【技术实现步骤摘要】
本申请涉及量子芯片领域，特别是涉及一种量子芯片封装基板及量子计算机。
技术介绍
1、随着量子比特数的增加，量子芯片封装基板呈现出高密度、高速度的发展趋势，芯片封装基板的设计和加工都会变得越来越精细和具有技巧性，其带来的串扰问题越发严峻。
2、通常，量子比特被沿一条线性路径排列。这种结构简单直观，易于实现。然而，随着量子比特数量的增加，线性排列可能会导致量子比特之间的串扰和操作时间的增加。为了解决高密布线的串扰问题，可以通过增加走线间距、增加绝缘材料、减小平行走线长度等。但这又使得信号线间的距离较大，整体集成度较低。
3、由此可见，如何解决量子比特需求的增加带来的集成度较低及串扰增加的问题，是本领域人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种量子芯片封装基板及量子计算机，解决量子比特需求的增加带来的集成度较低及串扰增加的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种量子芯片封装基板，包括：顶层、多个中间层、底层；
3、所述顶层、多个所述中间层、所述底层依次通过金属化层实现电连接；
4、所述中间层上设置多条信号传输线，所述信号传输线通过金属化孔连接到所述顶层的焊盘；
5、所述信号传输线周围与所述金属化孔处设置回流地孔，所述回流地孔接地；所述顶层上的过孔换层处设置保护地线，所述保护地线接地。
6、可选的，上述量子芯片封装基板中，每隔预设条数的所述信号传输线设置一条所述保护地线。>
7、可选的，上述量子芯片封装基板中，多个所述中间层的多条所述信号传输线等间隔排列。
8、可选的，上述量子芯片封装基板中，所述保护地线上设置回流地孔。
9、可选的，上述量子芯片封装基板中，每隔二十分之一传输波长设置一个所述回流地孔，所述传输波长为电磁波在基板中的传输波长。
10、可选的，上述量子芯片封装基板中，所述等间隔的距离为三倍所述信号传输线的线宽。
11、可选的，上述量子芯片封装基板中，所述信号传输线为带状线。
12、可选的，上述量子芯片封装基板中，所述信号传输线通过所述焊盘与连接器连接。
13、可选的，上述量子芯片封装基板中，还包括：量子比特阵列；
14、所述量子比特阵列设置在所述顶层上。
15、为解决上述技术问题，本申请还提供一种量子计算机，包括上述的量子芯片封装基板。
16、本申请所提供的量子芯片封装基板，包括：顶层、多个中间层、底层；所述顶层、多个所述中间层、所述底层依次通过金属化层实现电连接；所述中间层上设置多条信号传输线，所述信号传输线通过金属化孔连接到所述顶层的焊盘；所述信号传输线周围与所述金属化孔处设置回流地孔，所述回流地孔接地；所述顶层上的过孔换层处设置保护地线，所述保护地线接地。本申请信号传输线需要通过金属化孔换层到顶层。在信号传输线周围与所述金属化孔处设置回流地孔，用于提供可靠的地引导路径，减小地回流的阻抗，降低串扰，通过在信号传输线周围设置回流地孔，使信号就近回流，改善信号质量。通过在过孔换层处，设置回流地孔，可以消除过孔带来的谐振。基板的顶层设置有保护地线，可以提供一种电磁屏蔽的保护，降低基板上信号传输线的串扰影响。提高信号传输线的稳定性和减小信号传输线之间的串扰。另外，增加回流地孔和保护地线不仅可以减小串扰问题，从传热的角度也增加了大量传热路径。采用信号传输线打回流地孔，在减小串扰的基础上，对基板进行高密度布线，提高集成度。
17、本申请还提供一种量子计算机，包括上述的量子芯片封装基板，效果同上。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种量子芯片封装基板，其特征在于，包括：顶层(11)、多个中间层(12)、底层(13)；
2.根据权利要求1所述的量子芯片封装基板，其特征在于，每隔预设条数的所述信号传输线(121)设置一条所述保护地线(111)。
3.根据权利要求1所述的量子芯片封装基板，其特征在于，多个所述中间层(12)的多条所述信号传输线(121)等间隔排列。
4.根据权利要求2所述的量子芯片封装基板，其特征在于，所述保护地线(111)上设置多个回流地孔(123)。
5.根据权利要求4所述的量子芯片封装基板，其特征在于，每隔二十分之一传输波长设置一个所述回流地孔(123)，其中，所述传输波长为电磁波在基板中的传输波长。
6.根据权利要求3所述的量子芯片封装基板，其特征在于，所述等间隔的距离为三倍所述信号传输线(121)的线宽。
7.根据权利要求1所述的量子芯片封装基板，其特征在于，所述信号传输线(121)为带状线。
8.根据权利要求1所述的量子芯片封装基板，其特征在于，所述信号传输线(121)通过所述焊盘(112)与连接
9.根据权利要求1所述的量子芯片封装基板，其特征在于，还包括：量子比特阵列；
10.一种量子计算机，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的量子芯片封装基板。
...【技术特征摘要】
1.一种量子芯片封装基板，其特征在于，包括：顶层(11)、多个中间层(12)、底层(13)；
2.根据权利要求1所述的量子芯片封装基板，其特征在于，每隔预设条数的所述信号传输线(121)设置一条所述保护地线(111)。
3.根据权利要求1所述的量子芯片封装基板，其特征在于，多个所述中间层(12)的多条所述信号传输线(121)等间隔排列。
4.根据权利要求2所述的量子芯片封装基板，其特征在于，所述保护地线(111)上设置多个回流地孔(123)。
5.根据权利要求4所述的量子芯片封装基板，其特征在于，每隔二十分之一传输波长设置一个所述回流地孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：安锐，王西伟，方翁武，郭居上，徐友武，潘岳，张云涛，
申请(专利权)人：量子科技长三角产业创新中心，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。