧壁贴合，第一滑块的一端与弹性件连接，第一滑块的另一端琼脂块贴合，第一滑块与琼脂块胶接粘结。通过胶结，实现第一滑块与琼脂块的固定，由第一滑块与弹性件连接，使弹性件通过第一滑块施加给琼脂块压力。
21、3.本专利技术提供的金相试样辅助平衡装置，弹性组件还包括第二滑块，第二滑块与第一滑块对应设置，第二滑块的外周面与外壳的内侧壁贴合，第一滑块与第二滑块间设有弹性件。通过第一滑块和第二滑块的对应设置，以设置弹性件。
22、4.本专利技术提供的金相试样辅助平衡装置，第一滑块和第二滑块分别设有凹槽，弹性件的一端设于第一滑块的凹槽内，弹性件的另一端设于第二滑块的凹槽内，由于凹槽的设置，可以固定弹性件的位置，使弹性件不会在第一滑块和第二滑块间任意晃动。
23、5.本专利技术提供的金相试样辅助平衡装置，壳体组件还包括固定件，固定件的伸入端设有外螺纹，伸入端的外螺纹与外壳的内侧壁上的螺纹适配，伸入端的端面与第二滑块上背离弹性件一侧的表面贴合，通过伸入端以限制第二滑块的移动。
24、6.本专利技术提供的金相试样辅助平衡装置，固定件还设有夹持端，夹持端设置在伸入端上远离第二滑块的一侧，夹持端适于磨抛机的磨头连接，由磨头带动夹持端进行转动，再由夹持端带动外壳进行转动，使琼脂块与磨盘表面接触，以对琼脂块进行研磨。
25、7.本专利技术提供的磨抛机，包括上述的金相试样辅助平衡装置，由于采用了上述任一项所述的金相试样辅助平衡装置，因此具有上述任一项所述的优点。
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1.一种金相试样辅助平衡装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述壳体组件包括外壳(2)，所述弹性组件包括第一滑块(5)，所述第一滑块(5)的外周面与外壳(2)的内侧壁贴合，所述第一滑块(5)的一端与弹性件(4)连接，所述第一滑块(5)的另一端琼脂块(6)贴合，所述第一滑块(5)与琼脂块(6)胶接粘结。
3.根据权利要求2所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述弹性组件还包括第二滑块(3)，所述第二滑块(3)与第一滑块(5)对应设置，所述第二滑块(3)的外周面与外壳(2)的内侧壁贴合，所述第一滑块(5)与第二滑块(3)间设有弹性件(4)。
4.根据权利要求3所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述第一滑块(5)和第二滑块(3)分别设有凹槽，所述弹性件(4)的一端设于第一滑块(5)的凹槽内，所述弹性件(4)的另一端设于第二滑块(3)的凹槽内。
5.根据权利要求4所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述壳体组件还包括固定件(1)，所述固定件(1)的伸入端(11)设有外螺纹，所述伸
6.根据权利要求5所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述固定件(1)还设有夹持端(12)，所述夹持端(12)设置在伸入端(11)上远离第二滑块(3)的一侧，所述夹持端(12)适于磨抛机的磨头连接。
7.根据权利要求6所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述夹持端(12)为正多边形或圆形。
8.一种磨抛机，其特征在于，包括权利要求1－7任一项所述的金相试样辅助平衡装置。
9.一种金相试样辅助平衡装置的使用方法，用于使用权利要求1所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，在研磨状态下，壳体组件施加给琼脂块(6)朝向磨盘的力，弹性件(4)受压使琼脂块(6)的研磨面与磨盘表面接触，以对待研磨试样(7)进行研磨。
10.根据权利要求9所述的金相试样辅助平衡装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种金相试样辅助平衡装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述壳体组件包括外壳(2)，所述弹性组件包括第一滑块(5)，所述第一滑块(5)的外周面与外壳(2)的内侧壁贴合，所述第一滑块(5)的一端与弹性件(4)连接，所述第一滑块(5)的另一端琼脂块(6)贴合，所述第一滑块(5)与琼脂块(6)胶接粘结。
3.根据权利要求2所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述弹性组件还包括第二滑块(3)，所述第二滑块(3)与第一滑块(5)对应设置，所述第二滑块(3)的外周面与外壳(2)的内侧壁贴合，所述第一滑块(5)与第二滑块(3)间设有弹性件(4)。
4.根据权利要求3所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述第一滑块(5)和第二滑块(3)分别设有凹槽，所述弹性件(4)的一端设于第一滑块(5)的凹槽内，所述弹性件(4)的另一端设于第二滑块(3)的凹槽内。
5.根据权利要求4所述的金相试样辅助平衡装置，其特征在于，所述壳体组件还包括固定件(1)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂京凯，尹航，何强，刘爽，吕中宾，史书怀，田一，王丰，
申请(专利权)人：国网智能电网研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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