阵列基板母版、阵列基板母版的制备方法和微流控芯片技术

技术编号:41268924 阅读:22 留言:0更新日期:2024-05-11 09:24
本申请公开了一种阵列基板母版、阵列基板母版的制备方法和微流控芯片,划分为阵列基板区域和微流控基板区域;在微流控基板区域,第一金属层包括多条第一数据线,第二金属层包括多条第二数据线,多条第一数据线和多条第二数据线横纵排布设置,并限定出多个像素区域;第一金属层和/或第二金属层包括第一电极和/或第二电极,第一电极与第一数据线连接,第二电极与第二数据线连接,每个像素区域均设置有第一电极和第二电极。通过上述设计,可以节约微流控基板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微控制,尤其涉及一种阵列基板母版、阵列基板母版的制备方法和微流控芯片


技术介绍

1、微流控技术指的是使用微管道处理或操纵微小液滴的一种技术。微流控芯片是微流控技术实现的主要平台。微流控芯片具有并行采集和处理样品、集成化高、高通量、分析速度快、功耗低、物耗少,污染小等特点。微流控芯片技术可以应用于生物基因工程、疾病诊断和药物研究、细胞分析、环境监测与保护、卫生检疫、司法鉴定等领域,现有的微流控芯片主要用于驱动液滴流动。

2、现有生产微流控基板的方案通常是在一个母版上进行制备,但是由于微流控基板所需尺寸较小,绝大多数的尺寸为1至5寸,直接在一个母版上进行制备,容易导致浪费问题,使得微流控基板的生产成本增加。


技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种阵列基板母版、阵列基板母版的制备方法和微流控芯片,节约微流控基板的生产成本。

2、本申请公开了一种阵列基板母版,包括衬底,以及沿着背离所述衬底方向上依次堆叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层;阵列基板母版划分为阵列基本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阵列基板母版,其特征在于,包括衬底,以及沿着背离所述衬底方向上依次堆叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层;阵列基板母版划分为阵列基板区域和微流控基板区域,所述阵列基板区域切割形成阵列基板,所述微流控基板区域切割形成微流控基板;

2.根据权利要求1所述的阵列基板母版,其特征在于,所述第二金属层包括所述第一电极和所述第二电极。

3.根据权利要求1所述的阵列基板母版,其特征在于,所述第一金属层包括所述第一电极,所述第二金属层包括所述第二电极。

4.根据权利要求3所述的阵列基板母版,其特征在于,所述第一电极在所述衬底上的正投影与所述第...

【技术特征摘要】

1.一种阵列基板母版,其特征在于,包括衬底,以及沿着背离所述衬底方向上依次堆叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层;阵列基板母版划分为阵列基板区域和微流控基板区域,所述阵列基板区域切割形成阵列基板,所述微流控基板区域切割形成微流控基板;

2.根据权利要求1所述的阵列基板母版,其特征在于,所述第二金属层包括所述第一电极和所述第二电极。

3.根据权利要求1所述的阵列基板母版,其特征在于,所述第一金属层包括所述第一电极,所述第二金属层包括所述第二电极。

4.根据权利要求3所述的阵列基板母版,其特征在于,所述第一电极在所述衬底上的正投影与所述第二电极在所述衬底上的正投影不重叠,所述第一电极在所述衬底上的正投影面积大于所述第二电极在所述衬底上的正投影面积。

5.根据权利要求1所述的阵列基板母版,其特征在于,所述第一电极包括多个连接的第一子电极,所述第二电极包括多个连接的第二子电极,多个所述第一子电极和多个所述第二子电极间隔设置,且呈矩阵排布;所述第一金属层包括所述第一子电极和所述第二子电极,所述第二金属层包括所述第一子电极和所述第二子电极;

6.根据权利要求1所述的阵列基板母版,其特征在于,在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张合静叶利丹
申请(专利权)人:重庆惠科金渝光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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