【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电机控制，具体涉及一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法。
技术介绍
1、电动汽车的核心是三电系统，即电池，电机和控制器，电容是电机和控制器中的重要元器件，主要作用是滤波与平滑。
2、针对现有技术存在以下问题：
3、目前车载领域内广泛采用的是薄膜电容，但其耐电流能力差、体积大，在应用上受到诸多限制，不利于行业的发展，ceralink电容也同样运用于滤波与平滑，相比薄膜电容过电流能力更强、耐温高、功率密度高，但由于ceralink电容体积小、组装数目多，若采用常规锡焊连直接连接在传统铜排上，会造成焊接困难且焊点可靠性差的问题，严重影响封装效率，降低使用安全性。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
3、一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，包括ceralink电容组件和pcb板组件，所述ceralink电容组件和pcb板组件通过冲压工艺连接组成电容组件，为后道将ceralink电容组件装入外壳，灌封聚氨酯/硅胶类材料做准备，ceralink电容组件包括数个电容芯子并联组成，所述pcb板组件包括正极铜排、负极铜排、短空心铜柱、长空心铜柱、双面pcb板、绝缘纸。
4、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述电容芯子为10个封装为一体的电容组，由于单体的电容体积很小，分
5、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述正极铜排和负极铜排用于连接ceralink电容组件以及用于外部与半导体模块接口，铜排正负极结构可进行对调使用；双面pcb板需要在与ceralink电容组件和铜排的连接处开设pcb通孔，通孔做沉铜处理，所述空心铜柱用于将双面pcb板与正负极铜排连接，后面通过冲压或铆接工艺将空心铜柱开口翻边内侧涨开连接固定在pcb通孔处；双面pcb板用于支撑定位ceralink电容组件，并且与正极铜排和负极铜排采用电气连接，空心铜柱内置pcb树脂孔中用于导通电容与铜排，所述绝缘纸用于双面pcb板上表面正极负极和双面pcb板背面的铜箔之间的绝缘，所述绝缘纸用于正极铜排和负极铜排之间的绝缘，也可以选用pcb树脂层进行绝缘。
6、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述双面pcb板与正极铜排和负极铜排之间的连接方式为：在双面pcb板上做好定位孔定位正负铜排，在连接处放进空心铜柱，通过冲压方式使铜柱上下开口翻边与pcb沉铜部位固定连接。
7、本专利技术技术方案的进一步改进在于：pcb板组件内部铜排的布置方式为：当与正极铜排连接时采用长空心铜柱，穿过双面pcb板、绝缘纸、负极铜排与正极铜排相连；当与负极铜排连接时采用短空心铜柱，穿过pcb双面pcb板、绝缘纸与负极铜排相连，以此保证来两极间的绝缘性。
8、本专利技术技术方案的进一步改进在于：pcb板组件开孔布置，按照3个电容一个通孔连接设计，通孔正负位置在平面上错开分布。
9、本专利技术技术方案的进一步改进在于：pcb板组件为双面板，pcb上表面铜箔有正负极焊台分布，pcb下表面铜箔在通孔附近为正/负极，下表面其他铜箔则为地点位布局，pcb地铜箔与正负极之间形成一个寄生y电容，同时pcb固定处与地铜箔相连，进行接地。
10、本专利技术技术方案的进一步改进在于：pcb板组件内部铜排、树脂层由冲压或铆接成型嵌合，顶部与底部翻边，侧边通过铜柱涨开后与过孔以及铜排内孔嵌合。
11、本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述双面pcb板、绝缘纸、正极铜排和负极铜排上进行分别开设有定位工艺孔，所述双面pcb板的上表面设有pcb板接地孔。
12、由于采用了上述技术方案，本专利技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
13、本专利技术提供一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，通过冲压或者铆接工艺将pcb板和正负极铜排连接起来，并采用回流焊接的方式将ceralink电容焊接在pcb板上与铜排连接，最后通过铜排端子与外部进行连接，该方法可解决ceralink电容的封装问题，使多个小型器件能一次组装成一个大型器件，从而能在功率电路中使用，提高了封装的效率，使得电容的使用更加安全。
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1.一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：包括Ceralink电容组件（1）和PCB板组件（2），所述Ceralink电容组件（1）和PCB板组件（2）通过冲压工艺连接组成电容组件，为后道将Ceralink电容组件（1）装入外壳，灌封聚氨酯/硅胶类材料做准备，Ceralink电容组件包括数个电容芯子并联组成，所述PCB板组件（2）包括正极铜排（21）、负极铜排（22）、短空心铜柱（23）、长空心铜柱（24）、双面PCB板（25）、绝缘纸（26）。
