System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种透明材料的激光切割裂片加工系统及方法技术方案_技高网

一种透明材料的激光切割裂片加工系统及方法技术方案

技术编号:41228298 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-09 23:45
本发明专利技术提供了一种透明材料的激光切割裂片加工系统及方法,该加工方法包括如下步骤:S1、将用于切割的第一激光束转换为贝塞尔光束;S2、将用于裂片的第二激光束与所述贝塞尔光束合束至同一光轴上输出;S3、经步骤S2合束后的光束聚焦到待切割裂片的透明材料工件表面,实现对透明材料工件的切割和裂片同时加工。该发明专利技术将用于切割的第一激光束转换成贝塞尔光束,利用贝塞尔的成丝效应对透明材料工件进行改制实现切割,与此同时,利用同轴的用于裂片的第二激光束对透明材料工件进行加热,利用透明材料工件热胀冷缩而开裂,实现对透明材料工件的切割和裂片同时加工,提高了加工效率和质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光加工,具体涉及一种透明材料的激光切割裂片加工系统及方法


技术介绍

1、随着光电行业和光通讯行业的高速发展,玻璃、蓝宝石等脆性透明材料因其良好的综合性能被广泛应用;目前对脆性透明材料的加工方法主要有机械切割、激光烧蚀切割、激光隐形切割、激光贝塞尔切割等技术。现有加工方式一般先对脆性透明材料的工件进行切割,再利用裂片设备对切割后的工件进行裂片操作,其切割和裂片为分先后完成的两个独立工序,这就需要对工件进行两次定位,不仅影响加工效率,而且两个工序分别定位易增加加工误差,影响工件加工质量。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种透明材料的激光切割裂片加工方法,至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

2、为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:

3、一种透明材料的激光切割裂片加工方法,包括如下步骤:

4、s1、将用于切割的第一激光束转换为贝塞尔光束;

5、s2、将用于裂片的第二激光束与所述贝塞尔光束合束至同一光轴上输出;

6、s3、经步骤s2合束后的光束聚焦到待切割裂片的透明材料工件表面,实现对透明材料工件的切割和裂片同时加工。

7、进一步的,所述第一激光束为红外皮秒激光束,所述第二激光束为红外光纤激光束。

8、进一步的,所述步骤s2合束后的光束中第二激光束的焦点与贝塞尔光束的焦点错开设置。

9、进一步的,所述透明材料工件为玻璃或蓝宝石。

10、另外,本专利技术还提供了一种透明材料的激光切割裂片加工系统,包括产生用于切割的第一激光束的第一激光器,产生用于裂片的第二激光束的第二激光器,贝塞尔光路整形组件,裂片光路调整组件、合束组件和光束聚焦组件;所述第一激光束入射至所述贝塞尔光路整形组件,所述贝塞尔光路整形组件的出射光入射至所述合束组件;所述第二激光束入射至所述裂片光路调整组件,所述裂片光路调整组件的出射光入射至所述合束组件,所述第一激光束和第二激光束在所述合束组件内合束同步输出,所述合束组件的出射光经过所述光束聚焦组件入射至透明材料工件表面。

11、进一步的,所述贝塞尔光路整形组件包括沿第一激光束传输路径依次设置的锥透镜和透镜。

12、进一步的,所述裂片光路调整组件包括沿第二激光束传输路径依次设置的准直镜、凹镜和凸镜。

13、进一步的,所述准直镜与凹镜之间设有两个反射镜,两个所述反射镜相对平行且呈45度倾斜布置。

14、进一步的,所述合束组件为分光棱镜。

15、进一步的,所述光束聚焦组件为非球面聚焦镜。

16、与现有技术相比,本专利技术的有益效果:

17、本专利技术提供的这种透明材料的激光切割裂片加工方法将用于切割的第一激光束转换成贝塞尔光束,利用贝塞尔的成丝效应对透明材料工件进行改制实现切割,与此同时,利用同轴的用于裂片的第二激光束对透明材料工件进行加热,利用透明材料工件热胀冷缩而开裂,实现对透明材料工件的切割和裂片同时加工,提高了加工效率和质量。

18、以下将结合附图对本专利技术做进一步详细说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种透明材料的激光切割裂片加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的透明材料的激光切割裂片加工方法,其特征在于:所述第一激光束为红外皮秒激光束,所述第二激光束为红外光纤激光束。

3.如权利要求1所述的透明材料的激光切割裂片加工方法,其特征在于:所述步骤S2合束后的光束中第二激光束的焦点与贝塞尔光束的焦点错开设置。

4.如权利要求1所述的透明材料的激光切割裂片加工方法,其特征在于:所述透明材料工件为玻璃或蓝宝石。

5.一种透明材料的激光切割裂片加工系统,其特征在于:包括产生用于切割的第一激光束的第一激光器,产生用于裂片的第二激光束的第二激光器,贝塞尔光路整形组件,裂片光路调整组件、合束组件和光束聚焦组件;

6.如权利要求5所述透明材料的激光切割裂片加工系统,其特征在于:所述贝塞尔光路整形组件包括沿第一激光束传输路径依次设置的锥透镜和透镜。

7.如权利要求5所述透明材料的激光切割裂片加工系统,其特征在于:所述裂片光路调整组件包括沿第二激光束传输路径依次设置的准直镜、凹镜和凸镜。

8.如权利要求7所述透明材料的激光切割裂片加工系统,其特征在于:所述准直镜与凹镜之间设有两个反射镜,两个所述反射镜相对平行且呈45度倾斜布置。

9.如权利要求5所述透明材料的激光切割裂片加工系统,其特征在于:所述合束组件为分光棱镜。

10.如权利要求5所述透明材料的激光切割裂片加工系统,其特征在于:所述光束聚焦组件为非球面聚焦镜。

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【技术特征摘要】

1.一种透明材料的激光切割裂片加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的透明材料的激光切割裂片加工方法,其特征在于:所述第一激光束为红外皮秒激光束,所述第二激光束为红外光纤激光束。

3.如权利要求1所述的透明材料的激光切割裂片加工方法,其特征在于:所述步骤s2合束后的光束中第二激光束的焦点与贝塞尔光束的焦点错开设置。

4.如权利要求1所述的透明材料的激光切割裂片加工方法,其特征在于:所述透明材料工件为玻璃或蓝宝石。

5.一种透明材料的激光切割裂片加工系统,其特征在于:包括产生用于切割的第一激光束的第一激光器,产生用于裂片的第二激光束的第二激光器,贝塞尔光路整形组件,裂片光路调整组件、合束组件和光束聚焦组...

【专利技术属性】
技术研发人员:马新强李曾卓孙威
申请(专利权)人:华工科技产业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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