一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法技术

技术编号:41272890 阅读:32 留言:0更新日期:2024-05-11 09:26
本发明专利技术提供了一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,包括以下步骤:将金电解母液首先通入到装有CH‑90Na螯合树脂的离子交换柱内,进行一次吸附处理;将离子交换柱的流出液泵入到装载有铜离子印迹吸附剂的吸附柱内进行二次吸附处理,收集流出液,并检测流出液中铜离子的浓度;所述铜离子印迹吸附剂是以甘蔗渣为基体,以铜离子为模板离子,以二苯氨基脲作为配体、以甲基丙烯酸为功能单体,以乙二醇二甲基丙烯酸酯作为交联剂来制得。本发明专利技术提供的方法可有效将金电解液中的铜离子吸附除去,分离过程中无大量废水产生,操作简单,成本低。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及金属离子分离,具体涉及一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法


技术介绍

0、
技术介绍

1、将含90%以上的金粉铸成阳极板后,采用电解精炼法得到高纯金。金电解过程中,阳极上的杂质金属如铜等进入电解液,当浓度不高,一般不易在阴极上析出,当浓度较高时,有可能在阴极析出,影响金的质量。因此,金电解母液中铜离子的去除是金属电解过程中的一个重要环节。

2、目前,常用的金电解母液中铜离子去除技术主要包括以下几种:一、氧化还原法:通过氧化还原反应将铜离子转化为其他形态,从而实现去除。常用的氧化剂包括氯气、过氧化氢等,还原剂包括亚硫酸盐、硫酸亚铁等。这种方法具有操作简单、效果明显的优点,但需要注意控制反应条件,避免对金离子产生影响。二、沉淀法:通过加入适当的沉淀剂,使铜离子形成不溶性沉淀,从而实现去除。常用的沉淀剂包括氢氧化钠、氢氧化钙等。这种方法适用于铜离子浓度较高的情况,但需要注意沉淀剂的选择和沉淀后的固液分离。三、萃取法:利用有机溶剂对金电解母液中的铜离子进行萃取,实现去除。常用的有机溶剂包括酮类、醇类等。这种方法具有选择本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤S1中,一次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h;吸附时间为0.5-1.5h。

3.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤S2中,所述二次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h;吸附时间为0.5-1.5h。

4.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:所述铜离子印迹吸附剂的制备方法,包括以下步骤:p>

5.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤s1中,一次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h;吸附时间为0.5-1.5h。

3.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤s2中,所述二次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h;吸附时间为0.5-1.5h。

4.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:所述铜离子印迹吸附剂的制备方法,包括以下步骤:

5.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤(1)中,所述蒸煮处理的时间为1-2h,研磨过筛时筛网的目数为100-200目。

6.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤(1)中,碱化处理时氨水溶液的浓度为...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭振中徐涛
申请(专利权)人:昆山鸿福泰环保科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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