【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体自动化，具体为一种半导体芯片检测分选机以及方法。
技术介绍
1、现有半导体芯片的检测和分选大多装置复杂、功能单一且精度不高，无法满足全自动化检测分选的要求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片检测分选机以及方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
2、为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种半导体芯片检测分选机，包括拆盖上下料装置、检测装置以及自动上下料装置，
3、所述拆盖上下料装置，用于将治具的顶盖取下，露出治具的框架上的半导体芯片，
4、所述检测装置，用于对框架上的半导体芯片进行检测并追溯半导体芯片的批次，
5、所述自动上下料装置，用于将框架上的半导体芯片搬运到托盘上。
6、进一步，还包括托盘上料装置，所述托盘上料装置用于提供空置的托盘，以供所述框架中的半导体芯片装入。
7、进一步，还包括顶盖回收组件，所述顶盖回收组件用于接收所述拆盖上下料装置拆下的顶盖。p>
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【技术保护点】
1.一种半导体芯片检测分选机，其特征在于：包括拆盖上下料装置、检测装置以及自动上下料装置，
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片检测分选机，其特征在于：还包括托盘上料装置，所述托盘上料装置用于提供空置的托盘，以供所述框架中的半导体芯片装入。
3.如权利要求1所述的一种半导体芯片检测分选机，其特征在于：还包括顶盖回收组件，所述顶盖回收组件用于接收所述拆盖上下料装置拆下的顶盖。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片检测分选机，其特征在于：所述顶盖回收组件包括供顶盖放置的接收区域以及用于调整所述接收区域的大小的调整组件。
5....
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片检测分选机，其特征在于：包括拆盖上下料装置、检测装置以及自动上下料装置，
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片检测分选机，其特征在于：还包括托盘上料装置，所述托盘上料装置用于提供空置的托盘，以供所述框架中的半导体芯片装入。
3.如权利要求1所述的一种半导体芯片检测分选机，其特征在于：还包括顶盖回收组件，所述顶盖回收组件用于接收所述拆盖上下料装置拆下的顶盖。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片检测分选机，其特征在于：所述顶盖回收组件包括供顶盖放置的接收区域以及用于调整所述接收区域的大小的调整组件。
5.如权利要求1所述的一种半导体芯片检测分选机，其特征在于：还包括弹夹装置，所述弹夹装置用于接收空置的所述框架。...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏勇，黄丰，吴克忠，陶双柳，龚正，何良春，陈竣，王莉，王建刚，
申请(专利权)人：华工科技产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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