System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法技术_技高网

一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法技术

技术编号:41239403 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-09 23:52
本发明专利技术提供一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,涉及电路仿真技术领域,其方法包括:确定设计电路中各个目标对象的参数项,其中,目标对象包括:电路器件以及电路线路;基于对设计电路的电路拆解模式,构建得到若干拆解电路,并从参数项中分别提取每个拆解电路的电路寄生参数;基于eda工具对每个拆解电路的电路寄生参数进行场景仿真,确定对应拆解电路的收敛性问题;根据所有拆解电路的收敛性问题以及对应仿真数据,构建多场景收敛矩阵,并对多场景收敛矩阵进行精度分析,来选择优化收敛策略对eda工具进行优化收敛,可以解决大部分不收敛问题,提高电路仿真的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路仿真,特别涉及一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法


技术介绍

1、基于电路仿真工具spice分析电路时,直流偏置点、直流扫描和瞬态特性分析等非线性问题都是用迭代法来求解的,但是,由于初值选取、精度不同等问题,迭代法存在着不收敛的可能性,对电路仿真结果存在着很大的影响,需要更改策略使仿真进行下去。

2、因此,本专利技术提供了一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,用以通过设计电路的拆解模型对设计电路进行插接,得到若干拆解电路,并提取每个拆解电路的电路寄生参数,基于eda工具对每个拆解电路的电路寄生参数进行场景仿真,确定对应拆解电路的收敛性问题,构建多场景收敛矩阵进行精度分析,选择优化收敛策略进行优化收敛,可以解决大部分不收敛问题,提高电路仿真的准确性。

2、本专利技术提供一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,包括:

3、步骤1:确定设计电路中各个目标对象的参数项,其中,所述目标对象包括:电路器件以及电路线路;

4、步骤2:基于对所述设计电路的电路拆解模式,构建得到若干拆解电路,并从参数项中分别提取每个拆解电路的电路寄生参数;

5、步骤3:基于eda工具对每个拆解电路的电路寄生参数进行场景仿真,确定对应拆解电路的收敛性问题;

6、步骤4:根据所有拆解电路的收敛性问题以及对应仿真数据,构建多场景收敛矩阵,并对所述多场景收敛矩阵进行精度分析,来选择优化收敛策略对eda工具进行优化收敛。

7、优选的,确定设计电路中各个目标对象的参数项,包括:

8、提取所述设计电路中存在的电路器件,并基于所述电路器件的器件属性确定第一参数项;

9、根据目标对象之间的最短线路连接原则,确定电路线路,并基于所述电路线路上涉及到的电路器件,确定得到对应电路线路的第二参数项。

10、优选的,基于对所述设计电路的电路拆解模式,构建得到若干拆解电路,并从参数项中分别提取每个拆解电路的电路寄生参数,包括:

11、对所述设计电路的电路层次进行分析,基于所述电路层次确定所述设计电路的电路拆解模式;

12、根据所述电路拆解模式对所述设计电路进行拆解,得到若干拆解电路;

13、从第一参数项以及第二参数项中提取与拆解电路相关的参数项作为电路寄生参数。

14、优选的,基于eda工具对每个拆解电路的电路寄生参数进行场景仿真,确定对应拆解电路的收敛性问题,包括:

15、将所述拆解电路的电路寄生参数以及电路连接关系输入到矩阵构建模型中,获取得到基于所述拆解电路的参数矩阵;

16、根据所述参数矩阵中每个元素所属的第一结点以及与所述第一结点存在关联的子结点数量,来分别向每个元素进行标注;

17、根据标注结果对所述参数矩阵进行连通分块,获取得到若干分块矩阵,并分别确定每个分块矩阵的分块向量;

18、从所有分块矩阵中锁定元素数量最少的第一矩阵,并确定在消除所述第一矩阵后,剩余分块矩阵按照所述第一矩阵的分块向量进行矩阵调整的总增益量;

19、当所述总增益量大于等于预设增益量时,将参数矩阵进行保留;

20、否则,获取所述参数矩阵中每行涉及到的第一结点的第一总数量,并锁定最小数量对应的第一行以及最大数量对应的第二行,将所述第一行以及第二行进行第一置换,同时,获取所述参数矩阵中每列涉及到的第一结点的总数量,并锁定最小数量对应的第一列以及最大数量对应的第二列,将所述第一列以及第二列进行第二置换;

21、确定第一置换矩阵中元素数量最小的第二矩阵以及确定第二置换矩阵中元素数量最小的第三矩阵,并获取得到第二矩阵的第一调节向量以及第三矩阵的第二调节向量;

