一种用于吸附芯片的治具制造技术

本技术提供一种用于吸附芯片的治具，包括治具基座，所述治具基座的顶部中心处开设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内等距开设有多个底部吸附孔，本技术中通过设置芯片放置槽、底部吸附孔、吸气道、第一吸附夹持板、第二吸附夹持板、吸附固定孔、侧面吸附孔、吸附罩和软管配合，通过吸气道与多个底部吸附孔以及激光切割机真空吸气平台的多个吸气孔之间连通，增大吸附面积，同时，利用第一吸附夹持板和第二吸附夹持板对芯片两侧进行夹持，并利用侧面吸附孔对芯片两侧进行吸附，从而保证对芯片大板的吸附效果，达到对芯片固定的目的，同时保证了芯片位置稳定，提高芯片切割的精确性，进而保证芯片的加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片生产加工，更具体地说，特别涉及一种用于吸附芯片的治具。

技术介绍

1、在芯片切割过程中，一般将芯片安放在治具上，再将治具放置在激光切割机真空吸气平台上，通过治具上的真空吸附孔将芯片大板吸附住，使芯片能稳定地被吸附在治具上，以便于激光切割加工。

2、目前，放置芯片的治具底部一般为平面，其与激光切割机真空吸气平台直接面接触，治具的真空吸附孔与激光切割机真空吸气平台上的孔无法完全吻合，致使治具上的部分真空吸附孔无法产生真空负压，导致不定时地发生一些问题，比如芯片大板在切割过程中发生挪动，导致芯片切偏位从而报废芯片；芯片大板变形严重的板子无法被吸平，切割尺寸精度无法控制在标准范围内，不满足使用需求。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于吸附芯片的治具，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于吸附芯片的治具，由以下具体技术手段所达成：

2、一种用于吸附芯片的治具，包括治具基座，所述治具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于吸附芯片的治具，其特征在于：包括治具基座(1)，所述治具基座(1)的顶部中心处开设有芯片放置槽(2)，所述芯片放置槽(2)内等距开设有多个底部吸附孔(3)，所述治具基座(1)的底部中心处开设有与多个底部吸附孔(3)相通的吸气道(4)，所述治具基座(1)上靠近边缘处开设有多个贯穿于治具基座(1)的吸附固定孔(7)，所述芯片放置槽(2)内两侧同步滑动设有第一吸附夹持板(5)和第二吸附夹持板(6)，所述第一吸附夹持板(5)和第二吸附夹持板(6)的相对一侧均等距开设有多个侧面吸附孔(8)，所述第一吸附夹持板(5)和第二吸附夹持板(6)的顶部均连通有软管(10)，每个所述软管(10)的...

【技术特征摘要】

1.一种用于吸附芯片的治具，其特征在于：包括治具基座(1)，所述治具基座(1)的顶部中心处开设有芯片放置槽(2)，所述芯片放置槽(2)内等距开设有多个底部吸附孔(3)，所述治具基座(1)的底部中心处开设有与多个底部吸附孔(3)相通的吸气道(4)，所述治具基座(1)上靠近边缘处开设有多个贯穿于治具基座(1)的吸附固定孔(7)，所述芯片放置槽(2)内两侧同步滑动设有第一吸附夹持板(5)和第二吸附夹持板(6)，所述第一吸附夹持板(5)和第二吸附夹持板(6)的相对一侧均等距开设有多个侧面吸附孔(8)，所述第一吸附夹持板(5)和第二吸附夹持板(6)的顶部均连通有软管(10)，每个所述软管(10)的一端均连通有吸附罩(9)，每个所述吸附罩(9)均吸附固定于治具基座(1)的顶部，且与多个吸附固定孔(7)相通设置。

2.如权利要求1所述用于吸附芯片的治具，其特征在于：所述第一吸附夹持板(5)和第二吸附夹持板(6)的一侧均连接有连接杆(13)，所述治具基座(1)的一侧中部连接有双向气缸(12)，所述双向气缸(12)的两个活塞杆分别与相对应的连接杆(13)一端相连接。

3.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凌，
申请(专利权)人：深圳市竟加技术有限公司，
类型：新型
国别省市：