【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及金属离子分离,具体涉及一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法。
技术介绍
0、
技术介绍
:
1、将含90%以上的金粉铸成阳极板后,采用电解精炼法得到高纯金。金电解过程中,阳极上的杂质金属如铜等进入电解液,当浓度不高,一般不易在阴极上析出,当浓度较高时,有可能在阴极析出,影响金的质量。因此,金电解母液中铜离子的去除是金属电解过程中的一个重要环节。
2、目前,常用的金电解母液中铜离子去除技术主要包括以下几种:一、氧化还原法:通过氧化还原反应将铜离子转化为其他形态,从而实现去除。常用的氧化剂包括氯气、过氧化氢等,还原剂包括亚硫酸盐、硫酸亚铁等。这种方法具有操作简单、效果明显的优点,但需要注意控制反应条件,避免对金离子产生影响。二、沉淀法:通过加入适当的沉淀剂,使铜离子形成不溶性沉淀,从而实现去除。常用的沉淀剂包括氢氧化钠、氢氧化钙等。这种方法适用于铜离子浓度较高的情况,但需要注意沉淀剂的选择和沉淀后的固液分离。三、萃取法:利用有机溶剂对金电解母液中的铜离子进行萃取,实现去除。常用的有机溶剂包括酮类、醇类
...【技术保护点】
1.一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤S1中,一次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h;吸附时间为0.5-1.5h。
3.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤S2中,所述二次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h;吸附时间为0.5-1.5h。
4.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:所述铜离子印迹吸附剂的制备方法,包括以下步骤:
...【技术特征摘要】
1.一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤s1中,一次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h;吸附时间为0.5-1.5h。
3.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤s2中,所述二次吸附处理时的进料速度为40-60m3/h;吸附时间为0.5-1.5h。
4.根据权利要求1所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:所述铜离子印迹吸附剂的制备方法,包括以下步骤:
5.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤(1)中,所述蒸煮处理的时间为1-2h,研磨过筛时筛网的目数为100-200目。
6.根据权利要求4所述的一种基于吸附法除去金电解液中铜离子的方法,其特征在于:步骤(1)中,碱化处理时氨水溶液的浓度为...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭振中,徐涛,
申请(专利权)人:昆山鸿福泰环保科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。