【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、在ep3515693b1中，已经提出了一种用于密封容器的密封装置。这种密封装置包括至少一个密封工具，该密封工具形成与容器物理接触的环形密封区，密封装置还包括至少一个陶瓷加热单元，其用于加热密封区以生成密封。
2、用于密封容器的密封装置在us 7,490,448 b1、us2009/0044497a1、cn 215 323675u、us2008/0072550a1、de 24 55 064 a1和us2002/0121073a1中已为人所知，其中，已知的密封装置包括：至少一个密封单元，用于将力和/或能量传递到容器以生成密封；以及至少一个测试单元，其至少部分集成在密封单元中并用于监测密封单元密封的容器的密封质量。
技术实现思路
1、本专利技术基于一种用于密封容器的密封装置、特别是密封头，该密封装置包括：至少一个密封单元，用于将力和/或能量传递到容器以生成密封；以及至少一个测试单元，其至少部分集成在密封单元中并用于监测密封单元密封的容器的密封质量，其中，测试单元包括用于检测密封温度的至少一个温度传感器。
2、建议温度传感器可布置在密封单元的特别是陶瓷的加热单元的特别是陶瓷的基体的传感器材料凹部中，和/或温度传感器布置在密封单元的密封工具的传感器材料凹部中，其中，密封工具的传感器材料凹部布置在特别是陶瓷的加热单元附近。由于采用了本专利技术的密封装置，因此可以在密封过程中和/或密封后立即收集用于确定密封质量的传感器数据。可以省去密封质量的单独检查，特别
3、优选地，在根据本专利技术的密封装置的至少一种实施例中，温度传感器布置在密封工具的传感器材料凹部中，该传感器材料凹部布置在特别是陶瓷的加热单元的特别是陶瓷的基体附近。在布置成靠近特别是陶瓷的加热单元的特别是陶瓷的基体时，传感器材料凹部优选地布置在特别是陶瓷的加热单元的特别是陶瓷的基体之外，优选地直接布置在密封工具中。所谓“附件”是指元件的一个区域特别是相对于另一个元件、特别是相对于另一个元件的朝向该元件的外表面的最大距离小于25毫米、优选地小于10毫米、特别优选地小于8毫米。温度传感器相对于特别是陶瓷的加热单元、特别是相对于基体的最大距离优选地小于25毫米、优选地小于10毫米、特别是优选地小于8毫米。温度传感器优选地布置在密封工具的传感器材料凹部中，使温度传感器、特别是温度传感器的温度检测区域、例如温度传感器尖端或类似物与密封工具的密封表面、特别是外密封表面，或与密封单元的接触表面之间的间距、特别是最大间距小于10毫米、优选地小于5毫米、特别优选地小于2毫米。环形密封区优选地形成密封工具的密封表面。优选地，在布置于密封工具的传感器材料凹部中时，温度传感器沿至少基本垂直于密封工具的密封表面的方向相对其具有特别是最大值优选地在0.1毫米至5毫米之间的距离。
4、可以想到，在本专利技术密封装置的至少一种实施例中，温度传感器被布置在密封工具的传感器材料凹部和加热单元的基体的传感器材料凹部中。温度传感器可以部分地布置在加热单元的基体中，部分地布置在密封工具中。温度传感器可以完全穿过基体延伸到密封工具中。也可以想到温度传感器完全设置在基体之外。还可以进一步想到，测试单元包括两个独立的温度传感器，其中，一个温度传感器布置在密封工具处或密封工具上，另一个温度传感器布置在基体处或基体上，特别是为了能够对温度进行有利的目标性能比较，特别是将加热单元的基体内的目标温度与密封工具上的实际温度进行比较。优选地，提供两个独立的温度传感器，其中，一个温度传感器布置在密封工具上，另一个温度传感器布置在加热单元的基体上，可以实现冗余温度检测。
5、温度传感器优选地实施成接触式传感器，特别是电阻温度计，或者替代地是膨胀温度计或热电偶。温度传感器优选地安装在能量和/或力传递元件和/或密封工具处，或者嵌入能量和/或力传递元件和/或密封工具中。替代地，温度传感器布置在密封保持架处或密封保持架内。替代地，温度传感器还可用于非接触式测量密封温度，例如可实施成高温计或热像仪。温度传感器优选地用于检测能量和/或力传递元件、密封工具和/或容器的密封温度。温度传感器优选地配置成检测能量和/或力传递元件和/或密封工具与容器接触时的温度下降。替代地，将温度传感器配置成可检测容器与能量和/或力传递元件和/或密封工具接触时的温度上升。
6、加热单元可以采用本领域技术人员认为合适的任何形式，例如，加热筒单元、加热丝单元、陶瓷加热单元或类似装置。加热单元的基体可以由本领域技术人员认为合适的任何材料构成，例如，金属、复合材料、陶瓷或类似材料。加热单元优选地是陶瓷加热单元。加热单元的基体优选地是陶瓷基体。不过，也可以设想加热单元的基体采用金属基体的形式，例如铜基体、不锈钢基体或类似基体。
