【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工设备，特别涉及一种带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台。
技术介绍
1、在半导体晶圆加工厂里，都会用晶圆盒(或叫cassette，晶片盒，晶舟盒，花篮等)用放置产品(晶片)，它本身也是晶片的载具。当晶片需要某个步骤工序的加工的时候，需要用晶圆盒携带晶片搬运到半导体设备里边。
2、对于晶圆盒的结构设计中，晶圆盒底部有凸起的横条，设备厂商会在各自的设备上，对应位置设计成凹槽，实现晶圆盒的定位。而采用该结构设计中存在以下技术问题，凹槽的公差如果太小，机械手臂不能很顺利把晶圆盒放进凹槽里，如果公差设计大了，晶圆盒位置不是太好，容易导致晶圆位置偏差，然后影响了后边机械手臂抓取晶圆位置。
3、故需对此作出改进。
技术实现思路
1、本技术解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷，提供一种带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，在卡块位置处采用驱动机构驱动推块对晶圆盒进行定位，有效保证传送的晶圆盒位置准确。
2、为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案如下：一种带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，包括：平台，所述平台的一侧设有一处以上的卡块，其中，所述卡块具有用于与晶圆盒凸出的横条相抵的凸边；驱动机构，所述驱动机构安装在所述平台的底面，所述驱动机构包括驱动件以及推块，所述推块延伸至所述卡块位置，所述推块与所述凸边相对设置，其中，所述推块经由所述驱动件驱动将晶圆盒凸出的横条紧靠在所述凸边定位。
3、进一步地，所述平台的一侧前后位置上分别设置所
4、进一步地，所述驱动机构包括连杆，所述驱动件的伸缩端与所述连杆连接，所述连杆的两端分别连接所述推块，所述驱动件驱动所述连杆转动带动所述推块对晶圆盒定位。
5、进一步地，所述平台于所述卡块位置设置缺口，所述推块设置在所述缺口位置。
6、进一步地，所述驱动件为气缸。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：在实施中，采用驱动机构与平台上的卡块进行配合，通过驱动件驱动推块将晶圆盒的横条抵在卡块上，从而实现对晶圆盒的定位，能够有效保证传送的晶圆盒位置准确，便于后续机械手臂抓取，有效避免晶圆掉片的风险。
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1.一种带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，其特征在于：所述平台的一侧前后位置上分别设置所述卡块，所述卡块分别对晶圆盒前后位置凸出的横条相抵定位。
3.根据权利要求2所述带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，其特征在于：所述驱动机构包括连杆，所述驱动件的伸缩端与所述连杆连接，所述连杆的两端分别连接所述推块，所述驱动件驱动所述连杆转动带动所述推块对晶圆盒定位。
4.根据权利要求3所述带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，其特征在于：所述平台于所述卡块位置设置缺口，所述推块设置在所述缺口位置。
5.根据权利要求1-4任一项所述带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，其特征在于：所述驱动件为气缸。
【技术特征摘要】
1.一种带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，其特征在于：所述平台的一侧前后位置上分别设置所述卡块，所述卡块分别对晶圆盒前后位置凸出的横条相抵定位。
3.根据权利要求2所述带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，其特征在于：所述驱动机构包括连杆，所述驱动件的伸缩端...
【专利技术属性】
技术研发人员：关英来，余梦，
申请(专利权)人：杭州欧诺半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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