一种集成电路版图图形切割方法技术

本发明专利技术提供了一种集成电路版图图形切割方法，属于集成电路技术领域，包括：获取待切割的集成电路版图图形并进行器件边缘监测，得到集成电路版图中每个目标器件的器件位置，确定待切割的集成电路板图图形中存在连接关系的相邻目标器件的单独线路，并分别测量及获取每个单独线路基于输入电源的电流

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路版图图形切割方法


[0001]本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种集成电路版图图形切割方法
。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，把一个电路中所需的电子器件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
。
目前，集成电路版图的图形切割主要还是在依靠手动的方式进行划分并且进行切割，在此切割过程中有些电路是必须放置到一块处理，来保证后电流与阻抗计算的合理性，避免因为切割不合理，导致产生电流过大
、
阻抗过大等的问题
。
[0003]因此，本专利技术提供一种集成电路版图图形切割方法
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种集成电路版图图形切割方法，用以通过目标器件之间的连接关系分别测量每个单独线路的电流
、
电压
、
阻抗等信息进行区域规划，并通过区域规划结果进行模拟切割对区域规划结果进行优化，保证了切割结果的合理性，有效保证每个切割电路电流
、
阻抗后续分析的可靠性
。
[0005]本专利技术提供一种集成电路版图图形切割方法，包括：步骤1：获取待切割的集成电路版图图形并进行器件边缘监测，得到集成电路版图中每个目标器件的器件位置；步骤2：基于所述器件位置确定所述待切割的集成电路板图图形中存在连接关系的相邻目标器件的单独线路，并分别测量及获取每个单独线路基于输入电源的电流
、
电压及阻抗信息；步骤3：基于所述电流及阻抗信息对待切割的集成电路版图进行区域规划，并基于区域规划结果对待切割的集成电路版图进行模拟切割；步骤4：对模拟切割后的集成电路子区域进行验证，并基于验证结果对所述区域规划结果进行优化，进而基于优化结果对集成电路版图进行实际切割
。
[0006]在一种可能实现的方式中，获取待切割的集成电路版图图形并进行器件边缘监测，得到集成电路版图中每个目标器件的器件位置，包括：获取集成电路版图的版图设计图形；根据所述集成电路版图的电路规划要求，从器件数据库中调取与所述电路规划要求一致的器件模型，并构建模型集合；依据所述模型集合中的每个器件模型分别与所述版图设计图形上每个目标器件进行器件边界重合处理，经重合度大于预设度的器件按照相应器件模型的模型边界进行锁定，并将锁定位置作为对应目标器件的器件位置
。
[0007]在一种可能实现的方式中，单独线路包括两个目标器件以及该两个目标器件之间的铜线
。
[0008]在一种可能实现的方式中，分别测量及获取每个单独线路基于输入电源的电流
、
电压及阻抗信息，包括：对所述集成电路版图对应的集成电路实体进行通电，并分别对每个单独线路进行测量，获取得到对应单独线路基于输入电源的第一参数集合；同时，基于所述待切割的集成电路版图图像的线路连接关系，计算得到对应单独线路基于输入电源的第二参数集合；将所述第一参数集合以及第二参数集合，附加在对应单独线路上
。
[0009]在一种可能实现的方式中，基于所述电流及阻抗信息对待切割的集成电路版图进行区域规划，包括：确定所述集成电路版图中的电源接口，并基于电路分析规则且结合单独线路依次获取基于电源接口的若干第一分叉线路，并依次对每个第一分叉线路存在的分叉口继续搜索，直到回归到电源负极，来获取得到最小单位的若干分块电路以及独立电路，其中，每个分块电路至少包含一个并联线路
、
每个独立电路包含至少一个串联器件；根据所述集成电路版图中基于主芯片的周围电路的电路功能，确定必须一起属性；根据所述必须一起属性
、
独立电路以及分块电路进行初步规划，得到若干第一切割区域；根据每个第一切割区域中涉及到的每个单独线路的附加信息，确定所述第一切割区域的第一负载阻抗以及第一负载电流；基于每个第一切割区域的区域位置以及不同第一切割区域之间的总输入与总输出的连接关系，分别构建与对应第一切割区域存在连接关系的其余每个切割区域在依次连接后的负载阻抗以及连接后的负载电流，并构建对应第一切割区域的连接数组；根据所有连接数组，对所述待切割的集成电路版图进行区域规划
。
[0010]在一种可能实现的方式中，基于区域规划结果对待切割的集成电路版图进行模拟切割，包括：基于集成电路版图建立坐标系，并将区域规划结果投射至所述坐标系，确定与区域规划结果相应的待切割线条；基于所述待切割线条对待切割的集成电路版图进行模拟切割，得到切割后的集成电路子区域
。
[0011]在一种可能实现的方式中，对模拟切割后的集成电路子区域进行验证，包括：对模拟切割后的集成电路进行模拟运行验证，得到每个集成电路子区域的运行状态，并基于所述运行状态得到相应集成电路子区域的模拟电流及模拟阻抗；将每个集成电路子区域的模拟电流及模拟阻抗与相应集成电路子区域的标准电流及标准阻抗进行对比验证
。
[0012]在一种可能实现的方式中，基于验证结果对所述区域规划结果进行优化，进而基于优化结果对集成电路版图进行实际切割，包括：基于所述验证结果判断是否需要对相应区域规划结果进行优化；若模拟电流与标准电流的差值在电流误差范围内，且模拟阻抗与标准阻抗的差值在阻抗误差范围内，则不需要进行优化；