7、容器特别是包括接收单元和容器盖，接收单元配置用于接收待包装的材料。待包装的材料可以例如是液体、糊状成分、散装材料和/或物品件。待包装的材料可以例如是食品、药品、商品等。接收单元可以是杯子、瓶子、管子、盘子、盒子等。接收单元优选地与容器盖密封在一起。容器盖优选地能以水密和/或气密方式密封接收单元。根据需要包装的材料，接收单元和/或容器盖可以由金属、玻璃、陶瓷、木材、纸张、塑料和/或复合材料制成。接收单元和容器盖可以由相同的材料制成，也可以由不同的材料制成。容器盖优选地是膜或片形式，特别是密封板形式。
8、密封单元配置成可通过力和/或能量传递将容器盖(特别是松散地放在接收单元上)与接收单元通过材料结合联接起来，从而密封容器。密封单元特别是包括至少一个力和/或能量传递元件，用于将力和/或能量传递到容器盖和/或接收单元。例如，密封装置包括至少一个电加热元件、超声波发生器、压紧工具等作为力和/或能量传递元件。密封单元优选地包括至少一个密封保持架，力和/或能量传递元件布置在该密封保持架上。密封单元优选地包括密封工具，用于直接接触容器、优选地接触容器盖。密封工具特别是布置在密封保持架和/或力和/或能量传递元件上。密封工具可以是单独的构件，也可以是与力和/或能量传递元件一体的构件。“一体”应特别理解为一体成型。优选地，一体的构件可通过单个坯料、组合物和/或铸件制成，特别是通过注塑成型工艺、特别是是单组分和/或多组分注塑成型工艺制成。密封单元优选地包括至少一个驱动元件，用于沿密封方向移动密封保持架。驱动元件特别是配置成可在密封之前使密封工具与容器发生物理接触，特别是在密封之后将密封工具从容器上移开。驱动元件优选地采用线性驱动、步进本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于密封容器(12a；12e)的密封装置、特别是密封头，其具有：至少一个密封单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f；14g；14h；14i；14j)，其用于向容器(12a；12e)传递力和/或能量以生成密封；至少一个测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16h；16i；16j)，其至少部分地集成在所述密封单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f；14g；14h；14i；14j)中并用于监测由所述密封单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f；14g；14h；14i；14j)密封的容器(12a；12e)的密封质量，其中，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16h；16i；16j)包括用于检测密封温度的至少一个温度传感器(18a；18b；18c；18d；18e；18f；18g；18h；18i；18j)，其特征在于，所述温度传感器(18a；18b；18c；18d；18e；18f；18g；18h；18i)布置在所述密封单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f；14g；14
2.根据权利要求1所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16i；16j)包括至少两个、特别是多个温度传感器(18a，20a；18b，20b；18c，20c；18d，20d；18e，20e；18f，20f；18g，20g；18i，20i；18j，20j)，以用于对密封温度进行空间分辨检测。
3.根据前述权利要求中任一项所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16h；16i；16j)包括至少一个施压式传感器(22a；22e)，以用于检测密封力和/或密封压力。
4.根据权利要求3所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16h；16i)包括气缸(24a；24e)，所述施压式传感器(22a；22e)布置在所述气缸(24a；24e)中或布置在所述气缸上。
5.根据权利要求1前序所述、特别是根据前述权利要求中任一项所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16i；16j)包括至少两个、特别是多个温度传感器(18a，20a；18b，20b；18c，20c；18d，20d；18e，20e；18f，20f；18g，20g；18i，20i；18j，20j)和计算单元，所述计算单元用于评估通过所述温度传感器(18a，20a；18b，20b；18c，20c；18d，20d；18e，20e；18f，20f；18g，20g；18i，20i；18j，20j)检测到的测试参数，其中，所述计算单元配置成能够根据在分配给同一容器(12a；12e)的至少两个不同测量点检测到的两个测试参数值的比较来确定密封质量。
