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本发明涉及半导体自动化技术领域，提供了一种半导体芯片检测分选机，包括拆盖上下料装置、检测装置以及自动上下料装置，所述拆盖上下料装置，用于将治具的顶盖取下，露出治具的框架上的半导体芯片，所述检测装置，用于对框架上的半导体芯片进行检测并追溯半导...
该专利属于华工科技产业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华工科技产业股份有限公司授权不得商用。

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