【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子装置，更具体地，涉及一种散热器的锁附装置和锁附方法。
技术介绍
1、随着算力大幅度提升，印刷电路板上的芯片例如人工智能芯片功耗越来越大，因此通常采用裸晶(或称“裸die”)封装形式，将热量直接传导到散热器，从而解决高功耗散热的问题。但裸die的材料中的主要成分是硅，表现为极强的脆性，当将散热器锁附于印刷电路板上，以用于与印刷电路板上的芯片接触散热时，若散热器压到裸die的棱或角时，裸die将会断裂，随着裂痕的扩展，会使芯片失效，因此要求散热器在锁附过程中不能发生倾斜。
2、当前为解决这个问题，通常采用的做法是通过四颗螺丝锁紧散热器，并先将第一颗螺丝预锁，后预锁对角位置的螺丝，之后锁紧另外两颗螺丝，最后再回来锁紧第一颗和第二颗。虽然一定程度减小了散热器倾斜角度，但是在锁附过程中散热器还是会倾斜，且预锁的程度不好控制，稍微锁紧多一些，就会出现压碎裸die的情况。另外锁附流程复杂、反复，效率低，给生产装配带来很大的困扰。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提供了一种散热器的锁附装置和锁附方法，可以避免散热器在锁附过程中发生倾斜，且可以提升生产装配效率。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种散热器的锁附装置，其中，所述锁附装置用于将所述散热器装配于印刷电路板上，以用于为所述印刷电路板上的发热元件散热，所述锁附装置包括：框架，所述框架形成用于锁附所述散热器的空间；电动螺丝刀，所述电动螺丝刀用于同时锁紧所述散热器的多个螺丝；气缸，所述气缸固定连接于所述框架
3、根据本公开第二方面，提供一种散热器的锁附方法，可以应用如上所述的锁附装置实现，所述锁附方法包括：将所述印刷电路板和所述散热器放置于所述框架中；通过所述控制器控制所述气缸向靠近所述散热器的方向移动，以带动所述电动螺丝刀接触所述散热器的多个螺丝；通过所述控制器控制所述电动螺丝刀同时拧紧所述散热器的多个螺丝；通过所述控制器控制所述气缸向背离所述散热器的方向移动，以带动所述电动螺丝刀离开所述散热器的多个螺丝；将装配完成的所述印刷电路板和所述散热器从所述框架中取出。
4、根据本公开第三方面，提供一种散热器的锁附方法，可以应用如上所述的锁附装置实现，并且所述锁附装置包括弹簧压块，所述锁附方法包括：将所述印刷电路板和所述散热器放置于所述框架中；通过所述控制器控制所述气缸向靠近所述散热器的方向移动，以带动所述电动螺丝刀接触所述散热器的多个螺丝，同时带动所述弹簧压块平压所述散热器；通过所述控制器控制所述电动螺丝刀同时拧紧所述散热器的多个螺丝；通过所述控制器控制所述气缸向背离所述散热器的方向移动，以带动所述电动螺丝刀离开所述散热器的多个螺丝以及带动所述弹簧压块离开所述散热器；将装配完成的所述印刷电路板和所述散热器从所述框架中取出。
5、本公开提供的散热器的锁附装置和锁附方法，可以实现自动化地将用于固定散热器的多个螺丝同时锁紧，从而将散热器方便快速地装配于印刷电路板上，提高了散热器的装配效率；并且可以避免散热器在锁附过程中发生倾斜导致压碎或压坏印刷电路板上的发热元件例如裸die。
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1.一种散热器的锁附装置，其特征在于，所述锁附装置用于将所述散热器装配于印刷电路板上，以用于为所述印刷电路板上的发热元件散热，所述锁附装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述框架包括底座、上盖以及连接杆，其中，所述底座和所述上盖相对设置，所述连接杆位于所述底座和所述上盖之间，并且固定连接于所述底座和所述上盖，以形成用于锁附所述散热器的空间。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述底座上设置有安装槽，所述安装槽用于放置所述印刷电路板。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述底座上还设置有多个限位柱，并且所述多个限位柱围绕所述安装槽设置，以限制所述散热器与所述印刷电路板装配时倾斜。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的装置，其特征在于，所述控制器固定设置于所述上盖之上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述气缸的数量为多个，并且所述多个气缸对称分布在所述框架的两侧。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其特征在于，所述电动螺丝刀的数量为多个，并且所
8.根据权利要求2至7中任一项所述的装置，其特征在于，所述锁附装置还包括活动板，所述活动板设置于所述上盖和所述底座之间；并且所述气缸的一端固定连接于所述上盖，另一端固定连接于所述活动板，以带动所述活动板进行往复运动；所述电动螺丝刀也固定连接于所述活动板，进而通过所述气缸带动所述电动螺丝刀进行往复运动。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述连接杆穿过所述活动板并固定连接于所述底座和所述上盖，从而所述活动板可以沿着所述连接杆进行往复运动。
10.根据权利要求8或9所述的装置，其特征在于，所述电动螺丝刀包括刀身和刀头，所述刀身固定于所述活动板背离所述散热器的一侧，所述刀头穿过所述活动板延伸到所述活动板靠近所述散热器的一侧。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的装置，其特征在于，所述锁附装置还包括弹簧压块，所述弹簧压块包括弹簧和板状压块，所述弹簧的一端固定连接于所述活动板靠近所述散热器的一侧，另一端固定连接于所述板状压块；所述板状压块对应所述散热器进行设置，以使得所述气缸在进行往复运动时，带动所述弹簧压块平压或离开所述散热器。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述弹簧压块还包括螺杆，所述弹簧套设在所述螺杆上，所述螺杆的一端固定连接于所述压块，另一端穿设于所述活动板，以使得所述弹簧可以沿着所述螺杆进行压缩或回弹。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的装置，其特征在于，所述印刷电路板上的发热元件包括裸晶，所述散热器用于与所述裸晶接触散热。
14.一种散热器的锁附方法，其特征在于，应用权利要求1至13中任一项所述的锁附装置实现，所述锁附方法包括：
15.一种散热器的锁附方法，其特征在于，应用权利要求11至13中任一项所述的锁附装置实现，所述锁附方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种散热器的锁附装置，其特征在于，所述锁附装置用于将所述散热器装配于印刷电路板上，以用于为所述印刷电路板上的发热元件散热，所述锁附装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述框架包括底座、上盖以及连接杆，其中，所述底座和所述上盖相对设置，所述连接杆位于所述底座和所述上盖之间，并且固定连接于所述底座和所述上盖，以形成用于锁附所述散热器的空间。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述底座上设置有安装槽，所述安装槽用于放置所述印刷电路板。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述底座上还设置有多个限位柱，并且所述多个限位柱围绕所述安装槽设置，以限制所述散热器与所述印刷电路板装配时倾斜。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的装置，其特征在于，所述控制器固定设置于所述上盖之上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述气缸的数量为多个，并且所述多个气缸对称分布在所述框架的两侧。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其特征在于，所述电动螺丝刀的数量为多个，并且所述多个电动螺丝刀用于对应锁紧所述散热器的多个螺丝。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的装置，其特征在于，所述锁附装置还包括活动板，所述活动板设置于所述上盖和所述底座之间；并且所述气缸的一端固定连接于所述上盖，另一端固定连接于所述活动板，以带动所述活动板进行往复运动；所述电动螺丝刀也固定连接于所述活动板，进而通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：中科寒武纪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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