【技术实现步骤摘要】
：本专利技术涉及金属离子分离，具体涉及一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法。
技术介绍
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技术介绍
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1、将含90％以上的金粉铸成阳极板后，采用电解精炼法得到高纯金。金电解过程中，阳极上的杂质金属如铜等进入电解液，当浓度不高，一般不易在阴极上析出，当浓度较高时，有可能在阴极析出，影响金的质量。因此，金电解母液中铜离子的去除是金属电解过程中的一个重要环节。
2、目前，常用的金电解母液中铜离子去除技术主要包括以下几种：一、氧化还原法：通过氧化还原反应将铜离子转化为其他形态，从而实现去除。常用的氧化剂包括氯气、过氧化氢等，还原剂包括亚硫酸盐、硫酸亚铁等。这种方法具有操作简单、效果明显的优点，但需要注意控制反应条件，避免对金离子产生影响。二、沉淀法：通过加入适当的沉淀剂，使铜离子形成不溶性沉淀，从而实现去除。常用的沉淀剂包括氢氧化钠、氢氧化钙等。这种方法适用于铜离子浓度较高的情况，但需要注意沉淀剂的选择和沉淀后的固液分离。三、萃取法：利用有机溶剂对金电解母液中的铜离子进行萃取，实现去除。常用的有机溶剂包括酮类、醇类等。这种方法具有选择性好、操作简便的优点，但需要注意溶剂的选择和回收。四、膜分离法：利用特殊的膜材料对金电解母液中的铜离子进行分离，实现去除。常用的膜材料包括离子交换膜、渗透膜等。这种方法具有高效、节能的优点，但需要注意膜材料的选择和维护。五、吸附法：采用特殊的吸附剂将金电解液中的铜离子进行有效吸附，从而实现铜离子的去除。但需要注意吸附剂的回收与再生。上述方法中吸附法去除铜离子的过程操作简单，成本
技术实现思路
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技术实现思路
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1、本专利技术要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，该方法可有效将金电解液中的铜离子吸附除去，分离过程中无大量废水产生。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，包括以下步骤：
4、s1：将金电解母液首先通入到装有ch-90na螯合树脂的离子交换柱内，进行一次吸附处理；
5、s2：将离子交换柱的流出液泵入到装载有铜离子印迹吸附剂的吸附柱内进行二次吸附处理，收集流出液，并检测流出液中铜离子的浓度；
6、所述铜离子印迹吸附剂是以甘蔗渣为基体，以铜离子为模板离子，以二苯氨基脲作为配体、以甲基丙烯酸为功能单体，以乙二醇二甲基丙烯酸酯作为交联剂来制得。
7、作为一种改进的技术方案，步骤s1中，一次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h；吸附时间为0.5-1.5h。
8、作为一种改进的技术方案，步骤s2中，所述二次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h；吸附时间为0.5-1.5h。
9、为了更好的解决上述技术问题，本专利技术还提供了以下技术方案：
10、所述铜离子印迹吸附剂的制备方法，包括以下步骤：
11、(1)将废气甘蔗渣和蒸馏水混合蒸煮处理，干燥后研磨过筛，之后加入到氨水溶液中进行碱化处理，最后洗涤、干燥，制得预处理甘蔗渣；
12、(2)将二水合氯化铜加入到甲醇和氯仿的混合溶液中搅拌至固体溶解，然后加入二苯氨基脲，继续搅拌处理，之后加入甲基丙烯酸单体，室温下反应，之后加入甘蔗渣、2-2'-联吡啶以及乙二醇二甲基丙烯酸酯单体，将反应体系密封，液氮条件下向反应体系中通入氮气，之后向反应体系中加入溴化亚铜，最后将反应体系升温反应，反应结束后依次采用乙醇、edta-2na、盐酸、去离子水洗涤，制得铜离子印迹吸附剂。
13、作为一种改进的技术方案，步骤(1)中，所述蒸煮处理的时间为1-2h，研磨过筛时筛网的目数为100-200目。
14、作为一种改进的技术方案，步骤(1)中，碱化处理时氨水溶液的浓度为5-10wt％，碱化处理的温度为常温，时间为4-6h。
15、作为一种改进的技术方案，步骤(2)中，所述二水合氯化铜、二苯氨基脲、甲基丙烯酸单体、2-2'-联吡啶、乙二醇二甲基丙烯酸酯单体、甘蔗渣、溴化亚铜的用量比为(40-50)mg：(60-65)mg：(130-135)μl：(50-60)mg：(0.5-1)ml：(500-1000)mg：(20-30)mg。
16、作为一种改进的技术方案，步骤(2)中，所述搅拌处理的时间为20-50min。
17、作为一种改进的技术方案，步骤(2)中，所述室温下反应的时间为2-5h。
18、作为一种改进的技术方案，步骤(2)中，所述升温反应的温度为55-65℃，升温反应的时间为8-12h。
19、由于采用了上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
20、本专利技术采用特殊的吸附剂来处理含铜离子的金电解母液，吸附剂可选择性吸附铜离子，从而将铜离子有效的从金电解母液中除去，提高了金电解母液的质量。
21、本专利技术以废气的甘蔗渣作为原料，并将其作为基体，以二苯氨基脲作为配体，以甲基丙烯酸作为功能单体，以乙二醇二甲基丙烯酸酯作为交联剂，以溴化亚铜作为催化剂合成了一种双功能化的铜离子印迹吸附剂，其可以高效、选择性吸附金电解液中的铜离子，而且本专利技术还将双功能化的铜离子印迹吸附剂与ch-90na螯合树脂联合对含铜离子的金电解母液进行多次吸附处理，吸附后的金电解母液中几乎不含铜离子，铜离子去除效果优异。
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1.一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤S1中，一次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h；吸附时间为0.5-1.5h。
3.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤S2中，所述二次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h；吸附时间为0.5-1.5h。
4.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：所述铜离子印迹吸附剂的制备方法，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤(1)中，所述蒸煮处理的时间为1-2h，研磨过筛时筛网的目数为100-200目。
6.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤(1)中，碱化处理时氨水溶液的浓度为5-10wt％，碱化处理的温度为常温，时间为4-6h。
7.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解
8.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤(2)中，所述搅拌处理的时间为20-50min。
9.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤(2)中，所述室温下反应的时间为2-5h。
10.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤(2)中，所述升温反应的温度为55-65℃，升温反应的时间为8-12h。
...【技术特征摘要】
1.一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤s1中，一次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h；吸附时间为0.5-1.5h。
3.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤s2中，所述二次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h；吸附时间为0.5-1.5h。
4.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：所述铜离子印迹吸附剂的制备方法，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤(1)中，所述蒸煮处理的时间为1-2h，研磨过筛时筛网的目数为100-200目。
6.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法，其特征在于：步骤(1)中，碱化处理时氨水溶液的浓度为...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭振中，徐涛，
申请(专利权)人：昆山鸿福泰环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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