【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光固化胶黏剂，具体涉及一种用于柔性印制电路板粘结的光固化胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)可分为刚性印制电路板和柔性印制电路板(fpc)两种，fpc是用挠性绝缘树脂基膜与铜箔按一定设计要求粘接在一起制成覆铜板板材(fccl)，然后经层压、光刻、腐蚀等技术制得。fpc是随着宇航工业的发展而发展起来的，它适应了电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要，目前已广泛地应用于汽车、兵器、电话、玩具、家电、计算机、照相机、仪器仪表等有关工业的电子产品中。
2、在fpc中常见的绝缘基膜包括聚酯、聚酰亚胺(pi)薄膜等，但因聚酰亚胺薄膜具有良好的电、热性能及耐化学性能，而使用最为普遍。适用于铜-聚酰亚胺(cu-pi)的胶黏剂有丙烯酸酯胶黏剂、聚酰亚胺胶黏剂、环氧树脂胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、酚醛-缩丁醛树脂胶黏剂、改性丁腈胶黏剂等。其中，丙烯酸酯胶黏剂是较为重要的一类，其性能独特、品种繁多，具有流动性好、使用方便，耐化学药品性优良等独特的优点，且在fpc胶黏剂领域对丙烯酸酯胶黏剂的相关研究、报道也最为...
【技术保护点】
1.一种用于柔性印制电路板粘结的光固化胶黏剂，其特征在于，包括如下原料：丙烯酸酯类低聚物、改性聚乙烯亚胺、活性稀释剂、光引发剂、抗氧剂、填料，所述改性聚乙烯亚胺由酰氯类衍生物对线性聚乙烯亚胺改性制得，所述酰氯类衍生物由酰氯类酰亚胺化合物和酰氯类不饱和化合物复配而成；所述线性聚乙烯亚胺的数均分子量为1000-1800，所述酰氯类衍生物用量为线性聚乙烯亚胺的30-35wt％。
2.根据权利要求1所述用于柔性印制电路板粘结的光固化胶黏剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：50-60份丙烯酸酯类低聚物、10-20份改性聚乙烯亚胺、10-20份活性稀释剂、3-5份光...
【技术特征摘要】
1.一种用于柔性印制电路板粘结的光固化胶黏剂，其特征在于，包括如下原料：丙烯酸酯类低聚物、改性聚乙烯亚胺、活性稀释剂、光引发剂、抗氧剂、填料，所述改性聚乙烯亚胺由酰氯类衍生物对线性聚乙烯亚胺改性制得，所述酰氯类衍生物由酰氯类酰亚胺化合物和酰氯类不饱和化合物复配而成；所述线性聚乙烯亚胺的数均分子量为1000-1800，所述酰氯类衍生物用量为线性聚乙烯亚胺的30-35wt％。
2.根据权利要求1所述用于柔性印制电路板粘结的光固化胶黏剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：50-60份丙烯酸酯类低聚物、10-20份改性聚乙烯亚胺、10-20份活性稀释剂、3-5份光引发剂、0.1-0.5份抗氧剂、3-8份填料。
3.根据权利要求1所述用于柔性印制电路板粘结的光固化胶黏剂，其特征在于，所述酰氯类酰亚胺化合物选自n-邻苯二甲酰甘氨酰氯、3-马来酰亚胺基苯甲酸氯中的一种或两种的组合；所述酰氯类不饱和化合物选自甲基丙烯酰氯、丙烯酰氯、丁-3-烯酰氯中的一种或两种及以上的组合。
4.根据权利要求3所述用于柔性印制电路板粘结的光固化胶黏剂，其特征在于，酰氯类衍生物中，酰氯类酰亚胺化合物和酰氯类不饱和化合物...
【专利技术属性】
技术研发人员：于淼，黄成生，
申请(专利权)人：青岛德聚胶接技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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