一种电镀槽自动补水装置制造方法及图纸

本技术涉及电镀领域，具体涉及一种电镀槽自动补水装置。本技术提供了这样一种电镀槽自动补水装置，包括有电镀槽、放置框、连接杆、收集箱和送水管等；电镀槽内可分离式地放置有放置框，电镀槽两侧对称式地固接有连接杆，连接杆上共同安装有收集箱，收集箱上贯通式地设置有送水管，送水管的一端贯穿入电镀槽内。当电镀槽内水位低于传感器所在的高度时，传感器向控制单元传递信号，控制单元控制水泵运作向电镀槽内进行泵水，电镀液水位没过传感器所在的高度后，传感器向控制单元传递信号控制水泵关闭，当电镀槽内的电镀液水位线高于回流管高度时，电镀液将通过回流管流回至收集箱内，达到控制电镀槽内水位保持稳定的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电镀领域，尤其涉及一种电镀槽自动补水装置。

技术介绍

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

2、目前电镀产品在电镀完成之后需要对产品进行冲洗，将电镀产品表面的电镀溶液冲洗干净，而在提起电镀产品时会带出电镀槽内的液体，同时电镀过程中电镀槽内的液体的水分会被蒸发，导致电镀槽内液位降低影响电镀产品的电镀质量，现有的电镀槽在电镀过程中为了保证产品质量会定时定量往电镀槽内补充一定量的电镀液体，这种定时定量补充的方式可能造成电镀槽内液体过多或不足的情况，无法准确控制电镀槽内的水位，而影响后续电镀产品的质量。

3、基于此，亟需设计一种可保持电镀槽内水位稳定的电镀槽自动补水装置。

技术实现思路

1、本技术为了克服现有的电镀槽定时定量补充液体的方式可能造成槽内液体过多或不足的情况，无法准确控制电镀槽内的水位，而影响后续电镀产品的质量的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种可保持电镀槽内水位稳定的电镀槽自动补水装置。

2、为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种电镀槽自动补水装置，包括有电镀槽、放置框、连接杆、收集箱、送水管、水泵、传感器和控制单元，电镀槽内可分离式地放置有放置框，电镀槽两侧对称式地固接有连接杆，连接杆上共同安装有收集箱，收集箱上贯通式地设置有送水管，送水管的一端贯穿入电镀槽内，送水管与收集箱的连通处安装有水泵，水泵上设置有控制单元，电镀槽内设置有传感器，传感器与控制单元电性连接。

3、优选地，还包括有固定套和回流管，电镀槽底部通过固定套固定有对称的回流管，回流管一端与电镀槽贯通，另一端与收集箱底部连接。

4、优选地，还包括有连接块和导轨，电镀槽两侧固接有导轨，放置框通过连接块活动式地安装在导轨上。

5、优选地，还包括有收集漏斗，收集箱顶部贯通式固接有收集漏斗。

6、优选地，还包括有过滤网，收集漏斗与收集箱的贯通处设置有过滤网。

7、优选地，所述送水管与电镀槽连通处的高度高于回流管与电镀槽连通处的高度。

8、本技术达到的有益效果是：当电镀槽内水位低于传感器所在的高度时，传感器向控制单元传递信号，控制单元控制水泵运作向电镀槽内进行泵水，电镀液水位没过传感器所在的高度后，传感器向控制单元传递信号控制水泵关闭，当电镀槽内的电镀液水位线高于回流管高度时，电镀液将通过回流管流回至收集箱内，达到控制电镀槽内水位保持稳定的效果。

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【技术保护点】

1.一种电镀槽自动补水装置，包括有电镀槽（1）和放置框（2），电镀槽（1）内可分离式地放置有放置框（2），其特征在于，还包括有连接杆（3）、收集箱（4）、送水管（7）、水泵（8）、传感器（9）和控制单元（12），电镀槽（1）两侧对称式地固接有连接杆（3），连接杆（3）上共同安装有收集箱（4），收集箱（4）上贯通式地设置有送水管（7），送水管（7）的一端贯穿入电镀槽（1）内，送水管（7）与收集箱（4）的连通处安装有水泵（8），水泵（8）上设置有控制单元（12），电镀槽（1）内设置有传感器（9），传感器（9）与控制单元（12）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种电镀槽自动补水装置，其特征在于，还包括有固定套（13）和回流管（6），电镀槽（1）底部通过固定套（13）固定有对称的回流管（6），回流管（6）一端与电镀槽（1）贯通，另一端与收集箱（4）底部连接。

3.根据权利要求2所述的一种电镀槽自动补水装置，其特征在于，还包括有连接块（201）和导轨（10），电镀槽（1）两侧固接有导轨（10），放置框（2）通过连接块（201）活动式地安装在导轨（10）上。>

4.根据权利要求3所述的一种电镀槽自动补水装置，其特征在于，还包括有收集漏斗（5），收集箱（4）顶部贯通式固接有收集漏斗（5）。

5.根据权利要求4所述的一种电镀槽自动补水装置，其特征在于，还包括有过滤网（11），收集漏斗（5）与收集箱（4）的贯通处设置有过滤网（11）。

6.根据权利要求5所述的一种电镀槽自动补水装置，其特征在于，所述送水管（7）与电镀槽（1）连通处的高度高于回流管（6）与电镀槽（1）连通处的高度。

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【技术特征摘要】

1.一种电镀槽自动补水装置，包括有电镀槽（1）和放置框（2），电镀槽（1）内可分离式地放置有放置框（2），其特征在于，还包括有连接杆（3）、收集箱（4）、送水管（7）、水泵（8）、传感器（9）和控制单元（12），电镀槽（1）两侧对称式地固接有连接杆（3），连接杆（3）上共同安装有收集箱（4），收集箱（4）上贯通式地设置有送水管（7），送水管（7）的一端贯穿入电镀槽（1）内，送水管（7）与收集箱（4）的连通处安装有水泵（8），水泵（8）上设置有控制单元（12），电镀槽（1）内设置有传感器（9），传感器（9）与控制单元（12）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种电镀槽自动补水装置，其特征在于，还包括有固定套（13）和回流管（6），电镀槽（1）底部通过固定套（13）固定有对称的回流管（6），回流管（6）一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，彭琪波，石灵强，
申请(专利权)人：惠州瑞奇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：