【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别涉及一种芯片失效分析散热测试结构和方法。
技术介绍
1、随着显示技术的飞速发展，发光二极管(light emitting diode，led)生产技术的进步，显示器呈现出了高集成度和低成本的发展趋势。micro led作为新一代显示技术，比现有的有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低，具有极大的应用前景。
2、与蓝光led芯片和绿光led芯片不同，红光led芯片的n型半导体材料通常选择具有高电子迁移率的砷化镓材料。但是砷化镓材料的能隙相较小，容易吸收发光层发出的光，若无法即时有效地散热，则大量的热会造成整个装置的温度增加，进而导致发光效率变差，同时也会有色偏问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种芯片失效分析散热测试结构和方法，其能够改善上述问题。
2、本申请的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本申请提供一种芯片失效分析散热测试结构，其包括：
4、电路背板，包括层叠设置的基板、驱动电路层和平坦层，所述平坦层上设置有与所述驱动电路层连接的第一触垫、第二触垫和挡光电极，所述电路背板上还设置有温度传感器，用于监控所述电路背板的当前温度；
5、led芯片，所述led芯片的正电极焊接于所述第一触垫上，所述led芯片的负电极焊接于所述第二触垫上，所述led芯片设置于相邻两个所述挡光电极之间；
6、散热结构层
7、导热盖板，所述导热盖板呈透明状，设置于所述散热结构层背离所述电路背板的表面上；
8、控制器，分别与所述驱动电路层、所述温度传感器电连接。
9、可以理解，本申请提供了一种芯片失效分析散热测试结构，包括依次层叠设置的排布焊接有led芯片和挡光电极的电路背板、散热结构层和导热盖板，该散热结构层包括透明外壳、填充于所述透明外壳内的有机溶剂，以及散布于有机溶剂中的金属粒子。在led显示背板作为ar图像源时需要尽可能减小图像光束的出光角度，可以控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压以吸附散热结构层中的金属粒子，从而起到对led芯片出射光束的汇聚作用，减小芯片出光角度。在电路背板温度过高时，可以控制驱动电路层停止或减小驱动挡光电极产生的负电压值，使得被吸附的金属粒子重新散布于散热结构层的有机溶剂中，将led芯片产生的热量传递给导热盖板进行散热。
10、在本申请可选的实施例中，所述透明外壳为柔性外壳，所述柔性外壳的外形根据所述电路背板的表面而适应性变化，使得所述柔性外壳内的所述有机溶剂填充于所述电路背板上所述led芯片和所述挡光电极之间。
11、在本申请可选的实施例中，还包括以下至少一项：
12、所述导热盖板与所述柔性外壳接触，且所述导热盖板通过边框结构与所述电路背板连接；
13、所述导热盖板上设置有第一磁体，所述挡光电极背离所述驱动电路层的顶部设置有与所述第一磁体的磁性相反的第二磁体，所述导热盖板通过磁力吸附于所述柔性外壳上。
14、可以理解，在透明外壳为柔性外壳时，需要向导热盖板施加朝向电路背板的外力，使得散热结构层被夹在导热盖板和电路背板之间，柔性外壳的外形根据电路背板的表面而适应性变化，使得柔性外壳内的有机溶剂填充于电路背板上所述led芯片和挡光电极之间。在控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压时，柔性外壳内的金属粒子将被吸附在柔性外壳靠近挡光电极的内表面上，形成挡光层对led芯片出射的光束进行汇聚，减小发光芯片的出光角度。挡光电极未产生负电压时，柔性外壳内的金属粒子散布于有机溶剂中，led芯片产生的热量将被散热结构层导入导热盖板中进行散热。
15、在本申请可选的实施例中，所述透明外壳为玻璃硬外壳，所述玻璃硬外壳朝向所述电路背板的表面上设置有用于容纳所述led芯片的第一凹槽和用于容纳所述挡光电极的第二凹槽。
16、可以理解，在透明外壳为玻璃硬外壳时，可以直接扣置于电路背板上，是的玻璃硬外壳和电路背板接触。在控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压时，玻璃硬外壳内的金属粒子将被吸附在玻璃硬外壳靠近挡光电极的内表面上，形成挡光层对led芯片出射的光束进行汇聚，减小发光芯片的出光角度。挡光电极未产生负电压时，玻璃硬外壳内的金属粒子散布于有机溶剂中，led芯片产生的热量将被散热结构层导入导热盖板中进行散热。
17、在本申请可选的实施例中，所述led芯片在垂直于所述电路背板的方向的厚度小于或等于所述挡光电极在垂直于所述电路背板的方向的厚度。
18、可以理解，led芯片的厚度小于挡光电极的厚度，有利于挡光电极对led芯片出射光束向led芯片的出光主轴的反射，汇聚出光角度。
19、在本申请可选的实施例中，所述驱动电路层包括与所述挡光电极连接的第一触点、与所述第一触垫连接的第二触点、与所述第二触垫连接的第三触点、第一开关晶体管和第二开关晶体管；所述第一触点通过所述第一开关晶体管与相邻的所述第三触点连通，所述第一触点通过所述第二开关晶体管与相邻的所述第二触点连通；所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管分别与所述控制器电连接，由所述控制器控制所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管的连通状态或关断状态。
20、可以理解，第一开关晶体管连接于第一触点和第三触点之间，相当于连接于对接led芯片负电极的第二触垫和挡光电极之间；第二开关晶体管连接于第一触点和第二触点之间，相当于连接于对接led芯片正电极的第一触垫和挡光电极之间。本方案无需在驱动电路层单独为挡光电极走线，只需要控制第一开关晶体管和第二开关晶体管的通断状态，即可控制挡光电极的电性。
21、在本申请可选的实施例中，所述有机溶剂中还散布有绝缘导热粒子。
22、可以理解，有机溶剂同时散布绝缘导热粒子和带有正电荷的金属粒子，控制驱动电路层驱动挡光电极产生负电压以吸附散热结构层中的金属粒子，形成反射层汇聚led芯片出光角度的同时，绝缘导热粒子继续散布于有机溶剂中，将led芯片产生的热量传递给导热盖板中。
23、第二方面，本申请提供一种芯片失效分析散热测试方法，应用于第一方面任一项所述的芯片失效分析散热测试结构的控制器上，该方法包括：
24、s1：控制所述驱动电路层点亮所述电路背板上的所述led芯片。
25、s2：控制所述驱动电路层驱动所述挡光电极产生负电压以吸附所述散热结构层中的所述金属粒子。
26、s3：响应于所述温度传感器反馈的当前温度高于第一预设温度值，控制所述驱动电路层减小所述挡光电极产生的负电压值，使得至少部分被吸附的所述金属粒子重新散布于所述散热结构层的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，还包括以下至少一项：
4.根据权利要求1所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
7.根据权利要求1至5任一项所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
8.一种芯片失效分析散热测试方法，应用于权利要求1至7任一项所述的芯片失效分析散热测试结构的所述控制器，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的芯片失效分析散热测试方法，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的芯片失效分析散热测试方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，还包括以下至少一项：
4.根据权利要求1所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的芯片失效分析散热测试结构，其特征在于，
6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：余夕霞，
申请(专利权)人：上海聚跃检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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