一种硅片甩干机制造技术

本技术公开了一种硅片甩干机，包括甩干机体，所述甩干机体的顶部设置有顶盖，所述顶盖的内部固定连接有保温层一，所述保温层一的内部固定连接有保温层二，所述顶盖的内部设置有加热板，所述加热板的底部固定连接有固定板，所述保温层二的内壁固定连接有固定块，所述固定块的内侧设置有支撑板，所述支撑板位于固定板的底部，所述固定块的内侧固定连接有卡块，所述支撑板的底部固定连接有与卡块配合使用的连接套。本技术利用保温加热组件对甩干机内部进行保温加热，防止甩干机内部的热量通过机盖直接进入外界，提高了甩干机的干燥效率，避免浪费部分热量，降低了甩干机的使用成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，具体为一种硅片甩干机。

技术介绍

1、集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。

2、在生产芯片时会时候硅片甩干机对硅片进行甩干处理，目前甩干机机盖不具备保温组件，在对硅片进行干燥处理时，甩干机内部的热量会通过机盖直接进入外界，降低了甩干机的干燥效率，浪费了部分热量，增加了甩干机的使用成本。

3、因此，需要对硅片甩干机进行设计改造，有效的防止其难以保温的现象。

技术实现思路

1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种硅片甩干机，具备保温的优点，解决了难以保温的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅片甩干机，包括甩干机体，所述甩干机体的顶部设置有顶盖，所述顶盖的内部固定连接有保温层一，所述保温层一的内部固定连接有保温层二，所述顶盖的内部设置有加热板，所述加热板的底部固定连接有固定板，所述保温层二的内壁固定连接有固定块，所述固定块的内侧设置有支撑板，所述支撑板位于固定板的底部，所述固定块的内侧固定连接有卡块，所述支撑板的底部固定连接有与卡块配合使用的连接套。

3、作为本技术优选的，所述固定块的内侧固定连接有挡板，所述挡板的底部固定连接有填充块，所述填充块位于固定板的两侧。

4、作为本技术优选的，所述支撑板的两侧均固定连接有磁铁块，所述磁铁块的外侧与固定块的内侧吸合。

5、作为本技术优选的，所述支撑板的顶部固定连接有弹性垫，所述弹性垫的材质为弹性橡胶。

6、作为本技术优选的，所述保温层一的材质为玻璃棉层，所述保温层二的材质为挤塑板。

7、作为本技术优选的，所述顶盖的表面设置有耐腐蚀层，所述支撑板的数量为若干。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：

9、1、本技术利用保温加热组件对甩干机内部进行保温加热，防止甩干机内部的热量通过机盖直接进入外界，提高了甩干机的干燥效率，避免浪费部分热量，降低了甩干机的使用成本。

10、2、本技术通过设置挡板与填充块，能够对固定板进行限位，提高了固定板的稳定性。

11、3、本技术通过设置磁铁块，可以对支撑板进行限位，提高了支撑板的稳定性。

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【技术保护点】

1.一种硅片甩干机，包括甩干机体(1)，所述甩干机体(1)的顶部设置有顶盖(2)；

2.根据权利要求1所述的一种硅片甩干机，其特征在于：所述固定块(7)的内侧固定连接有挡板(11)，所述挡板(11)的底部固定连接有填充块(12)，所述填充块(12)位于固定板(6)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种硅片甩干机，其特征在于：所述支撑板(8)的两侧均固定连接有磁铁块(13)，所述磁铁块(13)的外侧与固定块(7)的内侧吸合。

4.根据权利要求1所述的一种硅片甩干机，其特征在于：所述支撑板(8)的顶部固定连接有弹性垫(14)，所述弹性垫(14)的材质为弹性橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种硅片甩干机，其特征在于：所述保温层一(3)的材质为玻璃棉层，所述保温层二(4)的材质为挤塑板。

6.根据权利要求1所述的一种硅片甩干机，其特征在于：所述顶盖(2)的表面设置有耐腐蚀层，所述支撑板(8)的数量为若干。

【技术特征摘要】

1.一种硅片甩干机，包括甩干机体(1)，所述甩干机体(1)的顶部设置有顶盖(2)；

2.根据权利要求1所述的一种硅片甩干机，其特征在于：所述固定块(7)的内侧固定连接有挡板(11)，所述挡板(11)的底部固定连接有填充块(12)，所述填充块(12)位于固定板(6)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种硅片甩干机，其特征在于：所述支撑板(8)的两侧均固定连接有磁铁块(13)，所述磁铁块(13)的外侧与固定块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡琦，
申请(专利权)人：四川晶美硅业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：