2.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：所述电容芯子为10个封装为一体的电容组，由于单体的电容体积很小，分开组装的话效率很低且定位困难，因此将10个电容组成电容组，再根据不同的容值需求以10个电容组为单位组成Ceralink电容组件（1），通过回流焊方式与PCB板组件（2）连接固定。
3.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：所述正极铜排（21）和负极铜排（22）用于连接Ceralink电容组件（1）以及用
4.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：所述双面PCB板（25）与正极铜排（21）和负极铜排（22）之间的连接方式为：在双面PCB板（25）板上做好定位孔定位正负铜排，在连接处放进空心铜柱，通过冲压方式使铜柱上下开口翻边与PCB沉铜部位固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：PCB板组件（2）内部铜排的布置方式为：当与正极铜排（21）连接时采用长空心铜柱（24），穿过双面PCB板（25）、绝缘纸（26）、负极铜排（22）与正极铜排（21）相连；当与负极铜排（22）连接时采用短空心铜柱（23），穿过PCB双面PCB板（25）、绝缘纸（26）与负极铜排（22）相连，以此保证来两极间的绝缘性。
6.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：PCB板组件（2）开孔布置，按照3个电容一个通孔连接设计，通孔正负位置在平面上错开分布。
7.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：PCB板组件（2）为双面板，PCB上表面铜箔（29）有正负极焊台分布，PCB下表面铜箔（28）在通孔附近为正/负极，下表面其他铜箔则为地点位布局，PCB地铜箔与正负极之间形成一个寄生Y电容，同时PCB固定处与地铜箔相连，进行接地。
8.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：PCB板组件（2）内部铜排、树脂层由冲压或铆接成型嵌合，顶部与底部翻边，侧边通过铜柱涨开后与过孔以及铜排内孔嵌合。
9.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：所述双面PCB板（25）、绝缘纸（26）、正极铜排（21）和负极铜排（22）上进行分别开设有定位工艺孔，所述双面PCB板（25）的上表面设有PCB板接地孔（210）。
...【技术特征摘要】
1.一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：包括ceralink电容组件（1）和pcb板组件（2），所述ceralink电容组件（1）和pcb板组件（2）通过冲压工艺连接组成电容组件，为后道将ceralink电容组件（1）装入外壳，灌封聚氨酯/硅胶类材料做准备，ceralink电容组件包括数个电容芯子并联组成，所述pcb板组件（2）包括正极铜排（21）、负极铜排（22）、短空心铜柱（23）、长空心铜柱（24）、双面pcb板（25）、绝缘纸（26）。
2.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：所述电容芯子为10个封装为一体的电容组，由于单体的电容体积很小，分开组装的话效率很低且定位困难，因此将10个电容组成电容组，再根据不同的容值需求以10个电容组为单位组成ceralink电容组件（1），通过回流焊方式与pcb板组件（2）连接固定。
3.根据权利要求1所述的一种汽车电机控制器贴片电容组与汇流排的封装方法，其特征在于：所述正极铜排（21）和负极铜排（22）用于连接ceralink电容组件（1）以及用于外部与半导体模块接口，铜排正负极结构可进行对调使用；双面pcb板（25）需要在与ceralink电容组件（1）和铜排的连接处开设pcb通孔（27），通孔做沉铜处理，所述空心铜柱用于将双面pcb板（25）与正负极铜排连接，后面通过冲压或铆接工艺将空心铜柱开口翻边内侧涨开连接固定在pcb通孔（27）处；双面pcb板（25）用于支撑定位ceralink电容组件（1），并且与正极铜排（21）和负极铜排（22）采用电气连接，空心铜柱内置pcb树脂孔中用于导通电容与铜排，所述绝缘纸（26）用于双面pcb板（25）上表面正极负极和双面pcb板（25）背面的铜箔之间的绝缘，所述绝缘纸（26）用于正极铜排（21）和负极铜排（22）之间的绝缘，也可以选用pcb树脂层进行绝缘。
4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：周宣，张子扬，江明，冉瑜，
申请(专利权)人：江苏金脉电控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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