【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光光源器件，特别涉及一种组装式激光光源。
技术介绍
1、激光器是激光雷达模块中关键部件，而激光雷达广泛应用于机器视觉、工业检测、自动驾驶等领域。随着应用场景越来越广，激光雷达的需求数量大幅度增加。激光雷达中关键部件激光器的性能要求和成本价格越来越高。通常来说，消费级激光雷达模块中的激光器主要为分为点激光器和线型激光器两类。目前，市场上两类激光器都是同一类芯片封装和结构组装方案，无论是在物料成本和生产效率上费用都较高，难以满足日益扩大的应用需求。
技术实现思路
1、本申请目的在于降低激光光源的组装成本，提高光源的组装准确度，相比现有技术提供一种组装式激光光源，通过pcb基板的中部固定连接有光源芯片，且光源芯片的顶部粘接有套筒，套筒的顶端粘接有光学透镜组，且光源芯片、套筒和光学透镜组的中心轴共线重合；pcb基板的表面固定连接有定位记号锚块，且定位记号锚块的表面自上而下依次开设与套筒的形状相对应的有圆弧槽、直角槽和尖角槽，套筒的底端外部固定连接有点胶槽口，且点胶槽口的底端面高出定位记号锚块的顶端面，套筒的底端固定连接有防压垫圈，且防压垫圈的厚度与定位记号锚块的高度相对应。
2、实现通过光源芯片、套筒和光学透镜组的共线粘接组合，实现激光光源的快速组合，有效提高光源的生产效率，利用定位记号锚块对套筒与pcb基板的粘接提供定位，通过三种不同形状的圆弧槽、直角槽和尖角槽卡合套筒，便于不同形状套筒的粘接使用，以适应不同类型的套筒，从而降低加工成本，通过在点胶槽口内注入粘胶剂
3、进一步，pcb基板的底端一侧固定镶嵌有电源触片，且电源触片与光源芯片电性连接，便于pcb基板对外设置电源线进行电气连接。
4、进一步，pcb基板选用硬性基板和软硬结合板制成，光源芯片为vcsel激光芯片、eel芯片，硬质基板容易通过焊锡与外界输入端焊盘电气相连，便于焊盘间柔性电源线的电气相连，多种类型的芯片都适应本光源的组装，有效降低加工成本。
5、进一步，光学透镜组由单个光学透镜制成和多个光学透镜拼接制成，且光学透镜选用树脂材料和玻璃材料制成，套筒的底部粘接有与光学透镜组树脂对应的柔光镜片，便于获得不同的光学整形效果，不仅限于点光斑、线状光斑、面光斑。
6、进一步，套筒的底端内壁固定连接有镜片卡槽，且镜片卡槽与柔光镜片卡接对应，光学透镜组和柔光镜片的形状均与套筒的形状相对应，利用柔光镜片进一步提高光学透镜组的光学整形效果，进而提高激光射出效果。
7、进一步，套筒的形状设置为圆筒形、方形和三角形，且三种状态的套筒分别对应圆弧槽、直角槽和尖角槽，在组装圆筒状的套筒时利用圆弧槽进行卡接定位，在组装方形状的套筒时利用直角槽进行卡接定位，在组装三角形状的套筒时利用尖角槽进行卡接定位，有效提高不同类型套筒的组装精确度。
8、相比于现有技术，本申请的优点在于：
9、(1)通过光源芯片、套筒和光学透镜组的共线粘接组合，实现激光光源的快速组合，有效提高光源的生产效率，利用定位记号锚块对套筒与pcb基板的粘接提供定位，通过三种不同形状的圆弧槽、直角槽和尖角槽卡合套筒，便于不同形状套筒的粘接使用，以适应不同类型的套筒，从而降低加工成本，通过在点胶槽口内注入粘胶剂，利用点胶槽口限制点胶位置，避免粘胶剂污染pcb基板上的其他线路，同时套筒底端的防压垫圈紧密接触pcb基板，对套筒内部空间进行隔离密封，有效避免粘胶剂进入到套筒内对光源芯片造成影响，有效提高对激光射出路径的保护。
10、(2)pcb基板的底端一侧固定镶嵌有电源触片，且电源触片与光源芯片电性连接，便于pcb基板对外设置电源线进行电气连接。