否则，获取模拟阻抗与标准阻抗之间的第一差值以及模拟电流与标准电流之间的第二差值；根据所述第一差值以及第二差值的电路损耗，对所述区域规划结果进行优化，并基于优化结果对集成电路版图进行实际切割
。
[0013]在一种可能实现的方式中，根据所有连接数组，对所述待切割的集成电路版图进行区域规划，包括：根据所述集成电路版图的实际应用需求，锁定最关键芯片，并将所述最关键芯片所对应的第一切割区域作为主切割区域；获取所述主切割区域的连接数组中每对连接区域的第二负载电流与第二负载阻抗，同时，确定对应连接数组中每对连接区域的电路连接复杂度；根据每对的第二负载电流
、
第二负载阻抗以及电路连接复杂度，向与所述主切割区域存在连接关系的连接区域赋予规划值；；其中，表示与所述主切割区域存在连接关系的第
j1
个连接区域的规划值；表示所述主切割区域与第
j1
个连接区域的第二负载电流
、
第二负载阻抗
、
最大负载电流
、
最大负载电压的规划函数；表示基于负载的设定权重；表示基于复杂度的设定权重；表示所述主切割区域与第
j1
个连接区域的电路连接复杂度；表示相应对中电感处于并联状态的个数；表示相应对中电感处于串联状态的个数；表示相应对中容感处于并联状态的个数；表示相应对中容感处于串联状态的个数；表示相应对中电阻处于并联状态的个数；表示相应对中电阻处于串联状态的个数；表示相应对中基于并联电感的计算难度系数；表示相应对中基于并联容感的计算难度系数；表示相应对中基于并联电阻的计算难度系数；对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路版图图形切割方法，其特征在于，包括：步骤1：获取待切割的集成电路版图图形并进行器件边缘监测，得到集成电路版图中每个目标器件的器件位置；步骤2：基于所述器件位置确定所述待切割的集成电路板图图形中存在连接关系的相邻目标器件的单独线路，并分别测量及获取每个单独线路基于输入电源的电流
、
电压及阻抗信息；步骤3：基于所述电流及阻抗信息对待切割的集成电路版图进行区域规划，并基于区域规划结果对待切割的集成电路版图进行模拟切割；步骤4：对模拟切割后的集成电路子区域进行验证，并基于验证结果对所述区域规划结果进行优化，进而基于优化结果对集成电路版图进行实际切割
。2.
根据权利要求1所述的一种集成电路版图图形切割方法，其特征在于，获取待切割的集成电路版图图形并进行器件边缘监测，得到集成电路版图中每个目标器件的器件位置，包括：获取集成电路版图的版图设计图形；根据所述集成电路版图的电路规划要求，从器件数据库中调取与所述电路规划要求一致的器件模型，并构建模型集合；依据所述模型集合中的每个器件模型分别与所述版图设计图形上每个目标器件进行器件边界重合处理，经重合度大于预设度的器件按照相应器件模型的模型边界进行锁定，并将锁定位置作为对应目标器件的器件位置
。3.
根据权利要求1所述的一种集成电路版图图形切割方法，其特征在于，单独线路包括两个目标器件以及该两个目标器件之间的铜线
。4.
根据权利要求1所述的一种集成电路版图图形切割方法，其特征在于，分别测量及获取每个单独线路基于输入电源的电流
、
电压及阻抗信息，包括：对所述集成电路版图对应的集成电路实体进行通电，并分别对每个单独线路进行测量，获取得到对应单独线路基于输入电源的第一参数集合；同时，基于所述待切割的集成电路版图图像的线路连接关系，计算得到对应单独线路基于输入电源的第二参数集合；将所述第一参数集合以及第二参数集合，附加在对应单独线路上
。5.
根据权利要求1所述的一种集成电路版图图形切割方法，其特征在于，基于所述电流及阻抗信息对待切割的集成电路版图进行区域规划，包括：确定所述集成电路版图中的电源接口，并基于电路分析规则且结合单独线路依次获取基于电源接口的若干第一分叉线路，并依次对每个第一分叉线路存在的分叉口继续搜索，直到回归到电源负极，来获取得到最小单位的若干分块电路以及独立电路，其中，每个分块电路至少包含一个并联线路
、
每个独立电路包含至少一个串联器件；根据所述集成电路版图中基于主芯片的周围电路的电路功能，确定必须一起属性；根据所述必须一起属性
、
独立电路以及分块电路进行初步规划，得到若干第一切割区域；根据每个第一切割区域中涉及到的每个单独线路的附加信息，确定所述第一切割区域的第一负载阻抗以及第一负载电流；
基于每个第一切割区域的区域位置以及不同第一切割区域之间的总输入与总输出的连接关系，分别构建与对应第一切割区域存在连接关系的其余每个切割区域在依次连接后的负载阻抗以及连接后的负载电流，并构建对应第一切割区域的连接数组；根据所有连接数组，对所述待切割的集成电路版图进行区域规划
。6.
根据权利要求1所述的一种集成电路版图图形切割方法，其特征在于，基于区域规划结果对待切割的集成电路版图进行模拟切割，包括：基于集成电路版图建立坐标系，并将区域规划结果投射至所述坐标系，确定与区域规划结果相应的待切割线条；基于所述待切割线条对待切割的集成电路版图进行模拟切割，得到切割后的集成电路子区域
。7.
根据权利要求1所述的一种集成电路版图图形切割方法，其特征在于，对模拟切割后的集...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延辉，李世密，陈瑞，韦欣，马胜军，袁鹏飞，
申请(专利权)人：青岛展诚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：