提升超高纯钴板表面质量的方法及超高纯钴板技术

本发明专利技术提供了一种提升超高纯钴板表面质量的方法及超高纯钴板，该提升超高纯钴板表面质量的方法包括以下步骤：将含钴离子电解液进行纳米过滤，得到净化电解液；将所述净化电解液导入电解装置，加入添加剂，分别放入作为阳极的惰性电极以及作为阴极的钛板，在真空条件下进行电沉积，制得超高纯钴板。采用本发明专利技术中方法生产得到的超高纯钴板表面平整，无翘边、裂纹、气孔等现象，超高纯钴板的表面质量满足下游客户熔炼加工的技术要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超高纯钴板制备，具体涉及一种提升超高纯钴板表面质量的方法及超高纯钴板。

技术介绍

1、高纯金属在集成电路领域的重要材料地位举足轻重。在集成电路制造领域，我国对于纯度至少5n以上的高纯钴材料的需求迫切，其中集成电路用高纯钴靶材是关键的芯片用接触层材料，基于自对准应变硅技术的硅化钴栅极可提高沟道内载流子迁移率，降低器件阻抗与功耗，提升驱动电流、频率响应和操作速度，是90nm及以上特征尺寸的大规模集成电路中的关键材料。

2、目前制备超高纯钴板多采用不溶阳极电沉积技术，在阴极上沉积出超高纯钴板，电沉积超高纯钴板表面质量受多种因素的影响，如阴极的表面粗糙度、电解液物化参数、电沉积工艺参数等，实际生产表明参数控制不当，将导致电沉积超高纯钴板易现翘边、裂纹、气孔等问题。上述问题产生的不利影响如：第一，翘边的超高纯钴板自身弯曲，增加了下游客户的深加工难度；第二，钴板翘边容易出现脱落问题，无法继续电积生长，导致厚度不足和生产效率低的问题；第三、翘边的超高纯钴板，存在接触到相邻的阳极，导致短路打火污染电解液的问题。第四、气孔导致产品在熔炼过程中大量排本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，所述含钴离子电解液中钴离子浓度为100～200g/L；

3.如权利要求1所述的提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，所述净化电解液在700～800nm可见光范围的平均透过率≥80％；

4.如权利要求1所述的提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，所述添加剂与所述净化电解液的体积比为1：(5000～10000)；

5.如权利要求1所述的提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，所述电沉积过程中所述电解装置的真...

【技术特征摘要】

1.一种提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，所述含钴离子电解液中钴离子浓度为100～200g/l；

3.如权利要求1所述的提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，所述净化电解液在700～800nm可见光范围的平均透过率≥80％；

4.如权利要求1所述的提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，所述添加剂与所述净化电解液的体积比为1：(5000～10000)；

5.如权利要求1所述的提升超高纯钴板表面质量的方法，其特征在于，所述电沉积过程中所述电解装置的真空度为0.01～0.05mpa；

6.如权利要求1或2所述的提升超高纯钴板表面质量的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓俊宝，吴松，田冲，揭华琳，贺昕，雷俊元，钱友强，刘森，
申请(专利权)人：山东有研国晶辉新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：