11、(3)pcb基板选用硬性基板和软硬结合板制成，光源芯片为vcsel激光芯片、eel芯片，硬质基板容易通过焊锡与外界输入端焊盘电气相连，便于焊盘间柔性电源线的电气相连，多种类型的芯片都适应本光源的组装，有效降低加工成本。
12、(4)光学透镜组由单个光学透镜制成和多个光学透镜拼接制成，且光学透镜选用树脂材料和玻璃材料制成，套筒的底部粘接有与光学透镜组树脂对应的柔光镜片，便于获得不同的光学整形效果，不仅限于点光斑、线状光斑、面光斑。
13、(5)套筒的底端内壁固定连接有镜片卡槽，且镜片卡槽与柔光镜片卡接对应，光学透镜组和柔光镜片的形状均与套筒的形状相对应，利用柔光镜片进一步提高光学透镜组的光学整形效果，进而提高激光射出效果。
14、(6)套筒的形状设置为圆筒形、方形和三角形，且三种状态的套筒分别对应圆弧槽、直角槽和尖角槽，在组装圆筒状的套筒时利用圆弧槽进行卡接定位，在组装方形状的套筒时利用直角槽进行卡接定位，在组装三角形状的套筒时利用尖角槽进行卡接定位，有效提高不同类型套筒的组装精确度。
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1.一种组装式激光光源，包括PCB基板(1)，其特征在于，所述PCB基板(1)的中部固定连接有光源芯片(2)，且光源芯片(2)的顶部粘接有套筒(3)，所述套筒(3)的顶端粘接有光学透镜组(4)，且光源芯片(2)、套筒(3)和光学透镜组(4)的中心轴共线重合；
2.根据权利要求1所述的一种组装式激光光源，其特征在于，所述PCB基板(1)的底端一侧固定镶嵌有电源触片(9)，且电源触片(9)与光源芯片(2)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种组装式激光光源，其特征在于，所述PCB基板(1)选用硬性基板和软硬结合板制成，所述光源芯片(2)为VCSEL激光芯片、EEL芯片。
4.根据权利要求1所述的一种组装式激光光源，其特征在于，所述光学透镜组(4)由单个光学透镜制成和多个光学透镜拼接制成，且光学透镜选用树脂材料和玻璃材料制成，所述套筒(3)的底部粘接有与光学透镜组(4)树脂对应的柔光镜片(10)。
5.根据权利要求4所述的一种组装式激光光源，其特征在于，所述套筒(3)的底端内壁固定连接有镜片卡槽(11)，且镜片卡槽(11)与柔光镜片(1
6.根据权利要求1所述的一种组装式激光光源，其特征在于，所述套筒(3)的形状设置为圆筒形、方形和三角形，且三种状态的套筒(3)分别对应圆弧槽(501)、直角槽(502)和尖角槽(503)。
...【技术特征摘要】
1.一种组装式激光光源，包括pcb基板(1)，其特征在于，所述pcb基板(1)的中部固定连接有光源芯片(2)，且光源芯片(2)的顶部粘接有套筒(3)，所述套筒(3)的顶端粘接有光学透镜组(4)，且光源芯片(2)、套筒(3)和光学透镜组(4)的中心轴共线重合；
2.根据权利要求1所述的一种组装式激光光源，其特征在于，所述pcb基板(1)的底端一侧固定镶嵌有电源触片(9)，且电源触片(9)与光源芯片(2)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种组装式激光光源，其特征在于，所述pcb基板(1)选用硬性基板和软硬结合板制成，所述光源芯片(2)为vcsel激光芯片、eel芯片。
4.根据权利要求1所述的一种组...
【专利技术属性】
技术研发人员：符照森，王忠，安志忠，
申请(专利权)人：合肥瑞识智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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