6.根据权利要求1前序所述、特别是根据前述权利要求中任一项所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16i；16j)包括计算单元，所述计算单元用于评估通过所述温度传感器(18a，20a；18b，20b；18c，20c；18d，20d；18e，20e；18f，20f；18g，20g；18i，20i；18j，20j)检测到的测试参数，其中，所述计算单元配置成能够评估所述测试参数的随时间变化过程以确定密封质量。
7.根据权利要求1前序所述、特别是根据前述权利要求中任一项所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16j)具有至少一个密闭单元(38j)，所述至少一个密闭单元至少用于密封所述密封单元(14j)的容纳空间，所述至少一个温度传感器(18j)布置在所述容纳空间中。
8.一种密封站、特别是用于填充和/或生产系统的密封站，具有：至少一个密封托架(28a)，其用于支撑至少一个密封装置、特别是多个密封装置；至少一个根据前述权利要求中任一项所述的密封装置；至少一个密封支架(30a)，...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于密封容器(12a；12e)的密封装置、特别是密封头，其具有：至少一个密封单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f；14g；14h；14i；14j)，其用于向容器(12a；12e)传递力和/或能量以生成密封；至少一个测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16h；16i；16j)，其至少部分地集成在所述密封单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f；14g；14h；14i；14j)中并用于监测由所述密封单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f；14g；14h；14i；14j)密封的容器(12a；12e)的密封质量，其中，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16h；16i；16j)包括用于检测密封温度的至少一个温度传感器(18a；18b；18c；18d；18e；18f；18g；18h；18i；18j)，其特征在于，所述温度传感器(18a；18b；18c；18d；18e；18f；18g；18h；18i)布置在所述密封单元(14a；14b；14c；14d；14e；14f；14g；14h；14i)的特别是陶瓷的加热单元(36a；36b；36c；36d；36e；36f；36g；36h；36i)的特别是陶瓷的基体(40a，42a；40b，42b；40c，42c；40d，42d；40e；40f；40g，42g；40h；40i)的传感器材料凹部中，和/或所述温度传感器(18j)布置在所述密封单元(14j)的密封工具(34j)的传感器材料凹部中，其中，所述密封工具(34j)的传感器材料凹部布置在所述特别是陶瓷的加热单元(36j)附近。
2.根据权利要求1所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16i；16j)包括至少两个、特别是多个温度传感器(18a，20a；18b，20b；18c，20c；18d，20d；18e，20e；18f，20f；18g，20g；18i，20i；18j，20j)，以用于对密封温度进行空间分辨检测。
3.根据前述权利要求中任一项所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16h；16i；16j)包括至少一个施压式传感器(22a；22e)，以用于检测密封力和/或密封压力。
4.根据权利要求3所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16a；16b；16c；16d；16e；16f；16g；16h；16i)包括气缸(24a；24e)，所述施压式传感器(22a；22e)布置在所述气缸(24a；24e)中或布置在所述气缸上。
5.根据权利要求1前序所述、特别是根据前述权利要求中任一项所述的密封装置，其特征在于，所述测试单元(16a；16b；16c；...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·哈克，M·齐默尔曼，A·加布，I·克莱因，A·施图尔姆，
申请(专利权)人：安派克有限公司，
类型：发明
国别省市：
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