22、按照所述第一调节向量对消除第一矩阵后的剩余分块矩阵进行一次调节,同时,按照所述第二调节向量对消除第一矩阵后的剩余分块矩阵进行二次调节;

23、根据一次调节结果以及二次调节结果,获取得到最后矩阵;

24、基于eda工具,对所述最后矩阵进行场景仿真,并确定场景仿真过程中每个仿真电路单元的单元权重;

25、对所有单元权重进行权重残差分析且结合预设收敛条件,确定对应拆解电路的收敛性问题。

26、优选的,基于eda工具,对所述最后矩阵进行场景仿真,并确定场景仿真过程中每个仿真电路单元的单元权重,包括:

27、获取基于eda工具进行场景仿真的仿真日志,并从所述仿真日志中提取仿真过程中涉及到每个仿真电路单元的单元参数集、单元内部器件的自身连接集、单元内部器件的向外连接集;

28、基于单元参数集、单元内部器件的自身连接集以及单元内部器件的向外连接集,确定对应仿真电路单元的单元权重。

29、优选的,根据所有拆解电路的收敛性问题以及对应仿真数据,构建多场景收敛矩阵,包括:

30、根据同个仿真场景下的所有拆解电路的收敛性问题进行拆解电路的分类,并根据与分类结果一致的仿真数据构建单场景收敛矩阵;

31、对多个仿真场景进行电路位置关联,并基于所有单场景收敛矩阵组合得到多场景收敛矩阵。

32、优选的,对所述多场景收敛矩阵进行精度分析,来选择优化收敛策略对eda工具进行优化收敛,包括:

33、将不同精度标准多场景标准矩阵分别与多场景收敛矩阵进行差异提取,确定不同精度标准下的差异数组,其中,所述差异数组包括差异元素的矩阵位置以及差异偏离值;

34、对所述差异数组进行精度分析,确定对应差异数组的粗精度系数;

35、从所有粗精度系数中筛选最精细的精度系数所对应的多场景标准精度;

36、对每个粗精度系数所满足的精度标准进行确定,并向对应精度系数赋予确定标准集标签;

37、基于所有标签对应的确定标准集,统计每个多场景标准精度的满足频次,且结合最精细的精度系数所对应的多场景标准精度,得到所述多场景收敛矩阵的最后精度;

38、根据最后精度确定优化方向,从优化收敛策略数据库中选择优化收敛策略对eda工具进行优化收敛。

39、优选的,得到所述多场景收敛矩阵的最后精度,包括:

40、从统计结果中筛选最高满足频次对应的多场景标准精度;

41、根据最精细的精度系数所对应的多场景标准精度以及最高满足频次对应的多场景标准精度,确定对应多场景收敛矩阵的第一精度;

42、;其中,d1为第一精度;c1为最精细的精度系数所对应的多场景标准精度所对应的满足频次;为最高满足频次;为最精细的精度系数所对应的多场景标准精度;为最高满足频次对应的多场景标准精度;表示最不精细的精度系数所对应的多场景标准精度;ln表示对数函数符号;

43、同时,基于每个多场景标准精度的满足频次,确本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,确定设计电路中各个目标对象的参数项,包括:

3.根据权利要求1所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,基于对所述设计电路的电路拆解模式,构建得到若干拆解电路,并从参数项中分别提取每个拆解电路的电路寄生参数,包括:

4.根据权利要求1所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,基于eda工具对每个拆解电路的电路寄生参数进行场景仿真,确定对应拆解电路的收敛性问题,包括:

5.根据权利要求4所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,基于eda工具,对所述最后矩阵进行场景仿真,并确定场景仿真过程中每个仿真电路单元的单元权重,包括:

6.根据权利要求1所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,根据所有拆解电路的收敛性问题以及对应仿真数据,构建多场景收敛矩阵,包括:

7.根据权利要求1所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,对所述多场景收敛矩阵进行精度分析,来选择优化收敛策略对eda工具进行优化收敛,包括:

8.根据权利要求7所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,得到所述多场景收敛矩阵的最后精度,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,确定设计电路中各个目标对象的参数项,包括:

3.根据权利要求1所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,基于对所述设计电路的电路拆解模式,构建得到若干拆解电路,并从参数项中分别提取每个拆解电路的电路寄生参数,包括:

4.根据权利要求1所述的一种优化收敛eda工具寄生参数提取及多场景仿真方法,其特征在于,基于eda工具对每个拆解电路的电路寄生参数进行场景仿真,确定对应拆解电路的收敛性问题,包括:

5.根据权利要求4所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙延辉袁鹏飞韦欣李世密马胜军陈瑞
申请(专利权)人:青岛展诚科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1