【技术实现步骤摘要】
本技术属于上料装置，尤其涉及微流控方盒上料装置。
技术介绍
1、微流控方盒因表面要进行激光焊接封膜，这就要求微流控方盒在进行自动化组装时上料过程不能有摩擦等现象，以避免因此对方盒表面造成划伤，焊接封膜时局部无法得到有效焊接，方盒在使用过程中发生漏液、串液问题。
2、现有上料方法无法满足以上要求，而手工上料效率低，无法满足产品的需求，为此我们提出微流控方盒上料装置。
技术实现思路
1、技术所要解决的技术问题是提供了微流控方盒上料装置。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：微流控方盒上料装置，包括上料装置、传送装置和微流控方盒，所述传送装置一侧安装有上料装置，所述上料装置包括料仓、推送气缸、阻挡气缸、定位轴、推送板、底板、第一光电传感器和固定板，所述传送装置外侧壁安装有底板，且底板端部安装有推送气缸，所述推送气缸端部安装有插入在底板中部的推送板，所述推送气缸表面安装有固定板，且固定板内壁安装有阻挡气缸，所述阻挡气缸末端安装有定位轴，且定位轴插入在料仓内，所述料仓安装在固定板表面上，所述料仓中部插入有若干组微流控方盒，所述传送装置包括机架、传送带和传送电机，所述机架侧壁上安装有底板，所述机架表面缠绕有传送带，且传送带远离底板一侧端安装有传送电机。
3、进一步的，所述底板和推送板表面皆对称设置有直径为1mm的半圆形轨。
4、进一步的，所述推送气缸的行程路径长度比微流控方盒的长度长5mm。
5、进一步的，所述料仓底端到底板表
6、本技术的有益效果是：
7、1.通过该设计，采用推送上料方式，但是在料仓最底层的二个方盒间隔至少一个方盒厚度的距离后，再采用推送方式上料，完全避免了两个方盒之间的摩擦，对方盒两个表面均不会造成擦伤、划伤等问题。
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1.微流控方盒上料装置，包括上料装置(1)、传送装置(2)和微流控方盒(3)，其特征在于：所述传送装置(2)一侧安装有上料装置(1)，所述上料装置(1)包括料仓(1-1)、推送气缸(1-2)、阻挡气缸(1-3)、定位轴(1-4)、推送板(1-5)、底板(1-6)、第一光电传感器(1-7)和固定板(1-8)，所述传送装置(2)外侧壁安装有底板(1-6)，且底板(1-6)端部安装有推送气缸(1-2)，所述推送气缸(1-2)端部安装有插入在底板(1-6)中部的推送板(1-5)，所述推送气缸(1-2)表面安装有固定板(1-8)，且固定板(1-8)内壁安装有阻挡气缸(1-3)，所述阻挡气缸(1-3)末端安装有定位轴(1-4)，且定位轴(1-4)插入在料仓(1-1)内，所述料仓(1-1)安装在固定板(1-8)表面上，所述料仓(1-1)中部插入有若干组微流控方盒(3)，所述传送装置(2)包括机架(2-1)、传送带(2-2)和传送电机(2-3)，所述机架(2-1)侧壁上安装有底板(1-6)，所述机架(2-1)表面缠绕有传送带(2-2)，且传送带(2-2)远离底板(1-6)一侧端安装有传送电机(2
2.根据权利要求1所述的微流控方盒上料装置，其特征在于：所述底板(1-6)和推送板(1-5)表面皆对称设置有直径为1mm的半圆形轨。
3.根据权利要求1所述的微流控方盒上料装置，其特征在于：所述推送气缸(1-2)的行程路径长度比微流控方盒(3)的长度长3～5mm。
4.根据权利要求1所述的微流控方盒上料装置，其特征在于：所述料仓(1-1)底端到底板(1-6)表面直径的间隙长度与微流控方盒(3)相互匹配。
...【技术特征摘要】
1.微流控方盒上料装置，包括上料装置(1)、传送装置(2)和微流控方盒(3)，其特征在于：所述传送装置(2)一侧安装有上料装置(1)，所述上料装置(1)包括料仓(1-1)、推送气缸(1-2)、阻挡气缸(1-3)、定位轴(1-4)、推送板(1-5)、底板(1-6)、第一光电传感器(1-7)和固定板(1-8)，所述传送装置(2)外侧壁安装有底板(1-6)，且底板(1-6)端部安装有推送气缸(1-2)，所述推送气缸(1-2)端部安装有插入在底板(1-6)中部的推送板(1-5)，所述推送气缸(1-2)表面安装有固定板(1-8)，且固定板(1-8)内壁安装有阻挡气缸(1-3)，所述阻挡气缸(1-3)末端安装有定位轴(1-4)，且定位轴(1-4)插入在料仓(1-1)内，所述料仓(1-1)安装在固定板(1-8)表面上，所述料仓(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王光献，
申请(专利权)人：普叶顿上海自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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